莱伯泰科控股股东拟询价转让 2020年上市募资4.22亿元
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      第三次生物技(jì )术革命,这(zhè )个产业落地需求不(bú )断变强

      上市公司中(zhōng ),星辉(huī )娱乐积极在(zài )玩具车模中(zhōng )布局AI技术,已(yǐ )在动(dòng )态玩具系列(liè )中储备了机器(qì )人玩(wán )具、无(wú )人机(jī )玩具、VR遥控玩(wán )具、语音遥(yáo )控玩具等产品,产(chǎn )品曾进行小(xiǎo )规模投放。公司未(wèi )来或将人工(gōng )智能交互技(jì )术嵌入至产品(pǐn )及其(qí )应用场景,推出更多智能(néng )化玩具产品(pǐn )。元隆雅图与西安(ān )“雁塔有礼(lǐ )了”和上影(yǐng )元合作(zuò )开发的大闹(nào )天宫齐天大(dà )圣毛绒玩具等(děng )产品(pǐn ),一经上线(xiàn )即成为热销款(kuǎn )。公(gōng )司成立(lì )了AI研究院,正在开(kāi )展将AI技术应(yīng )用于各条业务线及(jí )产品的研究(jiū )开发工作。博通集(jí )成的Wi-Fi和蓝牙(yá )芯片可广泛(fàn )应用于智能家(jiā )居、可穿戴、AI玩(wán )具相关领域;公司携手集(jí )贤科技发布“灵语(yǔ )灵珠”AI玩具(jù )创新计划。公司将(jiāng )积极参与星(xīng )闪技术的研(yán )发和应用。

      据(jù )中研普华产(chǎn )业研究院数据(jù )显示(shì ),预计(jì )2025年中国汽车芯片市(shì )场规模或达(dá )950.7亿元。国泰君安证(zhèng )券指出,在(zài )MCU、智能功率(lǜ )器件、电源管理芯(xīn )片等高端芯(xīn )片领域,国外(wài )厂商(shāng )占据主导地(dì )位,高端汽车(chē )芯片国产化(huà )势在必行。

      上(shàng )市公司中,通富微电是(shì )国际领(lǐng )先封测龙头(tóu ),在全球拥(yōng )有七大生产基(jī )地。公司表示,将保持对HBM技术(shù )的持(chí )续关注(zhù ),并积极开展相关(guān )的研发布局(jú )等前期工作。长电(diàn )科技推出的(de )XDFOI高性能封装(zhuāng )技术平(píng )台可以支持(chí )HBM的封装要求(qiú )。精测电子子(zǐ )公司(sī )武汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自动测(cè )试设备(ATE)领域(yù )(主要产品是存储芯(xīn )片测试设备(bèi ))等。公司表(biǎo )示,在(zài )存储芯片制(zhì )造领域,公(gōng )司与长江存储(chǔ )、合(hé )肥长鑫等众(zhòng )多客户建立了(le )良好(hǎo )的合作(zuò )关系。

      SEMI预计2024年(nián )全球半导体(tǐ )设备市场规模将同(tóng )比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中(zhōng )中国占(zhàn )比32%。中信证(zhèng )券认为,2024/25年(nián )全球半导体设(shè )备市(shì )场规模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆市场(chǎng )领先全球,国内半(bàn )导体制造产(chǎn )能尚存在较(jiào )大缺口(kǒu ),设备国产(chǎn )化率还有较(jiào )大的提升空间(jiān )。受(shòu )益于下游需(xū )求提升及国产(chǎn )化率的快速(sù )增长,看好国内设(shè )备、零部件(jiàn )和材料企业在关键(jiàn )领域的新品(pǐn )布局和先进(jìn )产能带来的订单增(zēng )量,预计未(wèi )来2~3年国内设备(bèi )公司(sī )的订单将快(kuài )速提升。

      据媒体报道(dào ),从行业层面来看(kàn ),在政策支(zhī )持、下游需(xū )求逐渐(jiàn )释放之下,民爆行业景(jǐng )气度有望提升(shēng )。国(guó )家统计局数(shù )据显示,2024年采(cǎi )矿业投资增(zēng )长10.5%,作为民爆产品(pǐn )最大应用领(lǐng )域的矿业开采需求(qiú )保持稳定。此外,自然(rán )资源部紧紧围(wéi )绕新(xīn )一轮找矿突(tū )破战略行动“十四(sì )五”实施方(fāng )案,积极拓展(zhǎn )勘查区块来(lái )源,去年1月份至9月(yuè )份,全国共(gòng )出让探矿权(quán )984个,其(qí )中战略性矿(kuàng )产探矿权570个(gè ),同比增长218.4%。从区(qū )域来看,新(xīn )疆和西藏地区(qū )的炸药需求(qiú )量呈现增长态势。中泰证券表(biǎo )示,关税政策影响(xiǎng )下,提振内(nèi )需逻辑不断(duàn )强化,煤炭、金属(shǔ )等矿山开采(cǎi )力度或进一步(bù )加大(dà ),基建和国(guó )家重点产业战(zhàn )略(如西部大(dà )开发、煤化工等)投(tóu )资建设有望(wàng )获政策加码(mǎ )支持,刺激民爆需(xū )求攀升,重(chóng )视新疆、西藏(cáng )民爆(bào )机遇。

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  • 2025-12-16

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  据(jù )中研普华产(chǎn )业研究院数据(jù )显示(shì ),预计(jì )2025年中国汽车芯片市(shì )场规模或达(dá )950.7亿元。国泰君安证(zhèng )券指出,在(zài )MCU、智能功率(lǜ )器件、电源管理芯(xīn )片等高端芯(xīn )片领域,国外(wài )厂商(shāng )占据主导地(dì )位,高端汽车(chē )芯片国产化(huà )势在必行。

  上(shàng )市公司中,通富微电是(shì )国际领(lǐng )先封测龙头(tóu ),在全球拥(yōng )有七大生产基(jī )地。公司表示,将保持对HBM技术(shù )的持(chí )续关注(zhù ),并积极开展相关(guān )的研发布局(jú )等前期工作。长电(diàn )科技推出的(de )XDFOI高性能封装(zhuāng )技术平(píng )台可以支持(chí )HBM的封装要求(qiú )。精测电子子(zǐ )公司(sī )武汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自动测(cè )试设备(ATE)领域(yù )(主要产品是存储芯(xīn )片测试设备(bèi ))等。公司表(biǎo )示,在(zài )存储芯片制(zhì )造领域,公(gōng )司与长江存储(chǔ )、合(hé )肥长鑫等众(zhòng )多客户建立了(le )良好(hǎo )的合作(zuò )关系。

  SEMI预计2024年(nián )全球半导体(tǐ )设备市场规模将同(tóng )比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中(zhōng )中国占(zhàn )比32%。中信证(zhèng )券认为,2024/25年(nián )全球半导体设(shè )备市(shì )场规模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆市场(chǎng )领先全球,国内半(bàn )导体制造产(chǎn )能尚存在较(jiào )大缺口(kǒu ),设备国产(chǎn )化率还有较(jiào )大的提升空间(jiān )。受(shòu )益于下游需(xū )求提升及国产(chǎn )化率的快速(sù )增长,看好国内设(shè )备、零部件(jiàn )和材料企业在关键(jiàn )领域的新品(pǐn )布局和先进(jìn )产能带来的订单增(zēng )量,预计未(wèi )来2~3年国内设备(bèi )公司(sī )的订单将快(kuài )速提升。

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