协创数据拟40亿元买服务器 货币资金15亿有息负债20亿
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      第三届低空(苏州)产业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大会将举(jǔ )行(háng )

      2025年被视为中国脑机接口(kǒu )技术正式步入临床的关键一(yī )年。此前,北京、上海等地(dì )已纷纷出台相关产业规划,计(jì )划在 2030年前完成5款以上侵入式(shì )产品的临床试验。上海证券(quàn )指出,脑机接口被誉为“21世(shì )纪(jì )最具颠覆性的技术”;行业(yè )发展快速:2023-2024年,全球脑机接(jiē )口领域迎来关键突破:Neuralink获得(dé )FDA批(pī )准开展人体临床试验,中国(guó )“北脑一号”完成首例无线(xiàn )植入手术,Meta公布非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型。这些里程(chéng )碑(bēi )事件标志着脑机接口技术正(zhèng )从实验室快速走向商业化应(yīng )用。中国市场迎来高速增长(zhǎng ),存在较大上升空间;多地出(chū )台脑机接口发展行动方案;中国“脑科学与类脑研究”国(guó )家科技重大专项等;龙头企(qǐ )业估值将获额外溢价。

      机构称本轮全球模拟芯片全(quán )球库存周期已基本触底

      公(gōng )司方面,航发科技作为航空(kōng )发动机重要的核心供应商之(zhī )一,打造了机匣、叶片、钣(bǎn )金(jīn )等多个制造平台,已掌握多(duō )项核心技术,在航空发动机(jī )零部件制造业的影响力和带(dài )动力持续增强,公司已成为主(zhǔ )战装备动力自主保障的重要(yào )配套单位。中航成飞是我国(guó )航空整机装备研制生产和出(chū )口(kǒu )的主要基地,先后研制生产(chǎn )了枭龙、歼教-9、歼-10、歼-20等航(háng )空整机装备,以及多型大飞(fēi )机(jī )机头,具备完整的机头设计(jì )研发体系和航空大部件制造(zào )专业化优势,以及“产备修(xiū )”一体化能力。

      又一低轨(guǐ )卫星发射成功,机构称我国(guó )商业航天已经完成“从0到1”的阶段

      AG600水陆两栖飞机,是(shì )中国为满足森林灭火和水上(shàng )救援的迫切需要,首次研制(zhì )的大型特种用途飞机。天风(fēng )证(zhèng )券王泽宇认为,发动机系统(tǒng )被称为大飞机的“心脏”,技术含量和价值量均较高。一般而言,航空发动机价值占(zhàn )整架商用飞机价值量约20-30%。基(jī )于此测算,未来20年(2023-2042年)我国新(xīn )增商用发动机市场需求或有(yǒu )望(wàng )超6000亿美元、平均每年需求超(chāo )2000亿元人民币,市场空间广阔(kuò )。

      上市公司中,圣邦股(gǔ )份(fèn )为国内模拟集成电路设计行(háng )业的领先企业,拥有较为全(quán )面的模拟和模数混合集成电(diàn )路产品矩阵,产品全面覆盖信(xìn )号链及电源管理两大领域,有32大类5,200余款可供销售产品。公司在信号链和电源管理两(liǎng )大(dà )领域持续深化车规级产品布(bù )局,已完成多品类车规级模(mó )拟芯片的研发与产业化。思(sī )瑞(ruì )浦模拟芯片产品已进入新能(néng )源、工业控制、信息通讯、汽车等众多下游应用领域,拥有6000多家客户。汽车电子方面(miàn ),截至2024年末,公司已有200余款(kuǎn )车规芯片,且2024年公司多款产(chǎn )品进入头部客户白名单并完(wán )成(chéng )量产出货。

      媒体报道,近日南方科技大学深港微电(diàn )子学院呼唤助理教授课题组(zǔ )在(zài )应用于物联网、可穿戴系统(tǒng )、下一代生物医疗等多个关(guān )键领域的模拟与混合信号集(jí )成电路设计取得多项重要成果(guǒ )。

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  • 2025-12-16

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  上市公司中,圣邦股(gǔ )份(fèn )为国内模拟集成电路设计行(háng )业的领先企业,拥有较为全(quán )面的模拟和模数混合集成电(diàn )路产品矩阵,产品全面覆盖信(xìn )号链及电源管理两大领域,有32大类5,200余款可供销售产品。公司在信号链和电源管理两(liǎng )大(dà )领域持续深化车规级产品布(bù )局,已完成多品类车规级模(mó )拟芯片的研发与产业化。思(sī )瑞(ruì )浦模拟芯片产品已进入新能(néng )源、工业控制、信息通讯、汽车等众多下游应用领域,拥有6000多家客户。汽车电子方面(miàn ),截至2024年末,公司已有200余款(kuǎn )车规芯片,且2024年公司多款产(chǎn )品进入头部客户白名单并完(wán )成(chéng )量产出货。

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