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　　马斯克在利雅得举行的(de )沙(shā )特-美(měi )国投资论坛上预测(cè )，人形(xíng )机器人数量最终将达到(dào )数(shù )百亿(yì )。马斯克说：“我(wǒ )认为每(měi )个人都会希望拥有自己(jǐ )的(de )机器(qì )人(rén )，你可以把它想象成你(nǐ )拥有自己的C-3PO或R2-D2(《星球大(dà )战(zhàn )》系(xì )列(liè )电影的机器人)，但会更(gèng )好。”

　　据媒体报道，运用(yòng )合(hé )成生物技术把微生物(wù )改(gǎi )造成“超级工厂”，从而实现(xiàn )新(xīn )物质(zhì )、新材料的高效合(hé )成和绿(lǜ )色制造，已经成为前沿(yán )地(dì )区推(tuī )动新质生产力发展(zhǎn )的重要(yào )抓手。面对这片产业新(xīn )蓝(lán )海，青(qīng )岛已经实现了源头创新(xīn )到产业应用的贯通，走(zǒu )在(zài )了发(fā )展(zhǎn )前列。

　　工信部发文(wén )称加快(kuài )汽车芯片标准制修(xiū )订

　　国产大模型在应用端(duān )的(de )能力持(chí )续提升，算力需求持续(xù )强(qiáng )化，据CIO预计，中国AI算力(lì )支出将(jiāng )从2024年的180亿美元增长至2029年(nián )的(de )900亿美(měi )元。甬兴证券认为(wéi )，底层(céng )计算能力不断提升推动(dòng )大(dà )模型(xíng )能(néng )力持续提升，算力产业(yè )链将持续受益。

　　上(shàng )市(shì )公司(sī )中(zhōng )，星辉娱乐积极在玩具(jù )车模中(zhōng )布局AI技术，已在动态玩(wán )具(jù )系列中储备了机器人玩(wán )具、无(wú )人机玩具、VR遥控玩具、语(yǔ )音遥(yáo )控玩具等产品，产(chǎn )品曾进(jìn )行小规模投放。公司未(wèi )来(lái )或将(jiāng )人工智能交互技术嵌入至(zhì )产品及其应用场景，推(tuī )出(chū )更多(duō )智(zhì )能化玩具产品。元隆雅(yǎ )图与西安“雁塔有礼了”和上(shàng )影(yǐng )元合作开发的大闹天宫(gōng )齐天大(dà )圣毛绒玩具等产品，一(yī )经(jīng )上线即成为热销款。公(gōng )司成立(lì )了AI研究院，正在开展将(jiāng )AI技(jì )术应(yīng )用于各条业务线及(jí )产品的(de )研究开发工作。博通集(jí )成(chéng )的Wi-Fi和(hé )蓝牙芯片可广泛应用于智(zhì )能家居、可穿戴、AI玩具(jù )相(xiàng )关领(lǐng )域(yù )；公司携手集贤科技发(fā )布“灵语灵珠”AI玩具创新(xīn )计划(huá )。公司将积极参与星闪(shǎn )技(jì )术的研(yán )发和应用。

　　华鑫证(zhèng )券(quàn )毛正分析指出，随着人(rén )工智能(néng )的兴起，对高算力和带(dài )宽(kuān )的需(xū )求推动了存储的发(fā )展。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂(chuí )直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和低功耗，突(tū )破(pò )了传(chuán )统(tǒng )内存的限制，适应AI时代(dài )的新需求。目前全球市场(chǎng )由海(hǎi )力(lì )士、三星和美光主导(dǎo )，中国厂(chǎng )商也在积极推进HBM国产化(huà )，市场供需缺口仍持续扩(kuò )大，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下，HBM价(jià )格(gé )预计(jì )继续上涨，市场规(guī )模预计(jì )在2024年达到约70亿美金。值(zhí )得(dé )一提(tí )的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的(de )HBM芯(xīn )片已(yǐ )经(jīng )售罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预定。

　　据(jù )上(shàng )海发布消息，上海三(sān )大(dà )先导产(chǎn )业母基金26日发布。此次(cì )发(fā )布的母基金总规模1000亿元(yuán )，包括(kuò )集成电路、生物医药、人(rén )工智(zhì )能母基金以及未来(lái )产业基(jī )金。集成电路产业母基(jī )金(jīn )重点(diǎn )投向集成电路设计、制造(zào )和封测、装备材料和零(líng )部(bù )件等(děng )领(lǐng )域。生物医药产业母基(jī )金重点投向创新药物及高(gāo )端制(zhì )剂(jì )、高端医疗器械、生(shēng )物(wù )技术、高端制药装备等领域。人(rén )工智能产业母基金重点(diǎn )投向智(zhì )能芯片、智能软件、自(zì )动(dòng )驾驶(shǐ )、智能机器人等领(lǐng )域。

　　上市公司中，通富微(wēi )电(diàn )是国(guó )际领先封测龙头，在全球(qiú )拥有七大生产基地。公(gōng )司(sī )表示(shì )，将保持对HBM技术的持续关(guān )注，并积极开展相关的研(yán )发布(bù )局(jú )等前期工作。长电科(kē )技(jì )推出的(de )XDFOI高性能封装技术平台可(kě )以(yǐ )支持HBM的封装要求。精测(cè )电子子(zǐ )公司武汉精鸿主要聚焦(jiāo )自(zì )动测(cè )试设备(ATE)领域(主要产(chǎn )品是存(cún )储芯片测试设备)等。公(gōng )司(sī )表示(shì )，在存储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥(féi )长(zhǎng )鑫等(děng )众(zhòng )多客户建立了良好的合(hé )作关系。

　　马斯克称人(rén )形机(jī )器(qì )人数量最终将达到数(shù )百(bǎi )亿

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