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　　工信部物联网(wǎng )标准化技术(shù )委(wěi )员会成立

　　半导体产业是现代科(kē )技的基石。随(suí )着人工智能(néng )新一轮的爆发(fā )式发展，半导体芯片已(yǐ )成为AI算力、智(zhì )能驾驶等诸(zhū )多产业的核心和底座，也正成为全(quán )球(qiú )各主要国家(jiā )竞逐的新战场(chǎng )。国信证券表示，台积(jī )电上调2025年收(shōu )入(rù )增速预期，关注半导体底(dǐ )部配置机(jī )遇。台积电预(yù )计AI需求持续(xù )强劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并将2025年公司(sī )整体收入增(zēng )速(sù )由之前的25%左(zuǒ )右上调到30%左右(yòu )。半导体(tǐ )景气度较高，AI和国产化打(dǎ )开(kāi )国内成长空(kōng )间。

　　半导体芯片已(yǐ )成为AI算力等(děng )诸(zhū )多产业的核(hé )心和底座

　　据荣耀CEO李健透露，最新(xīn )发布的折叠(dié )旗(qí )舰手机荣耀(yào )Magic V5已搭载了阿里(lǐ )巴巴基于(yú )通义千问打造(zào )的高德、飞(fēi )猪旅行两个智(zhì )能体(Agent)，同时还搭载了通(tōng )义千问3、VL等(děng )大(dà )模型。据悉(xī )，这是阿里首(shǒu )次整合大(dà )模型及垂直场(chǎng )景Agent应用于智(zhì )能(néng )手机终端。

　　开源证券发布研报(bào )称，麦肯锡(xī )预(yù )测，全球脑(nǎo )机接口医疗应(yīng )用市场规(guī )模有望在2030年达(dá )到400亿美元，脑(nǎo )机接口有望(wàng )取代传统应用(yòng )带来市场(chǎng )增长。2025年3月脑(nǎo )机接口技术(shù )首次被国家医(yī )保局设立为独立收费项(xiàng )目，侵入式(shì )脑(nǎo )机接口置入(rù )费/侵入式脑机(jī )接口取出(chū )费/非侵入式脑(nǎo )机接口适配(pèi )费(fèi )价格分别为(wéi )6552/3139/966元/次，随后湖北省医保(bǎo )局发布全国(guó )首(shǒu )个脑机接口(kǒu )医疗服务价格(gé )，填补脑(nǎo )机接口医疗服(fú )务的价格空(kōng )白(bái )，有望加快(kuài )落地脑机接口(kǒu )落地运用(yòng )。看好政策和(hé )技术共振下(xià )脑机接口投资(zī )机会。

　　据媒体报道(dào )，截至7月2日(rì )，军工ETF龙头近(jìn )1周日均成交1.49亿(yì )元。规模(mó )方面，军工ETF龙(lóng )头近2周规模(mó )增(zēng )长3.80亿元，实(shí )现显著增长，新增规模(mó )位居可比基(jī )金(jīn )前2。份额方(fāng )面，军工ETF龙头(tóu )近2周份额(é )增长1280.00万份，新(xīn )增份额位居(jū )可(kě )比基金前2。资金流入方面(miàn )，拉长时(shí )间看，军工ETF龙(lóng )头近10个交易(yì )日内，合计“吸金”3586.22万元。

　　半导(dǎo )体芯片已成(chéng )为(wéi )AI算力等诸多(duō )产业的核心和(hé )底座
类型：SM广场
更新：2025-12-16

破发股双枪科技2股东拟减持 2021年上市募4.75亿

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　　半导体产业是现代科(kē )技的基石。随(suí )着人工智能(néng )新一轮的爆发(fā )式发展，半导体芯片已(yǐ )成为AI算力、智(zhì )能驾驶等诸(zhū )多产业的核心和底座，也正成为全(quán )球(qiú )各主要国家(jiā )竞逐的新战场(chǎng )。国信证券表示，台积(jī )电上调2025年收(shōu )入(rù )增速预期，关注半导体底(dǐ )部配置机(jī )遇。台积电预(yù )计AI需求持续(xù )强劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并将2025年公司(sī )整体收入增(zēng )速(sù )由之前的25%左(zuǒ )右上调到30%左右(yòu )。半导体(tǐ )景气度较高，AI和国产化打(dǎ )开(kāi )国内成长空(kōng )间。

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　　据媒体报道(dào )，截至7月2日(rì )，军工ETF龙头近(jìn )1周日均成交1.49亿(yì )元。规模(mó )方面，军工ETF龙(lóng )头近2周规模(mó )增(zēng )长3.80亿元，实(shí )现显著增长，新增规模(mó )位居可比基(jī )金(jīn )前2。份额方(fāng )面，军工ETF龙头(tóu )近2周份额(é )增长1280.00万份，新(xīn )增份额位居(jū )可(kě )比基金前2。资金流入方面(miàn )，拉长时(shí )间看，军工ETF龙(lóng )头近10个交易(yì )日内，合计“吸金”3586.22万元。

　　半导(dǎo )体芯片已成(chéng )为(wéi )AI算力等诸多(duō )产业的核心和(hé )底座

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