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　　光(guāng )大(dà )证券指出，在域控(kòng )制(zhì )器(qì )时代，高算力、高性能、高集成度的异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾(jià )驶(shǐ )的(de )核心部件。除了域(yù )控(kòng )制器，智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型(xíng )城(chéng )市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升(shēng )，对中高算力芯片需求(qiú )持(chí )续提升。另外从智能驾驶的技术层面来(lái )看(kàn )，2025年端到端新技术(shù )聚(jù )焦(jiāo )VLA与世界模型，“车(chē )位(wèi )到(dào )车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点(diǎn )，对芯片算力、方案(àn )商(shāng )能(néng )力、主机厂自研等(děng )能(néng )力均提出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权(quán )”战略的背景下，第(dì )三(sān )方SoC厂商有望先行受益(yì )，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确(què )定(dìng )性。

　　招商证(zhèng )券(quàn )研(yán )报指出，国内核聚(jù )变(biàn )项(xiàng )目建设加速。3月9日，CRAFT(聚变堆主机关键系(xì )统(tǒng )综合研究设施)1/8真空(kōng )室(shì )及(jí )总体安装系统通过(guò )测(cè )试和验收。5月1日，BEST(聚变(biàn )能紧凑燃烧等离子(zǐ )体装置)项目工程总装(zhuāng )启(qǐ )动(dòng )仪式举行，较原(yuán )计(jì )划(huá )提前两个月启动。招(zhāo )商(shāng )证券认为，商业化进程加速，核聚变板(bǎn )块(kuài )已(yǐ )进入密集催化期(qī )。后(hòu )续相关催化包括国(guó )光(guāng )电气混合堆项目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星(xīng )火一号、“中国环(huán )流(liú )三(sān )号”等项目密集招(zhāo )投(tóu )标。以托克马克为代表(biǎo )的可控核聚变技术(shù )正处于快速发展的黄(huáng )金(jīn )时(shí )期，实验堆的快(kuài )速(sù )落(luò )地推动上游设备产业(yè )链(liàn )的快速发展，相关企业有望受益。

　　山(shān )西(xī )证券表示，人形(xíng )机(jī )器(qì )人作为AI落地物理世(shì )界(jiè )的重要载体，其后续应用场景想象空间极(jí )大(dà )，国内政策支持力(lì )度(dù )不(bú )断提升，2024年以来各(gè )地(dì )产业基金加速落地，市(shì )场参与主体从初创(chuàng )型企业，汽车整车厂(chǎng )到(dào )各(gè )领域龙头公司，可(kě )以(yǐ )预见产业发展将明显(xiǎn )提(tí )速。行业2025年进入量产元年，随着数据积(jī )累(lèi )、大模型迭代以及(jí )硬(yìng )件(jiàn )成本下降人形机器(qì )人(rén )大规模走向工业以及家用场景值得期待。

　　2025年被视为中国脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口技术正式步入(rù )临(lín )床(chuáng )的关键一年。此前，北(běi )京、上海等地已纷(fēn )纷出台相关产业规划(huá )，计(jì )划在 2030年前完成5款(kuǎn )以(yǐ )上(shàng )侵入式产品的临床试(shì )验(yàn )。上海证券指出，脑机接口被誉为“21世(shì )纪(jì )最(zuì )具颠覆性的技术(shù )”；行业发展快速：2023-2024年(nián )，全球脑机接口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批(pī )准(zhǔn )开展人体临床试验(yàn )，中(zhōng )国“北脑一号”完(wán )成(chéng )首例无线植入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里(lǐ )程(chéng )碑(bēi )事件标志着脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术正从实验室快速(sù )走(zǒu )向商业化应用。中国市场迎来高速增长(zhǎng )，存在较大上升空间(jiān )；多(duō )地出台脑机接口发(fā )展(zhǎn )行动方案；中国“脑科学与类脑研究”国(guó )家科技重大专项等；龙(lóng )头(tóu )企业估值将获额(é )外(wài )溢(yì )价。

　　我国将部署建(jiàn )设10个国家数据要素综合试验区

　　据媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，近日，华为(wéi )与(yǔ )优(yōu )必选科技在深圳达成(chéng )全(quán )面合作协议。双方将聚焦具身智能和人(rén )形(xíng )机器人领域，在技(jì )术(shù )研(yán )发、场景应用及产(chǎn )业(yè )体系等方面展开合作。通过华为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术能(néng )力(lì )，结合优必选全栈(zhàn )式(shì )人(rén )形机器人技术，共同推(tuī )动人形机器人从实验室走向工业、家庭(tíng )等(děng )实(shí )际场景，提升效(xiào )率(lǜ )并(bìng )实现规模化复制。

　　生成式AI爆发驱动，该领域产业化进程继(jì )续(xù )加速

　　模拟芯片(piàn )是(shì )用(yòng )于处理模拟信号的(de )芯(xīn )片，在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测以及信号(hào )的(de )放(fàng )大、转换等功能(néng )。模(mó )拟芯片市场作为半导体(tǐ )行业的重要组成部分，市场规模增长主(zhǔ )要(yào )得(dé )益于消费电子、汽(qì )车(chē )电子、工业控制等领(lǐng )域(yù )的长期需求支撑，以及人工智能(AI)、高性(xìng )能(néng )计算、新能源汽车(chē )等(děng )新(xīn )兴领域的推动。中(zhōng )信(xìn )证券研报表示，经历近6个季度的调整，结(jié )合欧美7家主要模拟芯(xīn )片(piàn )企(qǐ )业一季报数据，以(yǐ )及(jí )企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周(zhōu )期(qī )已(yǐ )基本触底。

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