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　　多家厂商集(jí )中发布(bù )该类AI新品

　　当今科技(jì )竞争的(de )核心领域，行业已经迈(mài )入全方位落地的黄(huáng )金时代(dài )

　　小米自主研发设计(jì )的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第(dì )二代3nm工艺制(zhì )程。这是中(zhōng )国内地(dì )3nm芯片设计的(de )一次突破，紧追国(guó )际先进水平(píng )。小米(mǐ )将成(chéng )为继苹果、高通、联发科(kē )后，全球第四家发布自主研发(fā )设计3nm制程手(shǒu )机处理(lǐ )器芯片的企(qǐ )业。中原证(zhèng )券邹臣(chén )认为，AI大模(mó )型持续迭代(dài )升级，特别是以DeepSeek为(wéi )代表的(de )大模型技术开源化，DeepSeek通(tōng )过技术(shù )创新实现大(dà )模型训(xùn )练及推理极(jí )高性价比，为端侧(cè )AI应用发展带(dài )来颠覆性变(biàn )革。AI耳(ěr )机、AI眼镜等(děng )产品出(chū )货量(liàng )处于快速增长中，端侧AI推(tuī )动AIoT加速发展，并有望助力SoC厂商(shāng )持续高速成(chéng )长，建(jiàn )议关注SoC厂商(shāng )投资机会。

　　据(jù )媒体报道，2025年春节档19日(rì )开启预售，截止19日(rì )15:00点，档(dàng )期预售总票房突破1亿元(yuán )，刷新(xīn )中国影史春(chūn )节档预(yù )售最快破亿(yì )纪录。

　　上市公(gōng )司中，强力(lì )新材研发的(de )光敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半(bàn )导体(tǐ )先进封装领域，是(shì )重布线(xiàn )制程(RDL)的关键材料。公司开发有(yǒu )多款PSPI产品，其中高(gāo )温固化PSPI用途(tú )广泛，适用(yòng )于各类(lèi )封装结构；低温固化PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封(fēng )装结构。目前公司的PSPI产(chǎn )品处于(yú )给客户送样(yàng )验证阶(jiē )段。艾森股(gǔ )份PSPI光刻胶已(yǐ )进入小(xiǎo )批量量产阶(jiē )段。

　　机(jī )构研报(bào )表示，短期(qī )投资驱(qū )动，推进混合堆商业化(huà )。近年(nián )来海外可控核聚变发展提速，商业化聚变(biàn )项目倒(dǎo )逼国内产业(yè )加速推进。短期实(shí )验堆投资推(tuī )动相关公司(sī )业绩增长，混合堆(duī )在材料(liào )及工程要求、燃料成本上占据(jù )优势，商业(yè )化后可(kě )作为长期过(guò )渡方案，建(jiàn )议围绕(rào )聚变产业链(liàn )关键材料及(jí )装置环节布局。

　　持续(xù )升温(wēn )！该细分领域逐渐(jiàn )成为新(xīn )的经济增长点

　　在战略急需(xū )和新兴领域(yù )，探索(suǒ )国家拔尖创(chuàng )新人才培养(yǎng )新模式(shì )

　　商业化(huà )聚变项目倒(dǎo )逼国内产业加速推(tuī )进，机(jī )构称该材料为可控核聚变关键(jiàn )材料

　　上(shàng )市公司(sī )中，可立克(kè )产品应用领(lǐng )域广泛(fàn )，其中磁性(xìng )元件主要应(yīng )用于UPS电源。公司的(de )磁性元(yuán )件产(chǎn )品能间接应用于算(suàn )力服务(wù )器、AI相关产品上。威尔高目前(qián )AC-DC电源产品已(yǐ )实现批(pī )量出货，产(chǎn )品下游应用(yòng )领域众(zhòng )多，包括工(gōng )业控制、显(xiǎn )示、汽车电子、新(xīn )能源、通讯设备、AI智能等领域。

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