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　　据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，知名分析师郭明(míng )錤(jī )发布Apple Vision系列和智能眼镜预期路(lù )线(xiàn )图(tú )(2025-2028)，其预计苹果不会在2026年(nián )推(tuī )出(chū )任(rèn )何新头戴设备，并计划从2027年开始发布多款产品。苹(píng )果(guǒ )将(jiāng )头戴式设备视为消费电(diàn )子(zǐ )产品的下一个主要趋势。在(zài )苹(píng )果(guǒ )的头戴式产品中，首先(xiān )大(dà )量(liàng )出货的产品有望是类似雷朋的智能眼镜，预计2027年的(de )出(chū )货(huò )量(liàng )将达300万至500万台或更多。

　　上市公司中，崇达技术(shù )在(zài )AI服(fú )务PCB领域的主要客户包括(kuò )新(xīn )华(huá )三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户(hù )的(de )PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算(suàn )机(jī )、服务器主板、存储设备(bèi )、GPU等(děng )产(chǎn )品。鹏鼎控股为全球范(fàn )围(wéi )内(nèi )少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与(yǔ )服(fú )务(wù )的(de )专业大型厂商，拥有优(yōu )质多样的PCB产品线，主要产品(pǐn )范(fàn )围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机(jī )类(lèi )产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模块、高速计算机等产品(pǐn )。铜(tóng )冠(guàn )铜箔产品按应用领域分(fèn )类(lèi )包(bāo )括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具(jù )有(yǒu )极(jí )低(dī )的表面轮廓度，传送信(xìn )号损失低，阻抗小等优良介(jiè )电(diàn )特(tè )性，能应用于5G通讯设备(bèi )、高(gāo )算(suàn )力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连(lián )接(jiē )器(qì )。

　　AI需求爆发拉动该(gāi )产(chǎn )业链量价齐升，机构指出(chū )目(mù )前(qián )多(duō )家公司订单强劲

　　金(jīn )融(róng )服(fú )务新型工业化增量政策酝酿出台

　　公司方面，智(zhì )立(lì )方(fāng )作(zuò )为苹果公司光学识别、光学感应测试设备领域的核(hé )心(xīn )供(gòng )应商，深度参与苹果公(gōng )司(sī )各(gè )类(lèi )新产品光学功能测试领域的设备研发。公司有AR眼镜(jìng )测(cè )试(shì )设备等产品。清越科技(jì )的(de )硅基OLED产品围绕AR/VR、FPV眼镜和红(hóng )外(wài )瞄(miáo )准(zhǔn )测距等行业进行布局和(hé )拓(tuò )展(zhǎn )，与各行业的头部客户保持着密切的交流与合作，2024年(nián )度(dù )，公司的0.71英寸、0.6英寸和0.39英(yīng )寸硅基OLED产品在多个不同应用(yòng )领(lǐng )域(yù )实现了批量出货。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，利柏特承接的核电气体分离装置用于核电制(zhì )氦(hài )，是热核聚变实验堆辅助(zhù )装(zhuāng )备之一。航天晨光瞄准核(hé )聚(jù )变(biàn )能(néng )源战略方向，与国内核(hé )聚(jù )变(biàn )行业的科研院所深度绑定，形成技术创新能力与工(gōng )程(chéng )实(shí )施(shī )能力深度整合的协作模(mó )式，并承制了目前国内最大(dà )的(de )核(hé )聚变试验装置BEST关键部件(jiàn )杜(dù )瓦(wǎ )系(xì )统，突破了超大型装置高精度装配制造的关键工艺(yì )瓶(píng )颈(jǐng )，填补核聚变国际空白(bái )和(hé )中国核电(裂变领域)的国内(nèi )空(kōng )白(bái )，力争形成核聚变高端装(zhuāng )备(bèi )技(jì )术制造体系。精达股份参股的上海超导申请的上市(shì )辅(fǔ )导(dǎo )工(gōng )作已完成。

　　中信证(zhèng )券(quàn )电子团队指出，eSIM是一种将(jiāng )传(chuán )统(tǒng )SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片(piàn )中(zhōng )的(de )技术，无需物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制(zhì )管(guǎn )理(lǐ )、安全性等问题，此前(qián )国(guó )内厂商仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平(píng )板(bǎn )、物联网等非手机产品(pǐn )。随(suí )手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速(sù )在消费电子领域进行渗(shèn )透(tòu )。

未来产业的重要组成部(bù )分(fèn )，互联网大厂“抢投”该(gāi )领(lǐng )域(yù )

　　华为拥有鲲鹏与昇腾两大产业链，其中，昇腾是(shì )以(yǐ )异(yì )构芯片为基础的加速计(jì )算(suàn )产业，并研发出盘古大模(mó )型(xíng )与(yǔ )自(zì )身硬件架构兼容性良好(hǎo )且(qiě )支(zhī )持外部模型使用。方正证券张初晨表示，昇腾智算(suàn )已(yǐ )完(wán )成(chéng )长期适配，成熟度明显(xiǎn )提(tí )升。武汉、北京、成都、西(xī )安(ān )、沈阳、重庆等智算中(zhōng )心(xīn )已(yǐ )经(jīng )就华为昇腾国产方案进行了充分的适配，且保持较(jiào )高(gāo )的(de )使用率。华为昇腾在已(yǐ )投(tóu )建算力中心公布的国产化(huà )方(fāng )案(àn )中(zhōng )约占85%。后续昇腾等国产(chǎn )算(suàn )力(lì )方案预计在政府及运营商招标的份额将持续提升。

　　据(jù )媒体报道，记者日前获(huò )悉(xī )，进一步深化金融服务新(xīn )型(xíng )工(gōng )业化的相关政策有望研(yán )究(jiū )出(chū )台(tái )。推进新型工业化，事关建设现代化产业体系和提(tí )升(shēng )国(guó )家核心竞争力。服务新(xīn )型(xíng )工业化，是金融服务实体(tǐ )经(jīng )济(jì )的(de )重要内容。去年4月，国(guó )家(jiā )金(jīn )融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革(gé )委(wěi )已(yǐ )联(lián )合发布《关于深化制造(zào )业(yè )金融服务助力推进新型工(gōng )业(yè )化(huà )的通知》。增量政策预(yù )计(jì )将(jiāng )引(yǐn )导更多金融资源用于促进科技创新等领域。

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