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　　CIPS是跨境人民币支付重要的基础设施，为(wéi )境(jìng )内(nèi )外金融机构人民(mín )币(bì )跨(kuà )境(jìng )和离岸业务提供(gòng )资(zī )金清算与结算服务。国信证券表示，2024年人民(mín )币跨境支付系统(CIPS)业(yè )务(wù )金(jīn )额(é )达175.49万亿元，同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长43%，延续前期高增趋势。回顾近十年，自2015年业务金额仅为4808亿元(yuán )起(qǐ )步(bù )，至今已增长逾(yú )360倍(bèi )，年复合增速超100%。特别(bié )是2021年以来，CIPS连续多年保持20%以上的高增速，反(fǎn )映(yìng )出人民币在全球(qiú )跨(kuà )境(jìng )支付中的使用频率(lǜ )和(hé )接受度显著提升，国际货币功能不断增强(qiáng )。

　　据媒体报道，今(jīn )天(tiān )从(cóng )国家数据局了(le )解(jiě )到(dào )，我国将在北京、浙江、安徽等地部署建设10个国家数据要素综(zōng )合(hé )试(shì )验(yàn )区，支持各地(dì )在(zài )培(péi )育经营主体、繁荣壮(zhuàng )大数据市场等方面开展先行先试，全面释(shì )放(fàng )实(shí )体经济和数字经(jīng )济(jì )融(róng )合效能。

　　公司(sī )方(fāng )面，鼎阳科技是通用电子测试测量仪器领(lǐng )域(yù )的行业领军企业，产(chǎn )品(pǐn )涵(hán )盖通讯、半导(dǎo )体(tǐ )、消费电子、航空航天等领域，公司客户包括苹果、华为等。胜(shèng )利(lì )精(jīng )密(mì )为消费电子厂(chǎng )商(shāng )提(tí )供精密结构模组，客(kè )户包括苹果、华为、小米等。

　　山西证(zhèng )券(quàn )表(biǎo )示，人形机器人(rén )作(zuò )为(wéi )AI落地物理世界的重(chóng )要(yào )载体，其后续应用场景想象空间极大，国(guó )内(nèi )政策支持力度不断(duàn )提(tí )升(shēng )，2024年以来各地产(chǎn )业(yè )基(jī )金加速落地，市场参与主体从初创型企业，汽车整车厂到各领(lǐng )域(yù )龙(lóng )头(tóu )公司，可以预(yù )见(jiàn )产(chǎn )业发展将明显提速。行业2025年进入量产元年，随着数据积累、大(dà )模(mó )型(xíng )迭代以及硬件成(chéng )本(běn )下(xià )降人形机器人大规(guī )模(mó )走向工业以及家用场景值得期待。

　　据(jù )媒(méi )体报道，香港特别(bié )行(háng )政(zhèng )区(qū )政府于5月30日在(zài )宪(xiàn )报(bào )刊登《稳定币条例》，这意味着《稳定币条例》正式成为法例(lì )。此(cǐ )前(qián )，香港立法会(huì )已(yǐ )经(jīng )在5月21日正式通过该条(tiáo )例草案，用以在香港设立“法币稳定币” (挂(guà )钩(gōu )法定货币的稳定(dìng )币(bì ))发(fā )行人的发牌制度。该(gāi )法例旨在推动金融创新的同时保持金融稳(wěn )定(dìng )，并标志着香港在(zài )数(shù )字(zì )资(zī )产领域迈出了(le )重(chóng )要(yào )的一步。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选(xuǎn )择(zé )。根(gēn )据博通的数据(jù )，硅(guī )光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术(shù )特(tè )点(diǎn )在于将硅光模块(kuài )和(hé )CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装(zhuāng ))的形式集成在一起，以此实现光通信模块(kuài )更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和(hé )更(gèng )快(kuài )的传输速率，主(zhǔ )要(yào )用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继(jì )续(xù )加(jiā )速(sù )。生成式AI的爆(bào )发(fā )式(shì )增长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技(jì )术(shù )，其应用场景从数(shù )据(jù )中(zhōng )心短距互联向超算(suàn )中(zhōng )心长距传输延伸，是未来数据中心、云计(jì )算(suàn )、人工智能等领域(yù )的(de )重(chóng )要(yào )支撑。有国际(jì )权(quán )威(wēi )研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元(yuán )，年(nián )复合增长率达(dá )137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带(dài )宽(kuān )、低延迟且节能的(de )光(guāng )互(hù )联方案，以连接数(shù )百(bǎi )万GPU。

　　光大证券指出，在域控制器时代(dài )，高算力、高性能、高(gāo )集(jí )成(chéng )度的异构SoC芯片(piàn )将(jiāng )成(chéng )为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一(yī )体(tǐ )机(jī )的(de )核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶(shǐ )的(de )技(jì )术层面来看，2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位(wèi )”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企(qǐ )竞(jìng )争焦点，对芯片(piàn )算(suàn )力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉(jí )利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯(xīn )片(piàn )预(yù )埋”趋势为行业(yè )带(dài )来(lái )较高成长确定性。

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