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　　2025中国国(guó )际核(hé )聚变与核能源(yuán )产业大会将于7月16-17日召开，展会展示核能源与(yǔ )核聚(jù )变相(xiàng )关内(nèi )容、核电站相(xiàng )关展(zhǎn )示、核燃(rán )料循(xún )环和核安全设备等。

　　上市公司中，新恒汇主(zhǔ )营智(zhì )能卡(kǎ )业务(wù )、蚀刻引(yǐn )线框(kuàng )架等，智(zhì )能卡(kǎ )业务核心封装材料柔性引线框架全球市占率前二(èr )，负责eSIM芯(xīn )片封(fēng )测。澄天(tiān )伟业(yè )是国际领(lǐng )先的(de )智能卡和专用(yòng )芯片厂商，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能力。

　　这(zhè )一调(diào )整将(jiāng )有效(xiào )遏制恶性(xìng )价格(gé )竞争，推(tuī )动行(háng )业从“价格战”转向“价值战”。光大证券王明(míng )瑞认(rèn )为，集采(cǎi )“反内卷(juàn )”将(jiāng )价格战升(shēng )级为(wéi )价值战，具备稳定生产能力、质量控制体系完善(shàn )、成本控(kòng )制能(néng )力强的头(tóu )部企(qǐ )业将持续(xù )受益(yì )，尤其在此前(qián )集采发生价格乱象的领域，看好头部优质企(qǐ )业的(de )市场份额(é )有望(wàng )进一步集(jí )中。

　　全球(qiú )去库(kù )存卓有成效，行业周期触底回升

　　中信证(zhèng )券电(diàn )子团(tuán )队指(zhǐ )出，eSIM是一种将(jiāng )传统(tǒng )SIM卡的功能(néng )集成(chéng )到设备芯片中的技术，无需物理SIM卡即可实现通信(xìn )功能。由(yóu )于实(shí )名制管理(lǐ )、安(ān )全性等问(wèn )题，此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机(jī )产品(pǐn )。随手机(jī )等终(zhōng )端轻薄化(huà )趋势(shì )以及防水(shuǐ )防尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗(shèn )透。

　　上市(shì )公司(sī )中，大为(wéi )股份(fèn )产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元化需求，并通过瑞(ruì )芯微(wēi )、晶晨半(bàn )导体(tǐ )等SoC平台认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高端领域的市(shì )场竞(jìng )争力。太(tài )龙股(gǔ )份子公司(sī )博思(sī )达科技有(yǒu )存储(chǔ )芯片解决方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘(pán )|SSD、嵌(qiàn )入式(shì )存储(chǔ )|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中心、车(chē )规级(jí )等多元化(huà )需求(qiú )，并通过(guò )瑞芯(xīn )微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用(yòng )需求(qiú )，强化在(zài )AI等高(gāo )端领域的(de )市场(chǎng )竞争力。太龙(lóng )股份子公司博思达科技有存储芯片解决方案(àn )，产(chǎn )品涵(hán )盖存(cún )储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬(yìng )盘|SSD、嵌入(rù )式存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　机构指出，英伟达GB200/300积极拉(lā )货，2025、2026年(nián )ASIC迎来(lái )爆发式增(zēng )长，目前多家(jiā )AI-PCB公司(sī )订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高(gāo )增长(zhǎng )有望持续(xù )，

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