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　　近(jìn )期，科创(chuàng )板连续受(shòu )理3家公司(sī )，支持鼓(gǔ )励鼓励“硬(yìng )科技”企(qǐ )业。高温(wēn )超导材料(liào )正是当前(qián )新材料产(chǎn )业的前沿(yán )方向，而(ér )基于超导(dǎo )磁体的磁(cí )约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来，我国可控核聚变领域进展不断。华泰证券(quàn )发布研报(bào )称，可控(kòng )核聚变正(zhèng )从(cóng )短期主(zhǔ )题(tí )投资变成(chéng )长期产业(yè )投资，预(yù )计未来几(jǐ )年全球每(měi )年有约2~3个(gè )核聚变装(zhuāng )置建设投(tóu )产，行业(yè )加(jiā )速从0到1，产业链招(zhāo )标和订单(dān )有望迎来(lái )持续催化(huà )。

　　三(sān )星SDI正在考(kǎo )虑将干法(fǎ )电极技术应用于全固态电池

　　电极制作可采用湿法和干法工艺，目前行业(yè )多采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作电(diàn )极，近年(nián )干法工艺(yì )成(chéng )为行业发(fā )展趋势。东方证券(quàn )认为，设(shè )备是规模(mó )量产的基(jī )石，有望(wàng )成为降本(běn )突破口。通(tōng )过拆解固(gù )态电池核(hé )心制造工(gōng )艺发现：干法工艺(yì )不仅是电(diàn )池降本的(de )有效手段(duàn )，也是天然适配全固态电池的制片工艺；等静压的材料致密化能力或可迁移(yí )至固态电(diàn )池中，改(gǎi )善孔隙率(lǜ )与电极/电(diàn )解质的界(jiè )面(miàn )复合问题(tí )；叠片在(zài )固态电池(chí )装配工艺(yì )中有望成(chéng )为主流，而设备精(jīng )度要求大(dà )幅提升。全(quán )固态电池(chí )获得全产(chǎn )业链的共(gòng )同关注与(yǔ )合力布局(jú )，方向性(xìng )与趋势性(xìng )明确。当(dāng )前工艺设备成熟度不足成为固态电池产业化的主要桎梏之一，掌握核心设备供应能力(lì )的厂商有(yǒu )望受益。

　　AI算力(lì )需求拉动(dòng )下(xià )该细分领(lǐng )域有望加(jiā )速发展

　　国泰海(hǎi )通表示，政策加速(sù )推进，固(gù )态电池从(cóng )0到1。目前(qián )固(gù )态电池领(lǐng )域已形成(chéng )“中央政(zhèng )策定调地(dì )方试点推(tuī )进”的立(lì )体化支持(chí )体系，产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测，2030年全球固态电池出货量将达到614.1GWh，市场规模超2500亿元。头(tóu )部企业固(gù )态电池中(zhōng )试样品陆(lù )续落地，全(quán )固态电池(chí )有望迎来(lái )产品持续(xù )迭代。

　　上市公(gōng )司中，南(nán )芯科技是(shì )电源及电(diàn )池领域可(kě )提(tí )供端到端(duān )完整解决(jué )方案的稀(xī )缺性标的(de )，公司收(shōu )入规模位(wèi )居国内模(mó )拟芯片设(shè )计公司前列，且以消费类产品为稳定盈利基石。近年来，公司在深耕智能手机等原有(yǒu )竞争优势(shì )的同时积(jī )极拓宽产(chǎn )品能力边(biān )界(jiè )，向汽车(chē )、AI服务器(qì )等领域拓(tuò )展，挖掘(jué )增长新动(dòng )能。公司(sī )正在布局(jú )AI电源相关(guān )产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通(tōng )信等领域(yù )推出多款(kuǎn )充电芯片(piàn )，同时布(bù )局机器人(rén )、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过新技术(shù )提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量(liàng )产了手机(jī )全(quán )高清显示(shì )触控产品(pǐn )、平板类(lèi )显示触控(kòng )产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以(yǐ )及下沉式(shì )显示触控(kòng )产(chǎn )品和高分(fèn )辨率穿戴(dài )类产品。新相微在(zài )新产品布(bù )局方面，公司应用(yòng )于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及应(yīng )用于AR眼镜(jìng )的微显示(shì )相关产品(pǐn )等新产品(pǐn )已(yǐ )陆续开发(fā )并将逐步(bù )导入市场(chǎng )。

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