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商务部：何立峰将于7月27日至30日赴瑞典与美方举行经贸会谈在线播放演示：

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　　第三次生物(wù )技术革命，这个产(chǎn )业落地需求不断(duàn )变强

　　近日，全(quán )球第二(èr )大内存芯(xīn )片制造商(shāng )SK海力士(shì )表(biǎo )示，已决定投资(zī )约9.4万亿韩(hán )元(约合(hé )493.4亿人民币)在韩国龙(lóng )仁市建设(shè )当地第(dì )一家芯片(piàn )工厂。按(àn )照计划，SK海力士(shì )将于明年(nián )3月开工建设龙仁集群的首(shǒu )座厂房，并于2027年5月竣工。

　　近日(rì )，京东物(wù )流在墨西哥首都(dōu )墨西哥城举办首个(gè )自营海外仓的开(kāi )仓运营仪式，这(zhè )是(shì )京东物(wù )流在墨西(xī )哥的首个(gè )海外自(zì )营(yíng )仓，拥有超4万平(píng )的仓储面(miàn )积，主(zhǔ )要为某国际知名快(kuài )时尚电商(shāng )企业在(zài )墨西哥本(běn )土提供仓(cāng )储物流履约服务(wù )，凭借京(jīng )东物流高效的供应链物流(liú )体系，助(zhù )力商品实现本土(tǔ )最快1日内(nèi )送达，更(gèng )快更好服务墨西(xī )哥消费者。

　　据(jù )上海发布消息，上海三大先导产(chǎn )业(yè )母基金(jīn )26日发布。此次发布(bù )的母基(jī )金(jīn )总规模1000亿元，包(bāo )括集成电(diàn )路、生(shēng )物医药、人工智能(néng )母基金以(yǐ )及未来(lái )产业基金(jīn )。集成电(diàn )路产业母基金重(chóng )点投向集(jí )成电路设计、制造和封测(cè )、装备材(cái )料和零部件等领(lǐng )域。生物(wù )医药产业(yè )母基金重点投向(xiàng )创新药物及高端制(zhì )剂、高端医疗器(qì )械、生物技术、高(gāo )端制药(yào )装备等领(lǐng )域。人工(gōng )智能产(chǎn )业(yè )母基金重点投向(xiàng )智能芯片(piàn )、智能(néng )软件、自动驾驶、智能机器(qì )人等领(lǐng )域。

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指出，随着人工(gōng )智能的兴起，对高算力和(hé )带宽的需(xū )求推动了存储的(de )发展。相(xiàng )较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低(dī )延迟和低功耗，突(tū )破了传(chuán )统内存的(de )限制，适(shì )应AI时代(dài )的(de )新需求。目前全(quán )球市场由(yóu )海力士(shì )、三星和美光主导(dǎo )，中国厂(chǎng )商也在(zài )积极推进(jìn )HBM国产化，市场供需缺口仍(réng )持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计(jì )继续上涨，市场(chǎng )规模预计(jì )在2024年达到(dào )约70亿美金。值得(dé )一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士(shì )的(de )HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片(piàn )也(yě )几乎已经全部预(yù )定。

　　SEMI预计2024年(nián )全球半导体设备市(shì )场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中(zhōng )中国占比32%。中信(xìn )证券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设备市场(chǎng )规模持续(xù )提升，其中中国(guó )大陆市场(chǎng )领先全球(qiú )，国内半导体制(zhì )造产能尚存在较大(dà )缺口，设备国产(chǎn )化率还有较大的(de )提(tí )升空间(jiān )。受益于(yú )下游需求(qiú )提升及(jí )国(guó )产化率的快速增(zēng )长，看好(hǎo )国内设(shè )备、零部件和材料(liào )企业在关(guān )键领域(yù )的新品布(bù )局和先进(jìn )产能带来的订单(dān )增量，预(yù )计未来2~3年国内设备公司的(de )订单将快(kuài )速提升。

　　华(huá )鑫证券毛(máo )正分析指(zhǐ )出，随着人工智(zhì )能的兴起，对高算(suàn )力和带宽的需求(qiú )推动了存储的发(fā )展(zhǎn )。相较(jiào )于传统的(de )DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽(kuān )、低延(yán )迟和低功耗，突破(pò )了传统内(nèi )存的限(xiàn )制，适应(yīng )AI时代的新(xīn )需求。目前全球(qiú )市场由海(hǎi )力士、三星和美光主导，中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国(guó )产化，市(shì )场供需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价(jià )格预计继(jì )续上涨，市场规(guī )模(mó )预计在(zài )2024年达到约(yuē )70亿美金。值得一(yī )提(tí )的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄，同(tóng )时，2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎已经全部预定(dìng )。

　　上(shàng )市公司中，华贸物流2024年以(yǐ )来已新设(shè )运营哈萨克斯坦(tǎn )、巴西、智利、哥(gē )伦比亚、尼日利(lì )亚等海外网点，有(yǒu )效保障(zhàng )客户属地(dì )服务需求，并持(chí )续(xù )提升产(chǎn )品稳定性(xìng )和覆盖面(miàn )，海运(yùn )总(zǒng )部统筹型合约运(yùn )力合作模(mó )式持续(xù )推进，空运巩固欧(ōu )洲线、美(měi )洲线等(děng )优势核心(xīn )运力。上(shàng )海雅仕主要从事(shì )供应链物(wù )流和供应链执行贸易业务(wù )，供应链(liàn )物流业务主要分(fèn )为多式联(lián )运和第三(sān )方物流服务两大(dà )类。

　　上市公司(sī )中，华(huá )安鑫创相(xiàng )关产品在小鹏汽(qì )车(chē )的多款车型上都(dōu )有应用。此外，在低空经济领域，公司深度(dù )参与了(le )小鹏汇天飞行器的(de )座舱显示(shì )系统开(kāi )发和产品(pǐn )定义，为其相关样机的调(diào )试开发提(tí )供了支持，并积极参与了(le )新项目预(yù )研及产品技术路(lù )线规划。英搏尔表(biǎo )示，小鹏汇天作(zuò )为国内领先的飞行(háng )汽车研(yán )发企业,其(qí )陆地航母飞行汽(qì )车(chē )的研发和应用具(jù )有重要的(de )示范意(yì )义。公司基于自身(shēn )产品轻量(liàng )化、小(xiǎo )体积特征，有较早(zǎo )与其展开方案的(de )分析与探(tàn )讨。胜蓝股份与小鹏汇天(tiān )合作开发(fā )的铜铝排产品目前已给客(kè )户报价。

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