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　　上市公司中，信(xìn )宇(yǔ )人已经(jīng )针(zhēn )对半固态和全固态电池(chí )设备的研(yán )发(fā )进行了(le )前瞻性的布局，与客户在(zài )固态电池(chí )领域持续(xù )深化合作。华盛锂电近(jìn )年(nián )持续关(guān )注(zhù )固态电池材料的研发，目前已完(wán )成(chéng )了多种(zhǒng )固(gù )态/半固态电池适配材料(liào )的实验室(shì )试制，比(bǐ )如半固态电解质添加剂双(shuāng )三氟甲磺(huáng )酰亚胺锂(lǐ )、高纯硫化锂、新型硅(guī )碳(tàn )负极、单(dān )壁纳米管导电剂等。道(dào )氏技术的(de )单(dān )壁碳纳(nà )米管、硅碳负极已向下游(yóu )固态电池(chí )厂商供货(huò )。公司与安瓦新能源的(de )合(hé )作正按(àn )计(jì )划正常推进。公司在互动平台表(biǎo )示(shì )，富锂(lǐ )锰(měng )基前驱体作为固态电池(chí )正极材料(liào )的关键基(jī )础，凭借其高容量、低成(chéng )本及适配(pèi )高压体系(xì )的特性，正成为下一代(dài )高(gāo )能量密(mì )度(dù )电池的核心方向；公司(sī )富锂锰基(jī )前(qián )驱体已(yǐ )批量出货。

　　兴业证券(quàn )指出，近(jìn )年来中央(yāng )预算资金、专项债资金(jīn )等(děng )均向水(shuǐ )利(lì )水电倾斜，水利水电基建投资增(zēng )速(sù )保持高(gāo )增(zēng )长，建筑企业水利水电(diàn )、水生态(tài )保护等江(jiāng )河相关的建筑工程订单同(tóng )样保持高(gāo )增长的态(tài )势，水利水电工程高景(jǐng )气(qì )度预期(qī )延(yán )续，关注水利水电带来(lái )的投资机(jī )会(huì )。

　　上市公司中，铂科新材芯(xīn )片电感可(kě )以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其前端供(gòng )电(diàn )的作用(yòng )，并具有小型化、耐大电流的特性(xìng )。兴森科(kē )技(jì )IC封装基板为芯片封装的(de )原材料，主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù )，技术能(néng )力可以满(mǎn )足先进封装需求。国科(kē )微(wēi )具备提(tí )供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司(sī )AI边缘计算(suàn )芯(xīn )片的研(yán )发是基于大模型底层架构(gòu )设计的算(suàn )力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因(yīn )此其能(néng )效(xiào )较高，是公司在大算力NPU领域取得(dé )的(de )阶段性(xìng )突(tū )破。

　　据高工机器人(rén )产业研究(jiū )所预测，2025年全球人形机器人销量将(jiāng )达1.24万台，到2035年有望(wàng )突破500万台，复合年增长(zhǎng )率(lǜ )超70%。中(zhōng )航(háng )证券认为，人形机器人(rén )产业在技(jì )术(shù )突破、应用场景拓展及产业链协(xié )同等方面(miàn )进展不断(duàn )，正从“技术验证”迈(mài )向(xiàng )“场景(jǐng )落(luò )地”。2025年为人形机器人量产元年(nián )，产业大(dà )趋势启动时刻，建议关注(zhù )国内外头(tóu )部人形机(jī )器人产业链。

　　金沙江(jiāng )上游巴(bā )塘(táng )水电站全容量投产发电

　　伴随(suí )着(zhe )AIAgent技术的(de )发(fā )展，2025年以来AI推理景气度(dù )持续提升(shēng )。如：谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比(bǐ )增长50倍。随着训练和推理的需求(qiú )增(zēng )加和分(fèn )化(huà )，传统通用芯片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练(liàn )与推理的高能效比需求，为降低成(chéng )本、提高(gāo )算力芯片对特定需求的匹(pǐ )配度，各(gè )家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成(chéng )电(diàn )路)芯片(piàn )项(xiàng )目，力图在英伟达解决(jué )方案之外(wài )实(shí )现多元(yuán )化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的(de )第二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品(pǐn )研发速(sù )度(dù )正在加快(如：由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品(pǐn )，转换成现在的一年迭代(dài )一代产品(pǐn ))，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本、缩(suō )短(duǎn )研发时间，进而拉动行业规模的(de )增(zēng )长。迈(mài )威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上(shàng )透露：2023年(nián )ASIC市(shì )场规模(mó )约为66亿美元，预计2028年达到(dào )554亿美元，对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

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