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　　豆(dòu )包(bāo )即将发布最新实时语音大模型，并(bìng )将(jiāng )基(jī )于此模型全量上线豆包App实时语音通(tōng )话(huà )功(gōng )能。目前，豆包APP已小范围测试最新能(néng )力(lì )，部(bù )分用户在豆包App的实时通话界面已更(gèng )新(xīn )。此前，业内就曾有消息称豆包将上(shàng )线(xiàn )最(zuì )新情感语音大模型，测试效果超过GPT-4o。据(jù )了解(jiě )，该传言提及模型即为上述实时语(yǔ )音(yīn )模(mó )型。最新模型通过面向语音生成和(hé )理(lǐ )解(jiě )进行统一建模，区别于此前的ASR+LLM+TTS级联(lián )方(fāng )式(shì )，在(zài )对话效果上有大幅提升，实时交(jiāo )互(hù )上不(bú )仅低延时，也能流畅打断。

　　小(xiǎo )米(mǐ )自(zì )主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用(yòng )第(dì )二(èr )代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计(jì )的(de )一次(cì )突破，紧追国际先进水平。小米将(jiāng )成(chéng )为(wéi )继苹果、高通、联发科后，全球第(dì )四(sì )家(jiā )发布自主研发设计3nm制程手机处理器(qì )芯(xīn )片(piàn )的企(qǐ )业。中原证券邹臣认为，AI大模型(xíng )持(chí )续(xù )迭(dié )代升级，特别是以DeepSeek为代表的大模型(xíng )技(jì )术(shù )开源化，DeepSeek通过技术创新实现大模型(xíng )训(xùn )练(liàn )及推理极高性价比，为端侧AI应用发展(zhǎn )带(dài )来颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货(huò )量(liàng )处(chù )于快速增长中，端侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn )，并(bìng )有望助力SoC厂商持续高速成长，建议(yì )关(guān )注(zhù )SoC厂商(shāng )投资机会。

　　国内外龙头企业(yè )积(jī )极(jí )布(bù )局这类产品和技术

　　多家厂商集(jí )中(zhōng )发(fā )布该类AI新品

　　国金证券指出，AI拉(lā )动(dòng )光(guāng )模块迭代速度，1.6T光模块2024年第四季度开(kāi )始(shǐ )批量(liàng )出货，并在2025年第一季度正式上量。海(hǎi )外(wài )云厂商不断加大AI方向资本开支，并(bìng )已(yǐ )明(míng )确表示2025年资本开支仍将继续增长，利(lì )好(hǎo )光模(mó )块板块，板块成长性持续凸显，EPS端(duān )有(yǒu )望(wàng )继续快速提升。同时硅光、CPO、LPO等新(xīn )技(jì )术(shù )新方案推动行业发展。

　　机构指(zhǐ )出(chū )，AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空(kōng )间(jiān )。海(hǎi )内外科技巨头资本开支维持高增，DeepSeek进(jìn )一(yī )步加快AI应用渗透，训练、推理算力(lì )需(xū )求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光(guāng )模(mó )块等(děng )设备的核心部件将持续受益。

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