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　　2025年被(bèi )视为(wéi )中国(guó )脑机接口(kǒu )技术(shù )正式(shì )步入临床的关键一年。此前，北京、上海等(děng )地已纷纷出台相关(guān )产业(yè )规划(huá )，计(jì )划在(zài ) 2030年前(qián )完成(chéng )5款以上侵入式(shì )产品的临床试验。上海证券指出，脑机接口(kǒu )被誉(yù )为“21世纪最具(jù )颠覆(fù )性的(de )技术”；行业(yè )发展(zhǎn )快速：2023-2024年，全球脑机接口领域迎来关键突破(pò )：Neuralink获(huò )得FDA批准开展人(rén )体临(lín )床试(shì )验，中国(guó )“北(běi )脑一(yī )号”完成首例无线植入手术，Meta公布非侵入式(shì )腕带脑机交互原型(xíng )。这(zhè )些里(lǐ )程碑(bēi )事件(jiàn )标志(zhì )着脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎(yíng )来高(gāo )速增(zēng )长，存在(zài )较大(dà )上升(shēng )空间；多地出(chū )台脑(nǎo )机接口发展行动方案；中国“脑科学与类脑(nǎo )研究(jiū )”国家科技重(chóng )大专(zhuān )项等(děng )；龙头企(qǐ )业估(gū )值将(jiāng )获额外溢价。

　　商务部部长王文涛12日主持(chí )召开外贸企业圆桌(zhuō )会。王文(wén )涛表(biǎo )示，党中(zhōng )央高(gāo )度重视外贸工(gōng )作。今年以来，外部冲击影响加大，外贸形(xíng )势非(fēi )常复(fù )杂严峻，但我(wǒ )国外(wài )贸运行总体平(píng )稳，展现出较强韧性。下一步，商务部将认真贯(guàn )彻落(luò )实党中央决策(cè )部署(shǔ )，统(tǒng )筹国内经(jīng )济工(gōng )作和(hé )国际经贸斗争，立足商务工作“三个重要”定位，会同相关部(bù )门，全力(lì )为外(wài )贸企(qǐ )业纾(shū )困解难，提供更多(duō )支持，帮助外贸企业开拓市场，促进外贸稳(wěn )定发(fā )展。

　　上市(shì )公司(sī )中，仕佳光子主营(yíng )产品(pǐn )中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系(xì )列产(chǎn )品属于光芯片(piàn )产业(yè )，处(chù )于产业链(liàn )上游(yóu )核心(xīn )位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研(yán )发周期长、投入大(dà )、风(fēng )险高(gāo )等特(tè )点，具有(yǒu )较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。太辰光表示，保偏(piān )光纤(xiān )是保偏连(lián )接器(qì )的关(guān )键原材料，保(bǎo )偏光(guāng )纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据客(kè )户需(xū )求研发、制造(zào )保偏(piān )光纤(xiān )连接器产(chǎn )品。罗博(bó )特科在维护已有客户同时，在硅光和CPO领域新(xīn )增了如英伟达(dá )、台(tái )积电(diàn )等重(chóng )要客(kè )户。目前(qián )，ficonTEC已向台积电交付(fù )相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封装(zhuāng )技术(shù )路线(xiàn )。

　　随(suí )着边(biān )缘AI市(shì )场的扩展，一(yī )场围(wéi )绕硬件架构的卡位战也在悄然打响。NPU，即神(shén )经网(wǎng )络处理器，是(shì )专为(wéi )人工(gōng )智能计算(suàn )设计(jì )的芯(xīn )片，在处理神经网络算法时展现出极高的效(xiào )率。在生成式(shì )AI向边(biān )缘侧(cè )快速(sù )发展(zhǎn )的浪(làng )潮中(zhōng )，NPU企业凭借其独特(tè )的优势积极布局，抢占市场先机。中泰证券(quàn )指出(chū )，相(xiàng )较于GPU和CPU，NPU在AI计(jì )算上(shàng )性能和能效有(yǒu )了明(míng )显提升，用来提高AI算法运行效率。NPU专为实现(xiàn )以低(dī )功耗加速AI推理(lǐ )而设(shè )计，伴随新AI应(yīng )用、模型(xíng )与需求的发展，NPU有望快速上量。

　　上海证(zhèng )券认为，量子(zǐ )计算(suàn )已成(chéng )为大(dà )国科(kē )技竞(jìng )争的(de )核心领域，海外科(kē )技巨头IBM、谷歌等在超导路线持续突破，微软(ruǎn )另辟(pì )拓扑(pū )蹊径，而(ér )中国(guó )在量(liàng )子计算多路径(jìng )探索(suǒ )中占据重要地位，我国量子计算产业发展潜(qián )力巨(jù )大。根据ICVTA&K及光(guāng )子盒(hé )研究(jiū )院数据，2024年全(quán )球量(liàng )子产业规模为50亿美元，预计到2035年产业规模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年(nián )上游(yóu )市场(chǎng )规模(mó )为2527亿(yì )美元(yuán )。

　　招商证券研(yán )报指出，国内核聚变项目建设加速。3月9日，CRAFT(聚变(biàn )堆主(zhǔ )机关键系(xì )统综(zōng )合研(yán )究设施)1/8真空室(shì )及总(zǒng )体安装系统通过测试和验收。5月1日，BEST(聚变能(néng )紧凑(còu )燃烧等离子体(tǐ )装置(zhì ))项目(mù )工程总装(zhuāng )启动(dòng )仪式(shì )举行，较原计划提前两个月启动。招商证券(quàn )认为，商业化(huà )进程(chéng )加速(sù )，核(hé )聚变(biàn )板块(kuài )已进(jìn )入密集催化期。后(hòu )续相关催化包括国光电气混合堆项目揭牌及(jí )潜在(zài )招标(biāo )包括BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号(hào )、“中国环流(liú )三号(hào )”等项目密集招投标。以托克马克为代表的(de )可控(kòng )核聚变技术正(zhèng )处于(yú )快速(sù )发展的黄(huáng )金时(shí )期，实验堆的快速落地推动上游设备产业链的快(kuài )速发展，相关(guān )企业(yè )有望(wàng )受益(yì )。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，随着技术突(tū )破和应用场景不断涌现，商业航天已成为科(kē )技与(yǔ )资本(běn )竞逐的新(xīn )高地(dì )。目(mù )前，多地正通(tōng )过政(zhèng )策和产业基金等方式吸引、扶持商业航天企(qǐ )业的(de )发展。

　　硅(guī )光模(mó )块优(yōu )势明显，是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅(guī )光方案节省30%的(de )器件(jiàn )，从(cóng )而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装光学，该技(jì )术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装(zhuāng ))的形(xíng )式集成在(zài )一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信(xìn )模块(kuài )更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主(zhǔ )要用(yòng )于数据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的(de )驱动(dòng )下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑(sù )全球(qiú )算力(lì )格局(jú )。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用场景从数据中心短距互联向超(chāo )算中(zhōng )心长(zhǎng )距传输延(yán )伸，是未(wèi )来数据中心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权(quán )威研究机构发布报(bào )告预(yù )测，CPO市场将从(cóng )2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模(mó )型和(hé )生成式AI的(de )爆发(fā )驱动(dòng )，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接(jiē )数百(bǎi )万GPU。

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