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　　行业媒(méi )体报道，生成式AI的快(kuài )速发展为(wéi )诸多行业带(dài )来新的机(jī )遇，当下有(yǒu )众多企业(yè )加速布局边缘AI。据调(diào )研机构Gartner预测，到2026年80%的(de )全(quán )球企业将使(shǐ )用生成(chéng )式(shì )AI，50%的全球边(biān )缘部署(shǔ )将(jiāng )包含AI。

　　据媒体报(bào )道，香港特别行政区(qū )政(zhèng )府于5月30日在宪报刊(kān )登(dēng )《稳定币条例》，这(zhè )意味着《稳定币条(tiáo )例(lì )》正式成为法例。此(cǐ )前，香港立法会已经(jīng )在5月21日正(zhèng )式通过该条(tiáo )例草案，用以在香港(gǎng )设立“法(fǎ )币稳定币” (挂钩法定(dìng )货币的稳定币(bì ))发行人(rén )的(de )发牌制度。该法例(lì )旨(zhǐ )在推动金融(róng )创新的(de )同(tóng )时保持金融稳定，并(bìng )标志着香港在数字资(zī )产(chǎn )领域迈出了重要的(de )一(yī )步。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，诚益通已确立“侵(qīn )入式与非侵入式”双(shuāng )轨并行的战略布局，在非侵入(rù )式领域，于(yú )严肃医疗(liáo )赛道率先取(qǔ )得突破，2024年7月三款融合脑机接(jiē )口技术的神经(jīng )康复设(shè )备(bèi )样机成功发(fā )布且正(zhèng )筹(chóu )备注册申报(bào )，后续(xù )将(jiāng )持续升级现有康复设(shè )备；面向消费市场，首(shǒu )款C端产品样机于2025年(nián )4月(yuè )推出。创新医疗参(cān )股(gǔ )的博灵脑机是以脑(nǎo )机(jī )接口技术和高端医疗(liáo )器械为核心的科技型(xíng )企业，博(bó )灵脑机C端产(chǎn )品已进入(rù )批量生产阶(jiē )段，预计(jì )将于2025年陆续实(shí )现上市(shì )销售。三博脑(nǎo )科与知(zhī )名(míng )院校和机构(gòu )展开合(hé )作(zuò )，如北京脑(nǎo )科学与(yǔ )类(lèi )脑研究所联合首都医(yī )科大学附属北京天坛(tán )医(yī )院、首都医科大学(xué )宣(xuān )武医院以及公司下(xià )属(shǔ )院区首都医科大学(xué )三(sān )博脑科医院等单位共(gòng )建“脑科学与脑机接(jiē )口北京市(shì )重点实验室(shì )”，该实(shí )验室已获批(pī )。

　　据(jù )中国航空工业(yè )集团官(guān )微消息，近日(rì )，AG600批产(chǎn )首(shǒu )架机(1101架)完成(chéng )总装下(xià )线(xiàn )。目前，AG600批(pī )产第二(èr )架(jià )机(1102架)已完成发动机、起落架等系统大件安(ān )装(zhuāng )和全机线束导通绝(jué )缘(yuán )，正开展航电系统(tǒng )测(cè )试工作。批产第三架(jià )机(1103架)也已完成机翼、垂平尾等大部件对接(jiē )，进入系(xì )统安装阶段(duàn )。

　　上(shàng )海证券认为，量子计(jì )算已成为大国(guó )科技竞(jìng )争的核心领域(yù )，海外(wài )科(kē )技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在(zài )超(chāo )导路线持续突破，微(wēi )软另辟拓扑蹊径，而(ér )中国在量子计算多路(lù )径(jìng )探索中占据重要地(dì )位(wèi )，我国量子计算产(chǎn )业(yè )发展潜力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研究院数据(jù )，2024年全球量子产业规(guī )模为50亿美(měi )元，预计到(dào )2035年产业规(guī )模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场规(guī )模为2527亿(yì )美元。

　　公(gōng )司方面(miàn )，鼎阳科技是(shì )通用电(diàn )子(zǐ )测试测量仪器领域的(de )行业领军企业，产品(pǐn )涵盖通讯、半导体、消(xiāo )费电子、航空航天(tiān )等(děng )领域，公司客户包(bāo )括(kuò )苹果、华为等。胜利(lì )精密为消费电子厂商(shāng )提供精密结构模组，客户包括(kuò )苹果、华为(wéi )、小米等(děng )。

　　光大证券指出(chū )，在域控制器(qì )时代，高算力、高性(xìng )能、高(gāo )集(jí )成度的异构(gòu )SoC芯片将(jiāng )成(chéng )为智能驾驶的核心部(bù )件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一(yī )体(tǐ )机的核心零部件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗(shèn )透(tòu )率将迅速提升，对中(zhōng )高算力芯片需求持续(xù )提升。另外从智能驾(jià )驶的技术(shù )层面来看，2025年端到端(duān )新技术聚焦VLA与世界模(mó )型，“车位到(dào )车位”智驾功能成为(wéi )各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点，对芯片(piàn )算(suàn )力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研等能力均提(tí )出更高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行(háng )业带来较(jiào )高成长确定(dìng )性。

　　模拟芯片是用于处理(lǐ )模拟信号的芯(xīn )片，在(zài )电子设备管理(lǐ )领域具(jù )备(bèi )电能变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大、转换等功能。模拟芯(xīn )片市场作为半导体行(háng )业(yè )的重要组成部分，市(shì )场规模增长主要得(dé )益(yì )于消费电子、汽车电(diàn )子、工业控制等领域(yù )的长期需求支撑，以(yǐ )及人工智(zhì )能(AI)、高性能(néng )计算、新(xīn )能源汽车等新兴领域(yù )的推动。中信(xìn )证券研(yán )报表示，经历(lì )近6个季(jì )度(dù )的调整，结(jié )合欧美(měi )7家(jiā )主要模拟芯片企业一(yī )季报数据，以及企业(yè )自身公开表述等，中(zhōng )信(xìn )证券判断本轮全球(qiú )模(mó )拟芯片库存周期已(yǐ )基(jī )本触底。

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