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　　上市(shì )公司中，铂(bó )科新材(cái )芯片电感可(kě )以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电的作用，并(bìng )具有小型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装的原(yuán )材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技术(shù )能力可(kě )以满足先进(jìn )封装需(xū )求。国科微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发是(shì )基于大模型(xíng )底层架(jià )构设计的算(suàn )力芯片(piàn )，同时可兼容传统CNN架(jià )构，因此其能效较(jiào )高，是公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段(duàn )性突破。

　　公司(sī )方面，税友(yǒu )股份将(jiāng )大语言模型(xíng )应用于财税咨询、运维等AISaaS场景(jǐng )，基于(yú )阿里云部署(shǔ )通义千(qiān )问大模型并(bìng )接入DeepSeek模(mó )型优化数智(zhì )化服务。中新赛克(kè )的数据与网(wǎng )络安全(quán )产品与服务(wù )依托大(dà )模型能力，可以为(wéi )客户提供网络安全自动化运维、数据安(ān )全分类分级、数据(jù )安全运营及(jí )监管等(děng )服务，在金(jīn )融、运(yùn )营商、政务(wù )、医疗(liáo )、工业制造(zào )等多个行业已得到(dào )广泛应用和(hé )认可。

　　《海南(nán )自由贸(mào )易港跨境资(zī )产管理(lǐ )试点业务实(shí )施细则》发布

　　金沙江上游(yóu )巴塘水(shuǐ )电站全容量(liàng )投产发(fā )电

　　近期(qī )海外大(dà )模型密集更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海外知名大模型厂(chǎng )商纷纷更新(xīn )自家的(de )大模型，并(bìng )在性能(néng )上持续提升(shēng )。海外(wài )大模型的持(chí )续演进，正逐步带(dài )动海外AI应用(yòng )进入落(luò )地阶段，其(qí )外在体(tǐ )现便是海外(wài )大模型(xíng )调用量的大(dà )幅提升。而大模型(xíng )调用量的提(tí )升，进(jìn )一步催生了(le )对于算(suàn )力基础设施(shī )的需求(qiú )。在训练+推理算力需求同步爆发的情况(kuàng )下，大厂Capex将有望持(chí )续保持高增(zēng )，进而(ér )带动算力基(jī )础设施(shī )产业进入高(gāo )景气周(zhōu )期。中信证(zhèng )券研报称，政策端(duān )支持有望加(jiā )大，促(cù )进AI产业链持(chí )续繁荣(róng )。多重力量(liàng )共振下(xià )，AI产业链有(yǒu )望持续加速，迎来(lái )新一轮投资(zī )机遇。

　　上市公(gōng )司中，包钢股份稀(xī )土精矿(kuàng )生产线是世界最大的稀土原料基地，具(jù )备生产50%、56%、58%高品质(zhì )稀土精矿的(de )能力。稀土精矿经(jīng )过冶炼(liàn )分离技术，将稀土(tǔ )分离为单一(yī )或混合稀土盐类、稀土氧化物(wù )及稀土(tǔ )金属产品。金力永(yǒng )磁在机器人(rén )领域正(zhèng )积极配合世(shì )界知名科技公司的(de )具身机器人(rén )磁组件(jiàn )研发和产能(néng )建设，并有小批量(liàng )的交付(fù )。广晟有色地处粤港澳大湾区，是广东(dōng )省内唯一合法稀土(tǔ )采矿权人，拥有广(guǎng )东省内目前(qián )已获批(pī )的全部稀土(tǔ )采矿证(zhèng )，矿产资源(yuán )、区位优势明显，并且公司多(duō )年来深(shēn )耕细作打通(tōng )稀土全(quán )产业链条，行业竞(jìng )争优势明显(xiǎn )。

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展，2025年(nián )以来AI推(tuī )理景气度持(chí )续提升(shēng )。如：谷歌(gē )AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需求(qiú )增加和分化(huà )，传统(tǒng )通用芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云端(duān )训练与(yǔ )推理的高能(néng )效比需求，为降低(dī )成本、提高(gāo )算力芯(xīn )片对特定需(xū )求的匹(pǐ )配度，各家(jiā )云厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目，力(lì )图在英(yīng )伟达解决方(fāng )案之外(wài )实现多元化(huà )发展。中信证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加(jiā )快(如：由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一代(dài )产品，转换成现在(zài )的一年迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂(chǎng )商(CSP)企业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩短研(yán )发时间(jiān )，进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者(zhě )交流会上透(tòu )露：2023年(nián )ASIC市场规模约(yuē )为66亿美(měi )元，预计2028年(nián )达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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