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　　半导体芯片(piàn )已成为AI算力(lì )等(děng )诸多产业的(de )核(hé )心和底座

　　国新证(zhèng )券(quàn )表示，中长期来看，我(wǒ )国(guó )军费平稳增长为国防(fáng )军(jun1 )工行业稳定(dìng )发(fā )展提供坚实基础，行业(yè )规(guī )模和利润有望保持持(chí )续(xù )上升态势。近年来我国(guó )在(zài )船舶、航空(kōng )航天、卫星(xīng )导航等领域(yù )的(de )全球竞争力持续提升，国(guó )防军工行业是新质生(shēng )产(chǎn )力发展突破(pò )的重要方向(xiàng )，行业前景广(guǎng )阔(kuò )。在全球冲突多发和(hé )地(dì )缘局势并不平静的背景(jǐng )下(xià )，国防安全重要性提(tí )升(shēng )，行业估值(zhí )有(yǒu )望获得支撑。中邮证券(quàn )进(jìn )一步分析指出，展望(wàng )2025年(nián )，“建军百年奋斗目标(biāo )”任务进入下(xià )半场，军工(gōng )行业订单有(yǒu )望(wàng )迎来拐点，在服务于提(tí )升(shēng )装备性能或降低装备(bèi )成(chéng )本的新技术(shù )、以新域新(xīn )质作战力量为(wéi )代(dài )表的新产品、军贸和(hé )军(jun1 )用技术转化带来的新市(shì )场(chǎng )方向或蕴含更大弹性(xìng )。

　　上市公(gōng )司(sī )中，国泰集团民爆业务(wù )已(yǐ )覆盖全国26个省级行政(zhèng )区(qū )，民爆器材、爆破监理(lǐ )已(yǐ )确定进入西(xī )藏市场。中(zhōng )材国际在互(hù )动(dòng )平台表示，作为全球水(shuǐ )泥(ní )技术装备及工程服务(wù )市(shì )场唯一具有(yǒu )完整产业链(liàn )的企业，多年(nián )来(lái )公司与西藏水泥建材(cái )企(qǐ )业在工程技术服务业务(wù )方(fāng )面保持了良好合作，实(shí )控人为国务(wù )院(yuàn )国有资产监督管理委员(yuán )会(huì )。

　　公司方面，通(tōng )灵(líng )股份主要产品为太阳(yáng )能(néng )光(guāng )伏组件接线(xiàn )盒和汽车外(wài )饰件。公司(sī )是(shì )全球光伏接线盒行业龙(lóng )头(tóu )，2024年全球市占率为9.4%。钧(jun1 )达股份主营(yíng )业务为光伏(fú )电池片的研发(fā )、生产和销售，主打新(xīn )一(yī )代N型TOPCon太阳能电池，产品(pǐn )性(xìng )能达国际先进水平，具(jù )备较强市场(chǎng )竞(jìng )争力。

　　上市公司中(zhōng )，南亚新材表示，在高(gāo )速(sù )覆铜板领域，公司系(xì )列(liè )产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优(yōu )势，是国内(nèi )率(lǜ )先在各介质损耗等级高(gāo )速(sù )产品全系列通过华为(wéi )认(rèn )证的内资覆(fù )铜板企业，特别是高端高(gāo )速(sù )产品已在全球知名终(zhōng )端(duān )AI服务器取得认证，目前(qián )起(qǐ )量较为明显。华正新(xīn )材(cái )覆铜板产品(pǐn )中(zhōng )的高速材料可应用于数(shù )据(jù )中心的服务器和交换(huàn )机(jī )等设备。宝鼎科技表示(shì )，2024年公司电子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨，年产(chǎn )能(néng )为1.7万吨。公司电子铜箔(bó )产(chǎn )品具有面密度均匀性(xìng )高(gāo )，抗剥离强(qiáng )度大，高温延伸率大及表(biǎo )面(miàn )粗糙度低等技术优势(shì )。根据2024年度数据，约三分(fèn )之(zhī )二铜箔产品供给公司下(xià )属覆铜板企(qǐ )业(yè )自用，三分之一供应给(gěi )其(qí )他覆铜板及PCB厂家。

　　上市公司中，南亚新材(cái )表(biǎo )示，在高速(sù )覆铜板领域，公司系列(liè )产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有明显优(yōu )势(shì )，是国内率先在各介(jiè )质(zhì )损耗等级高(gāo )速产品全系列通过华为认(rèn )证(zhèng )的内资覆铜板企业，特(tè )别是高端高速产品已在(zài )全(quán )球知名终端AI服务器取得(dé )认证，目前(qián )起(qǐ )量较为明显。华正新材(cái )覆(fù )铜板产品中的高速材(cái )料(liào )可应用于数据中心的服(fú )务(wù )器和交换机(jī )等设备。宝鼎科技表示(shì )，2024年公司电子铜箔产量为(wéi )1.56万(wàn )吨，年产能为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔(bó )产品具有面密度均匀性高(gāo )，抗剥离强度大，高温(wēn )延(yán )伸率大及表面粗糙度低(dī )等(děng )技术优势。根据2024年度数(shù )据，约三分(fèn )之(zhī )二铜箔产品供给公司下(xià )属(shǔ )覆铜板企业自用，三(sān )分(fèn )之一供应给其他覆铜板(bǎn )及(jí )PCB厂家。

　　上市公司中，卧龙电驱(qū )在(zài )具身智能仿生机器人和(hé )机(jī )器狗领域，公司专注(zhù )于(yú )关节模组的(de )研发与生产，包括高爆发(fā )关(guān )节模组、高精度仿生(shēng )关(guān )节动力总成、无框力矩(jǔ )电(diàn )机等多种类型，并且已(yǐ )与多家头部(bù )企(qǐ )业，包括海外客户建立(lì )深(shēn )度合作。豪鹏科技已(yǐ )成(chéng )功进入多家服务型机器(qì )人(rén )、陪伴机器(qì )人、四足机器狗、人形(xíng )机(jī )器人客户供应链，以电(diàn )池(chí )方案商的专业能力助(zhù )力(lì )客户快速完(wán )成导入设计，加快新产品(pǐn )的(de )上市进程。晶品特装(zhuāng )自(zì )主研发了系列化机器人(rén )产(chǎn )品，包括排爆机器人、侦察机器人(rén )、多用途机器人、核化检(jiǎn )测(cè )机器人、火力打击机(jī )器(qì )人、伴随助力机器人等(děng )。

　　上市公(gōng )司中，东微半导推进主(zhǔ )营(yíng )产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的(de )技术迭代和(hé )产品升级，同时持续加大(dà )市(shì )场开拓力度。2024年，公(gōng )司(sī )逐步扩大生产规模，产(chǎn )量(liàng )呈不断提高的趋势，功(gōng )率半导体的(de )产(chǎn )销比达到93.81%，达到较高水(shuǐ )平(píng )。供应端，公司与华(huá )虹(hóng )半导体、粤芯半导体及(jí )DBHitek等(děng )厂商继续保(bǎo )持稳定的合作关系。博(bó )通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已(yǐ )应用于AI玩具。茂莱光(guāng )学(xué )为光刻机光(guāng )学系统提供用于匀光、中(zhōng )继(jì )照明模块的光学器件(jiàn )、投影物镜，以及用于工(gōng )件(jiàn )台位移测量系统的棱镜(jìng )组件，是光(guāng )刻(kè )机实现光线均匀性与曝(pù )光(guāng )成像的核心模块。

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