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　　汽(qì )车+低空+人形机器人，这类产品(pǐn )在(zài )多领域(yù )将(jiāng )逐(zhú )渐实现应用

　　中信证券电子(zǐ )团(tuán )队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到(dào )设(shè )备(bèi )芯片中的(de )技术，无需物理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信(xìn )功(gōng )能。由于实名制管理、安全性(xìng )等(děng )问题，此(cǐ )前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平(píng )板、物联(lián )网等非手机产品。随手机等终(zhōng )端(duān )轻(qīng )薄化趋势以及防水防尘要求提(tí )升，eSIM有望(wàng )加(jiā )速(sù )在消费电子领域进行渗透。

　　上市公司(sī )中，利柏特承接的核电气体分(fèn )离(lí )装(zhuāng )置用于核(hé )电制氦，是热核聚变(biàn )实验堆辅(fǔ )助(zhù )装(zhuāng )备之一。航天晨光瞄准核聚变(biàn )能(néng )源战略(luè )方(fāng )向，与国内核聚变行业的科研(yán )院(yuàn )所(suǒ )深度绑定(dìng )，形成技术创新能力与工程实(shí )施(shī )能(néng )力深度整合的协作模式，并承(chéng )制了目前(qián )国(guó )内(nèi )最大的核聚变试验装置BEST关键部(bù )件(jiàn )杜瓦系统(tǒng )，突破了超大型装置高精度装(zhuāng )配(pèi )制(zhì )造的关键(jiàn )工艺瓶颈，填补核聚变国际空(kōng )白(bái )和(hé )中国核电(裂变领域)的国内空白(bái )，力争形(xíng )成(chéng )核聚变高端装备技术制造体系。精(jīng )达股份参(cān )股的上海超导申请的上市辅导(dǎo )工(gōng )作(zuò )已完成。

　　上市公司中，杰(jié )创智能子(zǐ )公(gōng )司(sī )广州常青云科技有限公司与摩(mó )尔(ěr )线程建立(lì )了战略合作关系，双方将依托(tuō )各(gè )自(zì )优势，共(gòng )同为国产AI算力新生态建设赋能(néng )。平(píng )治信息控股子公司天昕电子产(chǎn )品(pǐn )主要包(bāo )括(kuò )国产化通用国产服务器，大容量(liàng )存(cún )储国产服(fú )务器等，目前天昕电子产品已(yǐ )与(yǔ )国(guó )产芯片适配，包括昇腾的GPU。

　　金融服(fú )务(wù )新(xīn )型工业化增量政策酝酿出台

　　中商产业(yè )研究院分析师预测，2025年全球自(zì )动(dòng )驾(jià )驶市场规(guī )模将达2738亿美元。中金公司发布(bù )研(yán )报(bào )指出，2025年有望成为智驾从量到(dào )质(zhì )的发展(zhǎn )大(dà )年，有两条主线：一是从L2+功能的(de )逐(zhú )步完备，到开启L3车企竞争新篇章；二是(shì )特(tè )斯(sī )拉FSD入华和Robotaxi带来的双重潜在正向(xiàng )催化。

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出，海外扩产周期拉长，高(gāo )阶(jiē )PCB供(gòng )需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求(qiú )规(guī )模分别达到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别(bié )为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望(wàng )达到600亿元(yuán )，贡献一半以上的规模。根据(jù )扩(kuò )产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将(jiāng )扩(kuò )大(dà )，缺口比例分别为10%和16%，因此算(suàn )力(lì )PCB行业有望(wàng )维持数年的高景气度。

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