周末要闻汇总:雅鲁藏布江下游水电工程开工 总投资约1.2万亿
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      东吴证券指出,覆铜板行(háng )业兼具(jù )周期性(xìng )和成长性,AI高景气带来新(xīn )机遇。覆铜板(bǎn )产(chǎn )业链上下游特性导致覆铜板行(háng )业周期(qī )性(xìng )波动,当下周期呈修复态势:上(shàng )游原(yuán )材(cái )料价格(gé )稳中有升,覆铜板销售单(dān )价提(tí )高(gāo );下游(yóu )主要产品需求回暖,推动(dòng )覆铜板(bǎn )需求增(zēng )长。同时AI产业蓬勃发展,为高频(pín )高速覆(fù )铜板成长注入新的动力,带来结(jié )构性成(chéng )长机遇:AI服务器持续升级(jí ),覆铜(tóng )板单机(jī )价(jià )值量提升显著;800G交换机将迎来(lái )大规模(mó )放(fàng )量,为高频高速覆铜板价值量(liàng )提(tí )升赋(fù )能(néng )。

      上市公司中,东微半导推(tuī )进主(zhǔ )营(yíng )产品高(gāo )压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和产品升级,同时持(chí )续加大(dà )市场开拓力度。2024年,公司(sī )逐步扩(kuò )大生产(chǎn )规模,产量呈不断提高的(de )趋势,功率半(bàn )导(dǎo )体的产销比达到93.81%,达到较高水(shuǐ )平。供(gòng )应(yīng )端,公司与华虹半导体、粤芯(xīn )半(bàn )导体(tǐ )及(jí )DBHitek等厂商(shāng )继续保持稳定的合作关系(xì )。博(bó )通(tōng )集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于(yú )AI玩具。茂莱光(guāng )学为光刻机光学系统提供(gòng )用于匀(yún )光、中(zhōng )继照明模块的光学器件、投影物(wù )镜,以(yǐ )及用于工件台位移测量系(xì )统的棱(léng )镜组件(jiàn ),是光刻机实现光线均匀性与曝(pù )光成像(xiàng )的(de )核心模块。

      据媒体报道,南(nán )京召(zhào )开(kāi )脑机接(jiē )口产业培育大会,发布了(le )《南(nán )京(jīng )市推进(jìn )脑机接口产业创新突破行(háng )动方案(àn )(2025-2030)(征求意(yì )见稿)》。《行动方案》明(míng )确,2027年(nián )打造成(chéng )为脑机接口领域科研和转(zhuǎn )化高地(dì ),2030年成(chéng )为全国脑机接口产业创新(xīn )高地。有研究(jiū )机(jī )构预测,2040年我国脑机接口行业(yè )市场规(guī )模(mó )有望超过1200亿元。

      东吴证券(quàn )指出,覆(fù )铜板行(háng )业兼具周期性和成长性,AI高景(jǐng )气(qì )带来新(xīn )机遇。覆铜板产业链上下(xià )游特性(xìng )导致覆(fù )铜板行业周期性波动,当(dāng )下周期(qī )呈修复(fù )态势:上游原材料价格稳(wěn )中有升(shēng ),覆铜(tóng )板销售单价提高;下游主(zhǔ )要产品(pǐn )需求回(huí )暖(nuǎn ),推动覆铜板需求增长。同时(shí )AI产业蓬(péng )勃(bó )发展,为高频高速覆铜板成长(zhǎng )注入新(xīn )的(de )动力,带来结构性成长机遇:AI服(fú )务器(qì )持(chí )续升级(jí ),覆铜板单机价值量提升(shēng )显著;800G交换机(jī )将迎来大规模放量,为高(gāo )频高速(sù )覆铜板(bǎn )价值量提升赋能。

      东(dōng )吴证券(quàn )指出,覆铜板行业兼具周期性和(hé )成长性(xìng ),AI高景(jǐng )气(qì )带来新机遇。覆铜板产业链上(shàng )下游特(tè )性(xìng )导致覆铜板行业周期性波动,当下周(zhōu )期(qī )呈修复(fù )态势:上游原材料价格稳(wěn )中有(yǒu )升(shēng ),覆铜(tóng )板销售单价提高;下游主(zhǔ )要产(chǎn )品(pǐn )需求回(huí )暖,推动覆铜板需求增长(zhǎng )。同时(shí )AI产业蓬(péng )勃发展,为高频高速覆铜(tóng )板成长(zhǎng )注入新(xīn )的动力,带来结构性成长(zhǎng )机遇:AI服务器(qì )持(chí )续升级,覆铜板单机价值量提(tí )升显著(zhe );800G交换机将迎来大规模放量,为(wéi )高频高(gāo )速(sù )覆铜板(bǎn )价值量提升赋能。

      近(jìn )日,阿(ā )里正式(shì )发布了全新的通义千问AI编(biān )程大(dà )模(mó )型Qwen3-Coder。这(zhè )是迄今为止最具代理能力(lì )的代码(mǎ )模型,编程能力登顶全球开源模(mó )型阵营(yíng )。

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  • 2025-12-19

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