越南贸易部长会见耐克和沃尔玛高管:针对美国企业重大魅力攻势!越美贸易谈判之前争取支持,以避免高额关税
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      上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底可广泛应用(yòng )于(yú )电(diàn )动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先进通信基(jī )站(zhàn )等(děng )领(lǐng )域。公司已跻身为国际知名半导体(tǐ )公(gōng )司(sī )的(de )重要供应商,公司的产品亦在国(guó )际(jì )上(shàng )获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅(guī )产线(xiàn )顺(shùn )利推进中,相关产品已陆续通过相(xiàng )关(guān )验(yàn )证,预计下半年开始量产。英诺激(jī )光(guāng )依(yī )托固体及超快激光器优势,主要布局(jú )消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )等行业。在半导体领域提供的主要(yào )产(chǎn )品(pǐn )为(wéi )碳化硅退火制程的激光器,客户(hù )以(yǐ )国(guó )外(wài )知名半导体装备公司为主。

      这(zhè )类半(bàn )导(dǎo )体材料性能优势突出,是未来行业(yè )发(fā )展(zhǎn )的重要方向

      公司方面,德明利(lì )主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局主要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )及解决方案的研发与产业化,包(bāo )括(kuò )但(dàn )不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销(xiāo )售(shòu )的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      行(háng )业媒体报道,三星SDI正在天安工厂建(jiàn )设(shè )的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于干法电极(jí )的(de )电(diàn )池(chí )验证工作,公司此前已完成实验(yàn )室(shì )性(xìng )能(néng )测试。三星SDI正在考虑将干法电极技(jì )术(shù )应(yīng )用(yòng )于全固态电池,计划将其作为降(jiàng )低(dī )制(zhì )造(zào )成本、提升设备效率和量产速度的(de )竞争(zhēng )手(shǒu )段。

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      上(shàng )市公(gōng )司(sī )中,吉林化纤表示,公司的碳纤维(wéi )工(gōng )艺(yì )适合做树脂基的复合材料,具有多(duō )规(guī )格(gé )产品,可以应用到多领域。公司的碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )在(zài )无人机和汽车轻量化方面均进行(háng )积(jī )极(jí )拓(tuò )展和合作,已经取得一定的效果。中(zhōng )复(fù )神(shén )鹰表示,依托神鹰西宁2.5万吨碳纤维(wéi )项(xiàng )目(mù )的全面投产,在连续两期工程的技(jì )术锤(chuí )炼(liàn )和制造经验加持下,目前已经具备(bèi )成(chéng )熟(shú )掌握万吨碳纤维制造技术能力,是(shì )国(guó )内(nèi )唯一一家成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤(xiān )维(wéi )产(chǎn )业(yè )化技术的企业。中简科技生产的(de )碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )材料目前主要用于航空航天领域,无(wú )人(rén )机(jī )是其中应用方向之一。

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  • 2025-12-19

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  公司方面,德明利(lì )主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局主要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )及解决方案的研发与产业化,包(bāo )括(kuò )但(dàn )不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销(xiāo )售(shòu )的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  公司方面,德明利主营业(yè )务(wù )及(jí )技术布局主要集中于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及(jí )解决方案的研发与产业化,包括但不(bú )限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的(de )存(cún )储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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