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　　上市公司中，欧陆通(tōng )的数据中心电(diàn )源产品覆盖60w到(dào )33kw瓦数段，产品包括风冷、浸没式液冷在内的两大类电源产品及解决方案(àn )。公司已推出(chū )了包括3,200W钛金M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液冷服(fú )务器电源及机(jī )架式电源(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产品。英维克凭借自身掌握的关键自主技术，液冷散热技术(shù )已有端到端全(quán )链条布局，针对算力设备和数据中心推出的Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决(jué )方案。产品涵(hán )盖冷板、快速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等。高澜(lán )股份在液冷赛(sài )道深耕20余年，是国内起步最(zuì )早的液冷厂商之一，在细节设计、工程经验、工艺把控上(shàng )都有相当成熟(shú )的经验，公司(sī )的液冷相关客户包括字节跳动、阿里巴巴、腾讯等。

　　根据高工锂电(diàn )，2025年1-4月，国内(nèi )固态电池行业(yè )的扩产规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿元。申万宏源证券(quàn )电新团队认为(wéi )，考虑到目前(qián )国内首条0.1GWh干法(fǎ )电极产线已正式投入运营，同时行业内诸多厂商纷纷聚焦(jiāo )硫化物技术路(lù )线，看好干法(fǎ )设备和硫化物电解质是全固态电池的核心增量。

　　得益于政策利好与(yǔ )技术突破的双(shuāng )轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券(quàn )分析指出，脑(nǎo )机接口技术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵(qīn )入式和非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭(dié )代和伦理规范(fàn )的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

　　媒体报道，近期，多家企(qǐ )业陆续披露了(le )其在固态电池领域的最新进展和量产时间。业界认为，凭(píng )借高能量密度(dù )、高安全性和(hé )快速充电能力，固态电池有望成为下一代电池的主流技术路线之一。随(suí )着技术研发与(yǔ )成本瓶颈不断(duàn )突破，固态电池的产业化进程正在加速，未来有望在低空(kōng )经济、机器人(rén )、新能源汽车(chē )等多重场景得(dé )到广泛应用。

　　产能释放叠加规模化效应，这类材料应(yīng )用场景不断拓(tuò )展

　　这一战(zhàn )略性新兴产业迎来规模化发展的关键窗口期

　　上海证券研报指出，2025年(nián )4月全球半导体(tǐ )销售额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半(bàn )导体销售额在(zài )2025年首次出现环(huán )比增长，在美(měi )洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现同(tóng )比增长。与此(cǐ )同时，在对人(rén )工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球(qiú )市场将稳步增(zēng )长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格(gé )局有望加速出(chū )清修复，产业(yè )盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　得益于政策(cè )利好与技术突(tū )破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋证券分析指(zhǐ )出，脑机接口(kǒu )技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当(dāng )下，侵入式和(hé )非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研(yán )发和应用潜力(lì )巨大；随着技(jì )术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照进现(xiàn )实。

　　这一(yī )战略性新兴产(chǎn )业迎来规模化发展的关键窗口期

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