上市(shì )公司中(zhōng ),久盛电气有产品(pǐn )应用到(dào )核电领域。核聚变(biàn )领域,公(gōng )司与有关科研所(suǒ )有合作,有少量(liàng )产品被应用(yòng )。合锻(duàn )智能核聚(jù )变业务主要致力(lì )于解决聚(jù )变堆复杂部件的研(yán )发制造(zào ),已经(jīng )参与了聚变(biàn )堆、真(zhēn )空室、偏(piān )滤器等核心部件的(de )制造预(yù )研工作。中洲特材(cái )2022年年报(bào )指出,研发项目包(bāo )括“核电(diàn )反应堆(duī )X-750锻件”,项目目的(de )是核聚(jù )变反应堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环(huán )件。该产品对O、N、H含量,化学成(chéng )分均匀性、组织均(jun1 )匀性要求(qiú )极高。
公司(sī )方面,亿(yì )嘉和与华为云计算(suàn )技术有(yǒu )限公司(sī )签署全面合(hé )作协议(yì ),双方将(jiāng )强强联合,在具身(shēn )智能领(lǐng )域开展前沿探索,携手开(kāi )创智能新范式。目(mù )前公司已(yǐ )开发轮(lún )式、挂轨、轮足等(děng )形态的(de )机器人,并已在人(rén )形机器人(rén )领域开展相关布(bù )局。柯力(lì )传感向(xiàng )人形、协作(zuò )、工业(yè )机器人客(kè )户供应力矩、六(liù )维力传感(gǎn )器,公司六维力传(chuán )感器样(yàng )品已经(jīng )通过华为测(cè )试并成(chéng )功交付。
上市公司中,纳芯微(wēi )表示,公司马达驱(qū )动类芯(xīn )片与集成式电机驱(qū )动SoC芯片在(zài )重点客(kè )户合作中取得多个(gè )项目定(dìng )点, 预计2025年陆续进(jìn )入规模量(liàng )产阶段并实现快(kuài )速增长。纳思达(dá )芯片业务主(zhǔ )要是由(yóu )控股子公(gōng )司极海微电子股(gǔ )份有限公(gōng )司开展。公司的工(gōng )控安全(quán )芯片、消费级产品(pǐn )芯片、汽车电子(zǐ )芯片及新能源芯片(piàn )主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC,可实(shí )现数据(jù )采集、数据运算、操作多种(zhǒng )传感器(qì )和执行各类控制任(rèn )务等功(gōng )能。四维图新旗下(xià )杰发科技(jì )专注汽车电子芯(xīn )片设计超(chāo )过10年,是国内最早(zǎo )车规级(jí )汽车芯片(piàn )提供商之一,杰(jié )发科技两(liǎng )大产品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规(guī )认证并(bìng )稳定量产多(duō )代, SoC芯(xīn )片出货量(liàng )已达到8500万套片,MCU芯(xīn )片出货(huò )量突破6000万颗。
上市公(gōng )司中,诚益通已确(què )立“侵入(rù )式与非(fēi )侵入式”双轨并行(háng )的战略(luè )布局,在非侵入式(shì )领域,于(yú )严肃医疗赛道率(lǜ )先取得突(tū )破,2024年(nián )7月三款融合(hé )脑机接(jiē )口技术(shù )的(de )神经康复设备样(yàng )机成功发(fā )布且正筹备注册申(shēn )报,后(hòu )续将持(chí )续升级现有(yǒu )康复设(shè )备;面向(xiàng )消费市场,首款C端(duān )产品样(yàng )机于2025年4月推出。创(chuàng )新医疗(liáo )参股的博灵脑机是(shì )以脑机接(jiē )口技术(shù )和高端医疗器械为(wéi )核心的(de )科技型企业,博灵(líng )脑机C端产(chǎn )品已进入批量生(shēng )产阶段,预计将(jiāng )于2025年陆续实(shí )现上市(shì )销售。三博脑科与知名院(yuàn )校和机构(gòu )展开合作,如北京(jīng )脑科学(xué )与类脑(nǎo )研究所联合(hé )首都医(yī )科大学附(fù )属北京天坛医院、首都医(yī )科大学宣武医院以(yǐ )及公司(sī )下属院区首都医科(kē )大学三博(bó )脑科医(yī )院等单位共建“脑(nǎo )科学与(yǔ )脑机接口北京市重(chóng )点实验室(shì )”,该实验室已(yǐ )获批。
公司(sī )方面,航发(fā )科技作(zuò )为航空(kōng )发动机重要的核心(xīn )供应商之(zhī )一,打造了机匣、叶片、钣金等(děng )多个制造平(píng )台,已(yǐ )掌握多项(xiàng )核心技术,在航空(kōng )发动机(jī )零部件制造业的影(yǐng )响力和(hé )带动力持续增强,公司已成(chéng )为主战(zhàn )装备动力自主保障(zhàng )的重要(yào )配套单位。中航成(chéng )飞是我国(guó )航空整机装备研(yán )制生产和(hé )出口的(de )主要基地,先后研(yán )制生产(chǎn )了枭龙、歼教-9、歼(jiān )-10、歼-20等航(háng )空整机装备,以及(jí )多型大(dà )飞机机(jī )头,具备完(wán )整的机(jī )头设计研(yán )发体系和航空大部(bù )件制造(zào )专业化优势,以及(jí )“产备(bèi )修”一体化能力。
硅光(guāng )模块优(yōu )势明显,是后摩尔(ěr )时代的(de )关键技术选择。根(gēn )据博通的(de )数据,硅光方案(àn )节省30%的器(qì )件,从(cóng )而降低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学,该技术特点(diǎn )在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成(chéng )在一起(qǐ ),以此实(shí )现光通信模块更低(dī )功耗、更小体积和更快的(de )传输速(sù )率,主要用于数据(jù )中心领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速(sù )。生成式(shì )AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全(quán )球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技术,其应用场(chǎng )景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距传输(shū )延伸,是未来数(shù )据中心、云计算、人工智(zhì )能等领域的重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权威研究机构(gòu )发布报告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元,年(nián )复合增长(zhǎng )率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大(dà )模型和(hé )生成式AI的爆(bào )发驱动(dòng ),AI算力(lì )集群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能的光互联方案(àn ),以连(lián )接数百(bǎi )万GPU。
光(guāng )大证券(quàn )指出,在(zài )域控制器时代,高(gāo )算力、高性能、高集成度(dù )的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核心(xīn )部件。除了域控制器,智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的(de )核心零部(bù )件。2025年15万以下车(chē )型城市NOA渗(shèn )透率将(jiāng )迅速提升,对中高(gāo )算力芯(xīn )片需求持续提升。另外从智(zhì )能驾驶的技术层面(miàn )来看,2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世(shì )界模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成为各大车企竞争(zhēng )焦点,对芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂自研等能力均提出(chū )更高要(yào )求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景下,第三(sān )方SoC厂商(shāng )有望先(xiān )行受益,“芯片预(yù )埋”趋势(shì )为行业带来较高成(chéng )长确定(dìng )性。
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