派林生物复牌开盘涨停收涨1% 实控人拟变为国药集团
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      据报道,刚(gāng )果金公布,2025年6月21日起,战略矿产市场监管局(ARECOMS)董事会采取(qǔ )了(le )重(chóng )大(dà )监(jiān )管(guǎn )措施,鉴于市场(chǎng )上(shàng )库(kù )存(cún )量(liàng )持(chí )续高企,已决定将临时禁令的期限自本决定生效之日起再(zài )延长三个月,适(shì )用(yòng )于(yú )刚(gāng )果(guǒ )所(suǒ )有源自采矿的钴出口。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半(bàn )导体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐(nài )高(gāo )温(wēn )等特点,是未来(lái )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )行(háng )业(yè )发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和(hé )漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用(yòng )潜(qián )力(lì )。光大证券指出,随(suí )着(zhe )AI数(shù )据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持(chí )续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场份额。

      4月销售额实现同比环比双增长,该(gāi )细(xì )分(fèn )行(háng )业(yè )2025年或正迎来全面(miàn )复(fù )苏

      自2021年起,随着工业级无人机在农林植保、测绘地(dì )理(lǐ )信(xìn )息(xī )、工(gōng )业巡检、快递物(wù )流(liú )、应(yīng )急(jí )救(jiù )援、安防监控等多个应用领域加速渗透,其应用场景随技(jì )术的不断革新而(ér )日(rì )益(yì )丰(fēng )富(fù ),全球及中国民用无人机产业已从“消费级主导”迈向“工业级驱动”的新(xīn )阶(jiē )段(duàn )。市(shì )场(chǎng )分析认为,在低(dī )空(kōng )经济政策红利持续释放、空域管理改革深化国家战略政(zhèng )策(cè )的(de )强(qiáng )力(lì )驱(qū )动下,无人机行(háng )业(yè )迎(yíng )来(lái )规(guī )模(mó )化、智能化发展的关键窗口期。随着各地低空经济基础设(shè )施逐步启动建设(shè ),以(yǐ )及(jí )应(yīng )急(jí )、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的示范项目,低空经济相关项目(mù )有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速(sù )落(luò )地执行,行业需(xū )求(qiú )有望从试点验证转向多点爆发。

      阿里云将于本月底(dǐ )在(zài )韩(hán )国(guó )启(qǐ )用(yòng )第二座数据中心(xīn ),来(lái )满(mǎn )足(zú )生(shēng )成式AI快速发展带来的需求增长。

      上市公司中,天岳先(xiān )进碳化硅衬底可(kě )广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于(yú )电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通(tōng )信(xìn )基(jī )站(zhàn )等(děng )领(lǐng )域。公司已跻身(shēn )为(wéi )国际知名半导体公司的重要供应商,公司的产品亦在国(guó )际(jì )上(shàng )获(huò )得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集(jí )成(chéng )8英(yīng )寸(cùn )碳(tàn )化硅产线顺利推进中,相关产品已陆续通过相关验证,预计下半年开始量产(chǎn )。英(yīng )诺(nuò )激(jī )光依托固体及超快激光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半导(dǎo )体(tǐ )领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器,客户(hù )以(yǐ )国(guó )外(wài )知(zhī )名半导体装备公司(sī )为(wéi )主(zhǔ )。

      上市公司中,中洲特材是核电公司的上游供应商,生产(chǎn )的阀门、焊材等产(chǎn )品(pǐn )已(yǐ )为(wéi )中(zhōng )核、中广核、国核等核电设施配套。国光电气在互动易表示超导材料作为磁(cí )约(yuē )束(shù )可(kě )控(kòng )核聚变装置的一项(xiàng )关(guān )键材料,其进步将有力的推动磁约束可控核聚变工程化(huà )进(jìn )度(dù )。公(gōng )司所研制的偏滤器(qì )、第(dì )一(yī )壁(bì )等产品是可控核聚变装置的核心零部件。

      得益于政策(cè )利好与技术突破的(de )双(shuāng )轮(lún )驱(qū )动(dòng ),未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出,脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术近年来从实验(yàn )室(shì )研究大步迈向市场应用,展现出蓬勃发展态势。当下,侵(qīn )入(rù )式(shì )和(hé )非侵入式产品研发(fā )均(jun1 )有(yǒu )序(xù )推(tuī )进。尽管该技术仍处于早期发展阶段,但研发和应用潜力(lì )巨大;随着技术的(de )迭(dié )代(dài )和(hé )伦(lún )理规范的健全完善,脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

      上市公司(sī )中(zhōng ),赢(yíng )合(hé )科技已经研发并推(tuī )出(chū )了全新的固态干法电极生产设备,这些设备已经成功发(fā )货(huò )并(bìng )部(bù )署(shǔ )到客户的现场。科(kē )力(lì )远(yuǎn )配(pèi )合(hé )下游生产合作商开展干发电极的技术开发,目前干法电极(jí )的开发工作已完成(chéng )阶(jiē )段(duàn )性(xìng )的(de )成功,将配合下游生产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳清研(yán )电(diàn )子(zǐ )科(kē )技(jì )有限公司达成战略(luè )合(hé )作,对“干法电极”前段工序技术进行产业化、规模化(huà )攻(gōng )关(guān ),专(zhuān )注于核心部件的生(shēng )产(chǎn )工(gōng )艺(yì )和(hé )成(台)套设备的协同研发,共同推进干法电极前段工序的研(yán )发与市场应用。固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )被(bèi )视为最具潜力的下一代锂电池技术,2024年公司与多家客户签订了数千万元的产(chǎn )线(xiàn )及(jí )设(shè )备(bèi )订单。

      上市公(gōng )司(sī )中,南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决(jué )方(fāng )案(àn )的(de )稀(xī )缺性标的,公司收(shōu )入(rù )规(guī )模(mó )位(wèi )居国内模拟芯片设计公司前列,且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来,公(gōng )司(sī )在(zài )深(shēn )耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器(qì )等(děng )领(lǐng )域(yù )拓(tuò )展,挖掘增长新动(dòng )能(néng )。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通(tōng )信(xìn )等(děng )领(lǐng )域(yù )推出多款充电芯片(piàn ),同(tóng )时(shí )布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )量产,通过新技术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品(pǐn )、平(píng )板(bǎn )类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴(dài )类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴(dài )类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )。新相微在新产品布(bù )局(jú )方(fāng )面(miàn ),公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和电视等(děng )领(lǐng )域(yù )的(de )时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步(bù )导(dǎo )入(rù )市(shì )场(chǎng )。

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-20

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  相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半(bàn )导体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐(nài )高(gāo )温(wēn )等特点,是未来(lái )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )行(háng )业(yè )发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和(hé )漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用(yòng )潜(qián )力(lì )。光大证券指出,随(suí )着(zhe )AI数(shù )据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持(chí )续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场份额。

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  自2021年起,随着工业级无人机在农林植保、测绘地(dì )理(lǐ )信(xìn )息(xī )、工(gōng )业巡检、快递物(wù )流(liú )、应(yīng )急(jí )救(jiù )援、安防监控等多个应用领域加速渗透,其应用场景随技(jì )术的不断革新而(ér )日(rì )益(yì )丰(fēng )富(fù ),全球及中国民用无人机产业已从“消费级主导”迈向“工业级驱动”的新(xīn )阶(jiē )段(duàn )。市(shì )场(chǎng )分析认为,在低(dī )空(kōng )经济政策红利持续释放、空域管理改革深化国家战略政(zhèng )策(cè )的(de )强(qiáng )力(lì )驱(qū )动下,无人机行(háng )业(yè )迎(yíng )来(lái )规(guī )模(mó )化、智能化发展的关键窗口期。随着各地低空经济基础设(shè )施逐步启动建设(shè ),以(yǐ )及(jí )应(yīng )急(jí )、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的示范项目,低空经济相关项目(mù )有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速(sù )落(luò )地执行,行业需(xū )求(qiú )有望从试点验证转向多点爆发。

  阿里云将于本月底(dǐ )在(zài )韩(hán )国(guó )启(qǐ )用(yòng )第二座数据中心(xīn ),来(lái )满(mǎn )足(zú )生(shēng )成式AI快速发展带来的需求增长。

  上市公司中,天岳先(xiān )进碳化硅衬底可(kě )广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于(yú )电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通(tōng )信(xìn )基(jī )站(zhàn )等(děng )领(lǐng )域。公司已跻身(shēn )为(wéi )国际知名半导体公司的重要供应商,公司的产品亦在国(guó )际(jì )上(shàng )获(huò )得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集(jí )成(chéng )8英(yīng )寸(cùn )碳(tàn )化硅产线顺利推进中,相关产品已陆续通过相关验证,预计下半年开始量产(chǎn )。英(yīng )诺(nuò )激(jī )光依托固体及超快激光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半导(dǎo )体(tǐ )领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器,客户(hù )以(yǐ )国(guó )外(wài )知(zhī )名半导体装备公司(sī )为(wéi )主(zhǔ )。

  上市公司中,中洲特材是核电公司的上游供应商,生产(chǎn )的阀门、焊材等产(chǎn )品(pǐn )已(yǐ )为(wéi )中(zhōng )核、中广核、国核等核电设施配套。国光电气在互动易表示超导材料作为磁(cí )约(yuē )束(shù )可(kě )控(kòng )核聚变装置的一项(xiàng )关(guān )键材料,其进步将有力的推动磁约束可控核聚变工程化(huà )进(jìn )度(dù )。公(gōng )司所研制的偏滤器(qì )、第(dì )一(yī )壁(bì )等产品是可控核聚变装置的核心零部件。

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  上市公(gōng )司(sī )中,南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决(jué )方(fāng )案(àn )的(de )稀(xī )缺性标的,公司收(shōu )入(rù )规(guī )模(mó )位(wèi )居国内模拟芯片设计公司前列,且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来,公(gōng )司(sī )在(zài )深(shēn )耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器(qì )等(děng )领(lǐng )域(yù )拓(tuò )展,挖掘增长新动(dòng )能(néng )。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通(tōng )信(xìn )等(děng )领(lǐng )域(yù )推出多款充电芯片(piàn ),同(tóng )时(shí )布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )量产,通过新技术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品(pǐn )、平(píng )板(bǎn )类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴(dài )类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴(dài )类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )。新相微在新产品布(bù )局(jú )方(fāng )面(miàn ),公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和电视等(děng )领(lǐng )域(yù )的(de )时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步(bù )导(dǎo )入(rù )市(shì )场(chǎng )。

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