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　　行业媒(méi )体报道，固态电池持续(xù )释(shì )放产业化积极信号，产(chǎn )业链企业加速推进项目(mù )建设。日前，宜(yí )宾、乌(wū )海(hǎi )两地的固态电(diàn )池相关项目传来新进展(zhǎn )。据“乌海市融媒”发(fā )布(bù )消息，乌海市(shì )重点招商(shāng )引资项目——清(qīng )陶(乌海)能(néng )源科技有限公(gōng )司建设的清陶能源固态(tài )电池专用材料(liào )项目，目(mù )前(qián )已进入试生产(chǎn )阶段。此(cǐ )外，来自四川(chuān )赛(sài )科动力科技有限公司(sī )的(de )消息显示，近日，赛科(kē )动力生产基地(dì )一(yī )期项目(mù )迎(yíng )来重要施工节(jiē )点——首批生产设备顺(shùn )利(lì )进场，即将进行安装(zhuāng )调(diào )试。

　　上海(hǎi )人工智能(néng )实验室近日发(fā )布(bù )超大规模(mó )跨域混训技术(shù )方案

　　近日，《海南(nán )自由贸易港跨(kuà )境资产管(guǎn )理(lǐ )试点业务实施(shī )细则》发(fā )布，其中提到(dào )，跨境资管试点实施规(guī )模(mó )管理。试点规模指境外(wài )投资者购买的(de )试(shì )点资管(guǎn )产(chǎn )品资金净流入(rù )规模，在任何时点不得(dé )超(chāo )过试点总规模上限。试(shì )点总规模为中(zhōng )国人民银(yín )行海南省分行(háng )同(tóng )意各家发(fā )行机构申请(qǐng )的(de )试点规模之和。中国人(rén )民银行海南省(shěng )分行在中(zhōng )国(guó )人民银行指导(dǎo )下，根据(jù )海南自贸港经(jīng )济(jì )金融发展、国际收支(zhī )形(xíng )势、市场实际需求等，设定及动态调(diào )整(zhěng )跨境资(zī )管(guǎn )试点总规模上(shàng )限，并通过官方网站及(jí )时(shí )公布。初始试点总规(guī )模(mó )上限设定为100亿(yì )元人民币(bì )。

　　高科技(jì )时(shí )代名副其(qí )实的“命脉(mò )”材料，这类产品新增需(xū )求快速攀升

　　上市公(gōng )司(sī )中，铂科新材(cái )芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn )，起到为其前端供电(diàn )的(de )作用，并具有小型化、耐大电流的特(tè )性(xìng )。兴森(sēn )科(kē )技IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材料，主(zhǔ )要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片(piàn )等领域，技术(shù )能力可以(yǐ )满足先进封装(zhuāng )需(xū )求。国科微具备提供(gòng )ASIC相(xiàng )关服务的能力。公司AI边(biān )缘计算芯片的(de )研发是基(jī )于(yú )大模型底层架(jià )构设计的算力芯片，同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架构，因(yīn )此(cǐ )其能效较高，是公司在(zài )大算力NPU领域取(qǔ )得(dé )的阶段性(xìng )突破。

　　上(shàng )市公司中，铂科新材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其前端(duān )供电的作(zuò )用，并具有小(xiǎo )型(xíng )化、耐大电流的特性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片封装的原材(cái )料，主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域，技术能(néng )力(lì )可以满足先进封装需(xū )求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公(gōng )司AI边缘计(jì )算芯片的研发(fā )是基于大模型底层架构(gòu )设计的算力芯片，同时(shí )可(kě )兼容传统CNN架构(gòu )，因此其(qí )能效较高，是(shì )公(gōng )司在大算力NPU领域取得(dé )的(de )阶段性突破。

　　伴随(suí )着AIAgent技术的发展(zhǎn )，2025年以来(lái )AI推(tuī )理景气度持续(xù )提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于(yú )2025年4月增长至480万亿，同(tóng )比(bǐ )增长50倍。随着训练和推(tuī )理的需求增加(jiā )和(hé )分化，传(chuán )统通用芯片已(yǐ )逐渐无法满足云端训练(liàn )与推理的高能效比需求(qiú )，为降低成本、提高算力(lì )芯片对特定需(xū )求(qiú )的匹配度，各家云厂(chǎng )商(shāng )都在加速推进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项目(mù )，力图在(zài )英(yīng )伟达解决方案(àn )之外实现多元化发展。中(zhōng )信证券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的(de )第二增长动力。考虑到(dào )ASIC行业的产品研(yán )发(fā )速度正在(zài )加快(如：由早(zǎo )期的两年迭代一代产品(pǐn )，转换成现在的一年迭(dié )代(dài )一代产品)，ASIC有(yǒu )望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续(xù )降(jiàng )低AI成本、缩短研发时(shí )间(jiān )，进而拉动行业规模的(de )增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投资(zī )者(zhě )交流会上透露(lù )：2023年ASIC市场规模约为66亿美(měi )元(yuán )，预计2028年达到554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　据报道(dào )，“2025国际低空(kōng )经(jīng )济博览会(huì )”将于7月23日至(zhì )26日举办。

　　上半年全(quán )国完成水利建设投资超(chāo )5000亿(yì )元

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