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　　消息称，小鹏汽车即将推出的“陆地(dì )航母”分体(tǐ )式飞行汽车(chē )谍照曝光。从谍照中可(kě )以观察到，这款(kuǎn )新车拥有较(jiào )大的整体尺(chǐ )寸，并采用(yòng )了独特的六(liù )轮布局，侧(cè )面还(hái )配备了(le )隐藏(cáng )式门把手。尽管前脸部(bù )分被严密遮(zhē )挡，使得整(zhěng )体造型和灯(dēng )光布局尚不清晰(xī )，但这些细(xì )节预计将在(zài )最终的量产(chǎn )版车型中揭(jiē )晓。小鹏汽车此前官方(fāng )介绍(shào )，这款陆空(kōng )一体式飞行(háng )汽车是针对(duì )未来立体交(jiāo )通系统而设(shè )计的(de )。汽车此前(qián )官方介绍，这款陆空一(yī )体式飞行汽(qì )车是针对未(wèi )来立(lì )体交通(tōng )系统(tǒng )而设计的。

　　一季度(dù )上海重返“外贸第一城(chéng )”

　　SEMI预计(jì )2024年全球半导体设(shè )备市场规模(mó )将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其中中国占(zhàn )比32%。中信证券认为，2024/25年(nián )全球(qiú )半导体设备(bèi )市场规模持(chí )续提升，其(qí )中中国大陆(lù )市场领先全(quán )球，国内半导体(tǐ )制造产能尚(shàng )存在较大缺(quē )口，设备国(guó )产化率还有(yǒu )较大的提升(shēng )空间(jiān )。受益于下(xià )游需求提升(shēng )及国产化率(lǜ )的快速增长(zhǎng )，看好国内(nèi )设备、零部件和材料企(qǐ )业在(zài )关键领域的(de )新品布局和(hé )先进产能带(dài )来的订单增量，预计未(wèi )来2~3年(nián )国内设备公(gōng )司的订单将(jiāng )快速提升。

　　华鑫证(zhèng )券毛正分析(xī )指出(chū )，随着人工(gōng )智能的兴起(qǐ )，对高算力(lì )和带宽的需(xū )求推动了存(cún )储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现(xiàn )高带宽、低(dī )延迟和低功耗，突破了(le )传统(tǒng )内存的限制(zhì )，适应AI时代(dài )的新需求。目前全球市场由海力士(shì )、三(sān )星和美光主(zhǔ )导，中国厂(chǎng )商也在积极(jí )推进HBM国产化(huà )，市场供需(xū )缺口(kǒu )仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下(xià )，HBM价格预计(jì )继续上涨，市场规模预(yù )计在2024年达到约70亿(yì )美金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已经(jīng )售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经(jīng )全部预定。

　　针对未(wèi )来立(lì )体交通系统(tǒng )而设计！行(háng )业巨头新品(pǐn )有望四季度(dù )启动预售

　　日(rì )前举办的第(dì )十二届中国(guó )网络视听大(dà )会上，微短(duǎn )剧受到广泛(fàn )关注。数据(jù )显示，微短剧出(chū )海的市场潜(qián )力是国内市(shì )场的7至12倍，总规模有望(wàng )达百亿美元量级。微短(duǎn )剧这(zhè )一影视新形(xíng )态的流行，不仅让国内(nèi )观众眼前一亮，也迅速(sù )走出(chū )国门，拥抱(bào )了大量的海(hǎi )外用户。微(wēi )短剧“出海(hǎi )”正逐渐成(chéng )为讲(jiǎng )好中国故事(shì )、推动影视(shì )文化“走出(chū )去”的新动(dòng )能。招商证(zhèng )券指出，鉴(jiàn )于整个微短剧行(háng )业正处于快(kuài )速发展阶段(duàn )，建议关注(zhù )具有丰富IP资(zī )源和强大内容生产能力(lì )的相(xiàng )关公司。

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指(zhǐ )出，随着人工智能的兴(xìng )起，对高算力和(hé )带宽的需求(qiú )推动了存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于传统的(de )DRAM，HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高(gāo )带宽、低延(yán )迟和低功耗(hào )，突破了传(chuán )统内存的限制，适应AI时代的(de )新需求。目(mù )前全球市场(chǎng )由海力士、三星和美光主导，中国(guó )厂商(shāng )也在积极推(tuī )进HBM国产化，市场供需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继(jì )续上涨，市(shì )场规模预计(jì )在2024年达到约(yuē )70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是，今(jīn )年5月，SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力(lì )士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经全(quán )部预定。

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