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　　AI算力(lì )增长新动力，各(gè )家云厂(chǎng )商都(dōu )在加速推进相关项(xiàng )目

　　伴随着AIAgent技(jì )术的发展，2025年以(yǐ )来AI推理(lǐ )景气(qì )度持续提升。如：谷歌(gē )AIToken推理量于2025年(nián )4月增长至480万亿，同比增(zēng )长50倍(bèi )。随着(zhe )训练和推理的需(xū )求增加和分(fèn )化，传统通用芯片已逐(zhú )渐无(wú )法满足(zú )云端训练与推理(lǐ )的高能(néng )效比(bǐ )需求，为降低成本、提(tí )高算(suàn )力芯片(piàn )对特定需求的匹(pǐ )配度，各家(jiā )云厂商都在加速推(tuī )进ASIC(专(zhuān )用集成电路(lù ))芯片项目，力图(tú )在英伟(wěi )达解(jiě )决方案之外实现多(duō )元化(huà )发展。中信(xìn )证券指出，ASIC是AI市场的第(dì )二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速(sù )度正(zhèng )在加快(如：由早期(qī )的两(liǎng )年迭代(dài )一代产品，转换(huàn )成现在的一(yī )年迭代一代产品)，ASIC有望(wàng )帮助(zhù )云厂商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本、缩(suō )短研(yán )发时间，进而拉动行业(yè )规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交(jiāo )流会(huì )上透露：2023年ASIC市场规(guī )模约(yuē )为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对(duì )应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　多重力量共振(zhèn )下，AI产业链(liàn )迎来(lái )新一轮投资机遇

　　上(shàng )市公司(sī )中，铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片，起到为其(qí )前端(duān )供电的(de )作用，并具有小(xiǎo )型化、耐大(dà )电流的特性。兴森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材(cái )料，主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等(děng )领域，技术(shù )能力可以满足先进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公(gōng )司AI边缘计算芯片的(de )研发(fā )是基于(yú )大模型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片，同时可兼容传统(tǒng )CNN架构(gòu )，因此(cǐ )其能效较高，是(shì )公司在(zài )大算(suàn )力NPU领域取得的阶段性突(tū )破。

　　兴(xìng )业证券指出，近(jìn )年来中(zhōng )央预(yù )算资金、专项债资(zī )金等(děng )均向水利水(shuǐ )电倾斜，水利水电基建(jiàn )投资(zī )增速保持高增长，建筑(zhù )企业水利水(shuǐ )电、水生态保护等江河(hé )相关(guān )的建筑(zhù )工程订单同样保(bǎo )持高增长的(de )态势，水利水电工程高(gāo )景气(qì )度预期(qī )延续，关注水利(lì )水电带(dài )来的(de )投资机会。

　　统计数(shù )字显示，2024年(nián )海南货物贸易进(jìn )出口总(zǒng )值2776.5亿(yì )元，同比增长20%。其(qí )中，出口首次突(tū )破1000亿元关口。中信证券(quàn )指出(chū )，海南自贸港对标的是(shì )全球最先进(jìn )标准(zhǔn )，例如新加坡、香(xiāng )港、迪拜等(děng )自贸港城市。2025年(nián )底前海南将(jiāng )正式封关，因此从现在(zài )到2025年(nián )底将进(jìn )入海南自贸港封(fēng )关准备(bèi )的加(jiā )速攻关期。其表示，与(yǔ )上海临港、珠海横琴相比，本次海(hǎi )南封(fēng )关意义或更加重大(dà )。一(yī )方面海南自(zì )贸港政策定调高，市场(chǎng )认可(kě )度或更强；另一方面海(hǎi )南自贸港较(jiào )横琴合作区区域更大、更加(jiā )开放。

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