李志林:国家队合力做多推升大盘,中小市值股逆行跌多涨少
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      第(dì )三(sān )届低空(苏州(zhōu ))产业创新生态(tài )大会暨2025数字低空(kōng )大会将举行

      2025年被视为中(zhōng )国脑机接口技(jì )术正式步入临(lín )床的关键一年(nián )。此前,北京(jīng )、上海等地已(yǐ )纷(fēn )纷出台相关产(chǎn )业规划,计划(huá )在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵入式产(chǎn )品(pǐn )的临床试验(yàn )。上海证券指(zhǐ )出(chū ),脑机接口被(bèi )誉为“21世纪最(zuì )具颠覆性的技(jì )术”;行业发(fā )展快速:2023-2024年,全球脑机接口(kǒu )领域迎来关键突(tū )破:Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临床(chuáng )试验,中国“北脑一号”完(wán )成首例无线植(zhí )入手术,Meta公布(bù )非(fēi )侵入式腕带(dài )脑(nǎo )机交互原型。这些里程碑事(shì )件标志着脑机(jī )接口技术正从(cóng )实验室快速走(zǒu )向(xiàng )商业化应用(yòng )。中国市场迎来(lái )高速增长,存(cún )在较大上升空(kōng )间;多地出台(tái )脑机接口发展(zhǎn )行动方案;中(zhōng )国“脑科学与类(lèi )脑研究”国家(jiā )科技重大专项(xiàng )等;龙头企业(yè )估值将获额外(wài )溢价。

      机(jī )构指出,近日(rì )博(bó )通透露其新(xīn )一(yī )代Tomahawk 6交换芯片已(yǐ )启动交付,目(mù )前客户需求十(shí )分旺盛。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装(zhuāng )光学技术(CPO)版(bǎn )本(běn ),有望推动CPO方(fāng )案的成熟。因(yīn )此深入布局高(gāo )速数通模块、DCI互联与CPO方案的(de )光模块/器件厂(chǎng )商有望受益。

      又一低轨卫(wèi )星发射成功,机构称我国商(shāng )业航天已经完(wán )成“从0到1”的(de )阶段

      媒体(tǐ )报(bào )道,近日南(nán )方(fāng )科技大学深港(gǎng )微电子学院呼(hū )唤助理教授课(kè )题组在应用于(yú )物联网、可穿(chuān )戴(dài )系统、下一(yī )代(dài )生物医疗等多(duō )个关键领域的(de )模拟与混合信(xìn )号集成电路设(shè )计取得多项重(chóng )要(yào )成果。

      上市公司中,仕(shì )佳光子主营产(chǎn )品中的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属(shǔ )于光芯片产业(yè ),处于产业链(liàn )上(shàng )游核心位置,技术要求高,工艺制程复杂(zá ),存在研发周(zhōu )期长、投入大(dà )、风险高等特(tè )点(diǎn ),具有较高的(de )进入壁垒,占(zhàn )据了产业链的(de )价值制高点。太辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关键(jiàn )原材料,保偏(piān )光纤连接器是(shì )CPO方案的关键器(qì )件。公司可根(gēn )据客户需求研(yán )发、制造保偏(piān )光(guāng )纤连接器产(chǎn )品(pǐn )。罗博特科在(zài )维护已有客户(hù )同时,在硅光(guāng )和CPO领域新增了(le )如英伟达、台(tái )积(jī )电等重要客(kè )户(hù )。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相(xiàng )关微组装设备(bèi ),适用于台积(jī )电目前的CPO封装(zhuāng )技(jì )术路线。

      硅光模块优势(shì )明显,是后摩(mó )尔时代的关键(jiàn )技术选择。根(gēn )据博通的数据(jù ),硅光方案节(jiē )省30%的器件,从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意(yì )为共封装光学(xué ),该技术特点(diǎn )在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形式集成在(zài )一(yī )起,以此实现(xiàn )光通信模块更(gèng )低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的(de )传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产业化(huà )进程继续加速(sù )。生成式AI的爆(bào )发式增长正在(zài )重塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解(jiě )决(jué )AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用场景从(cóng )数据中心短距(jù )互联向超算中(zhōng )心(xīn )长距传输延(yán )伸(shēn ),是未来数据(jù )中心、云计算(suàn )、人工智能等(děng )领域的重要支(zhī )撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发(fā )布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年(nián )的81亿美元,年(nián )复合增长率达(dá )137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱(qū )动,AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟且节能(néng )的光互联方案(àn ),以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

      据海(hǎi )关(guān )总署最新公布(bù )的数据显示,4月份,按美元(yuán )计,我国出口(kǒu )同比增长8.1%,继(jì )续(xù )保持增长态(tài )势。中信建投证券韩军认为,面对“关税战(zhàn )”,我国外贸(mào )企业经受了考(kǎo )验,展现了我(wǒ )国外贸强大的(de )韧(rèn )性。中邮证(zhèng )券(quàn )曾凡喆认为,我国跨国企业(yè )数量众多,物(wù )流需求极其分(fèn )散,且对于中(zhōng )小(xiǎo )企业而言,自(zì )建物流体系成(chéng )本高,因此往(wǎng )往选择货代服(fú )务满足其物流(liú )需求。

  • 强力的爱
  • 2025-12-21

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  机(jī )构指出,近日(rì )博(bó )通透露其新(xīn )一(yī )代Tomahawk 6交换芯片已(yǐ )启动交付,目(mù )前客户需求十(shí )分旺盛。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装(zhuāng )光学技术(CPO)版(bǎn )本(běn ),有望推动CPO方(fāng )案的成熟。因(yīn )此深入布局高(gāo )速数通模块、DCI互联与CPO方案的(de )光模块/器件厂(chǎng )商有望受益。

  又一低轨卫(wèi )星发射成功,机构称我国商(shāng )业航天已经完(wán )成“从0到1”的(de )阶段

  媒体(tǐ )报(bào )道,近日南(nán )方(fāng )科技大学深港(gǎng )微电子学院呼(hū )唤助理教授课(kè )题组在应用于(yú )物联网、可穿(chuān )戴(dài )系统、下一(yī )代(dài )生物医疗等多(duō )个关键领域的(de )模拟与混合信(xìn )号集成电路设(shè )计取得多项重(chóng )要(yào )成果。

  上市公司中,仕(shì )佳光子主营产(chǎn )品中的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属(shǔ )于光芯片产业(yè ),处于产业链(liàn )上(shàng )游核心位置,技术要求高,工艺制程复杂(zá ),存在研发周(zhōu )期长、投入大(dà )、风险高等特(tè )点(diǎn ),具有较高的(de )进入壁垒,占(zhàn )据了产业链的(de )价值制高点。太辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关键(jiàn )原材料,保偏(piān )光纤连接器是(shì )CPO方案的关键器(qì )件。公司可根(gēn )据客户需求研(yán )发、制造保偏(piān )光(guāng )纤连接器产(chǎn )品(pǐn )。罗博特科在(zài )维护已有客户(hù )同时,在硅光(guāng )和CPO领域新增了(le )如英伟达、台(tái )积(jī )电等重要客(kè )户(hù )。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相(xiàng )关微组装设备(bèi ),适用于台积(jī )电目前的CPO封装(zhuāng )技(jì )术路线。

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