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　　融(róng )合了人(rén )工智能、柔性机械(xiè )等“黑(hēi )科技”，这类产品(pǐn )正在深(shēn )入(rù )生活的方方面面(miàn )

　　中(zhōng )信(xìn )证券电子团队指出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功能(néng )集成到(dào )设备芯片中的技术(shù )，无需(xū )物理SIM卡即可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实名制管理(lǐ )、安全(quán )性(xìng )等问题，此前国内厂商(shāng )仅(jǐn )将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机产(chǎn )品。随(suí )手机等终端轻薄化(huà )趋势以(yǐ )及防水(shuǐ )防尘要求提(tí )升，eSIM有(yǒu )望(wàng )加速在消费电子领域进(jìn )行(háng )渗透。

　　目前，持续三(sān )个季度的下游客户(hù )消化库(kù )存进程基本结束，下游需(xū )求出现(xiàn )实质性增长(zhǎng )。结合(hé )相关独立第三方的(de )市场信(xìn )息(xī )来看，半导体存储市场(chǎng )自(zì )2025年3月底开始逐步回(huí )暖。天(tiān )风证券半导体团队(duì )认为，今年第三、第四季(jì )度存储(chǔ )大板块(kuài )涨价态势或(huò )持续，并(bìng )且AI服务器、PC、手机等带(dài )动(dòng )存储容量快速升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透(tòu )率持续提升，有望(wàng )进一步(bù )拉高板(bǎn )块收入体量(liàng )。

　　国金证券指出，随(suí )着我国(guó )老(lǎo )龄化进程持续深化，养(yǎng )老(lǎo )机器人市场展现出(chū )广阔的(de )发展前景，保守预(yù )计短期(qī )内市场规模将突破(pò )150亿元。养老机(jī )器人产业链(liàn )与人形(xíng )机(jī )器人具有高度协同性，其(qí )快速发展将持续催化相关(guān )产业链升级，养老(lǎo )机器人(rén )主要由感知(数据采(cǎi )集)、决(jué )策(智能(néng )分析与方案(àn )生成)、执行(具体操作)和交(jiāo )互(人机(jī )沟(gōu )通)四大部分构成。建议(yì )关(guān )注高精度传感器及(jí )减速器(qì )、丝杠等核心精密(mì )传动部(bù )件。

　　AI需求爆发(fā )，拉动(dòng )PCB产业链(liàn )量价齐升。兴业证(zhèng )券(quàn )指出，海外扩产周期拉(lā )长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求(qiú )规模分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有(yǒu )望(wàng )达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上(shàng )的规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将扩大，缺口(kǒu )比例分(fèn )别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有(yǒu )望(wàng )维持数年的高景气度。

　　智能体能力跃迁，AI Agent商业(yè )化拐点临近

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