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　　产能释放叠(dié )加(jiā )规模化效应，这类材料应(yīng )用场(chǎng )景(jǐng )不断拓展

　　行业媒(méi )体(tǐ )报道，三星SDI正在天安工厂建设(shè )的(de )试验生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干(gàn )法电极的电池验证工作(zuò )，公司(sī )此前已完成实验室(shì )性能测(cè )试。三星SDI正在考虑将干(gàn )法(fǎ )电极(jí )技术应用于全固态电池(chí )，计划将其作为降低制造(zào )成(chéng )本、提(tí )升设备效率和量产速(sù )度(dù )的竞争手段。

　　自2021年起(qǐ )，随(suí )着(zhe )工业级无人机在农林(lín )植(zhí )保、测(cè )绘地理信息、工业巡检(jiǎn )、快递物流、应急救援、安防监(jiān )控等多个应用领域加速(sù )渗(shèn )透，其应用场景随技术(shù )的不断(duàn )革新而日益丰富，全球(qiú )及(jí )中国(guó )民用无人机产业已从“消(xiāo )费级主导”迈向“工业(yè )级(jí )驱动(dòng )”的新阶段。市场分析(xī )认(rèn )为，在低空经济政策红利(lì )持续(xù )释(shì )放、空域管理改革深(shēn )化(huà )国家战(zhàn )略政策的强力驱动下，无(wú )人机行业迎来规模化、智能化(huà )发展的关键窗口期。随(suí )着(zhe )各地(dì )低空经济基础设施(shī )逐步启(qǐ )动建设，以及应急、林(lín )业(yè )、智(zhì )慧政务、城市物流等新(xīn )兴(xìng )场景的示范项目，低空(kōng )经(jīng )济相(xiàng )关(guān )项目有望加速落地执(zhí )行(háng )，行业需求有望从试点验(yàn )证转(zhuǎn )向(xiàng )多点爆发。

　　上市(shì )公(gōng )司中，天岳先进碳化硅衬底可(kě )广(guǎng )泛应用于电动汽车、AI数(shù )据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道(dào )交通(tōng )、电网、家电及先(xiān )进通信(xìn )基站等领域。公司已跻(jī )身(shēn )为国(guó )际知名半导体公司的重(chóng )要(yào )供应商，公司的产品亦(yì )在(zài )国际(jì )上(shàng )获得广泛认可。芯联(lián )集(jí )成8英寸碳化硅产线顺利推(tuī )进中(zhōng )，相关产品已陆续通过(guò )相(xiàng )关验证(zhèng )，预计下半年开始量产(chǎn )。英诺激光依托固体及超(chāo )快激光(guāng )器优势，主要布局消费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制程的激光器，客(kè )户以(yǐ )国(guó )外知名半导体装备公(gōng )司(sī )为主。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽(kuān )禁带半导体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是(shì )未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热导率(lǜ )等(děng )特性，使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持(chí )续投资扩张产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

　　自2021年(nián )起(qǐ )，随着工业级无人机在(zài )农林植(zhí )保、测绘地理信息、工(gōng )业(yè )巡检、快递物流、应急(jí )救援、安防监控等多个应用领(lǐng )域(yù )加速(sù )渗透，其应用场景随技(jì )术(shù )的不断革新而日益丰富(fù )，全球(qiú )及中国民用无人机产业(yè )已(yǐ )从“消费级主导”迈向“工业(yè )级(jí )驱动”的新阶段。市(shì )场(chǎng )分析认为，在低空经济政策红(hóng )利(lì )持续释放、空域管理改(gǎi )革深化(huà )国家战略政策的强力驱(qū )动(dòng )下，无人机行业迎来规(guī )模化、智能化发展的关键窗口(kǒu )期(qī )。随(suí )着各地低空经济基础设(shè )施(shī )逐步启动建设，以及应(yīng )急(jí )、林(lín )业、智慧政务、城市物(wù )流(liú )等新兴场景的示范项目，低空(kōng )经(jīng )济相关项目有望加速(sù )落(luò )地执行，行业需求有望从试点(diǎn )验(yàn )证转向多点爆发。

　　三星SDI正(zhèng )在考虑将干法电极技术(shù )应(yīng )用于全固态电池

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好与技术突破的双(shuāng )轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接(jiē )口(kǒu )医疗产品有望迎来爆发(fā )期(qī )。太(tài )平洋证券分析指出，脑(nǎo )机(jī )接口技术近年来从实验室(shì )研究(jiū )大(dà )步迈向市场应用，展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵入(rù )式(shì )和非侵入式产品研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽管该技术仍处于(yú )早(zǎo )期发展阶段，但研发和(hé )应用潜(qián )力巨大；随着技术的迭(dié )代(dài )和伦(lún )理规范的健全完善，脑(nǎo )机(jī )接口有望让科技之光加(jiā )速(sù )照进(jìn )现实。

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