北新路桥不超16.5亿定增获深交所通过 中信建投建功
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      商务部(bù )新闻发言人(rén )何咏前在商(shāng )务部召开的(de )例行新闻发(fā )布会上表示,将加快落实提(tí )振消费专项(xiàng )行动,加力(lì )扩围开展消(xiāo )费品以旧换(huàn )新,深入实(shí )施服(fú )务消费提质(zhì )惠民行动,加快出台优(yōu )化离境退税(shuì )等政策措施。

      上市公司(sī )中,好上好(hǎo )年报显示北(běi )京玄戒、上(shàng )海玄戒均是(shì )其主要客户(hù )。德邦科技智能(néng )终端封装材(cái )料广泛应用(yòng )于国内外知(zhī )名品牌,包(bāo )括苹果公司、华为公司、小(xiǎo )米科技等智(zhì )能终端领域(yù )的全球龙头(tóu )企业,光敏(mǐn )树脂材料已(yǐ )批量应用于小米(mǐ )15最新屏幕工(gōng )艺“LIPO立体屏(píng )幕封装技术(shù )”。

      上市公司中,长白(bái )山表示,长(zhǎng )白山兼具温(wēn )带山地生态(tài )、世界黄金(jīn )水源、世界(jiè )级火山温泉、全(quán )世界最好品(pǐn )质的冰雪资(zī )源,与阿尔(ěr )卑斯山和北(běi )美落基山同处于“冰雪黄金(jīn )纬度带” ,并称“世界(jiè )三大粉 雪基(jī )地”。三夫(fū )户外运动黑(hēi )科技品牌X-BIONIC滑雪运(yùn )动贴身层、滑雪袜、单(dān )双板滑雪服(fú )、羽绒服、棉服等功能性及(jí )保暖性产品(pǐn )适用于冰雪(xuě )运动,2022年冬(dōng )奥会为中国(guó )11支雪上队伍(wǔ )提供滑雪功能内(nèi )衣和滑雪袜(wà )。元隆雅图(tú )已经成为哈(hā )尔滨2025年第九(jiǔ )届亚洲冬季运动会(简称哈尔(ěr )滨亚冬会)特(tè )许生产企业(yè )、特许零售(shòu )企业和网络(luò )特许零售企(qǐ )业。

      民生证(zhèng )券吕伟表示(shì ),AI一体机能(néng )够很好满足(zú )央国企及政府的行业客户数(shù )据安全、开(kāi )箱即用的需(xū )求,有望成(chéng )为央国企AI化(huà )转型的重要(yào )基础设施。DeepSeek一体(tǐ )机具有以下(xià )三大优点:1)快速交付;2)高效利用;3)极简运维。DeepSeek开源给予了云厂(chǎng )商低门槛部(bù )署世界级AI大(dà )模型机遇,而客户对于(yú )数据合规与(yǔ )部署便捷性需求(qiú ),催生出DeepSeek一(yī )体机的蓝海(hǎi )市场。

      RISC-V是一种基于精简指令集计算(suàn )(RISC)原理建立的(de )开放指令集(jí )架构(ISA)。它的(de )特点包括精(jīng )简指令集、高度可扩展、开(kāi )源开放、模(mó )块化、通用(yòng )性和兼容性(xìng )等。RISC-V的应用(yòng )范围正在从MCU、物联网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯片(piàn )拓展。国内(nèi )外集成电路(lù )龙头企业均积极(jí )布局RISC-V产品和(hé )技术,推出(chū )了多款处理(lǐ )器、IP及相关产品,涵盖多种(zhǒng )应用场景。研究机构Omdia最(zuì )新研究显示(shì ),预计到2030年(nián ),RISC-V处理器将(jiāng )占据全球市场近(jìn )四分之一的(de )份额。该机(jī )构预测,在(zài )2024~2025年间,基于(yú )RISC-V架构的处理器出货量将以每(měi )年近50%的速度(dù )增长,到2030年(nián )出货量将达(dá )到170亿颗。

      上市公司(sī )中,英维克已为(wéi )包括阿里巴(bā )巴、腾讯、字节跳动等(děng )在内的大型互联网公司自建或租用的数(shù )据中心提供(gòng )了大量高效(xiào )节能的机房(fáng )温控系统。华塑科技向字节(jiē )跳动自建及(jí )租赁的数据(jù )中心提供BMS产(chǎn )品及服务。

      2025年度聚变堆真空设备及(jí )器件产业发(fā )展会议于4月(yuè )18日在安徽合(hé )肥举行。这(zhè )是中国首个(gè )以聚变真空系统(tǒng )全产业链为(wéi )核心的会议(yì )。

      国金(jīn )证券指出,AI仍然是当前PCB确定性最强的需(xū )求。从海外(wài )资本开支预(yù )期可看到云(yún )计算厂商正(zhèng )在争相在AI基础设(shè )施布局,根(gēn )据预期,2025年(nián )META、谷歌、微(wēi )软、亚马逊(xùn )资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务器(qì )从以往的14~24层(céng )提升至20~30层,交换机提升(shēng )至38~46层,部分(fèn )产品还会引入HDI工(gōng )艺,行业附(fù )加值有望增(zēng )长。虽然当(dāng )前海外关税或对出口产业链有影响,但(dàn )考虑到各大(dà )厂商仍在加(jiā )快布局、AI硬(yìng )件产品仍在(zài )升级,AI相关需求(qiú )在当前的确(què )定性仍然最(zuì )高。

      国(guó )金证券指出(chū ),AI仍然是当前PCB确定性最强的(de )需求。从海(hǎi )外资本开支(zhī )预期可看到(dào )云计算厂商(shāng )正在争相在(zài )AI基础设施布局,根据预期,2025年META、谷歌、微软、亚马(mǎ )逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务(wù )器从以往的(de )14~24层提升至20~30层(céng ),交换机提(tí )升至38~46层,部(bù )分产品还会引入(rù )HDI工艺,行业(yè )附加值有望(wàng )增长。虽然(rán )当前海外关(guān )税或对出口产业链有影响,但考虑到各(gè )大厂商仍在(zài )加快布局、AI硬件产品仍(réng )在升级,AI相(xiàng )关需求在当前的(de )确定性仍然(rán )最高。

      上市公司中(zhōng ),胜宏科技精准把握AI算力技术革新与数(shù )据中心升级(jí )浪潮带来的(de )历史新机遇(yù ),占据全球(qiú )PCB制造技术制高点(diǎn ),凭借研发(fā )技术优势、制造技术优(yōu )势和品质技(jì )术优势,驱动公司高价值量(liàng )产品的订单(dān )规模急速上(shàng )升,盈利能(néng )力进一步增(zēng )强。2025年一季(jì )度,公司经营业(yè )绩突破历史(shǐ )新高,净利(lì )润同比成倍(bèi )增长。南亚新材是国内率先在各介质损(sǔn )耗等级高速(sù )产品全系列(liè )通过华为认(rèn )证的内资覆(fù )铜板企业,产品(pǐn )性能与国际(jì )先进同行同(tóng )类产品相比(bǐ ),水平相当(dāng )或更为优异,已实现进口替(tì )代,特别是(shì )高端高速产(chǎn )品已在全球(qiú )知名终端AI服(fú )务器大量应(yīng )用。

  • 强力的爱
  • 2025-12-21

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  RISC-V是一种基于精简指令集计算(suàn )(RISC)原理建立的(de )开放指令集(jí )架构(ISA)。它的(de )特点包括精(jīng )简指令集、高度可扩展、开(kāi )源开放、模(mó )块化、通用(yòng )性和兼容性(xìng )等。RISC-V的应用(yòng )范围正在从MCU、物联网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯片(piàn )拓展。国内(nèi )外集成电路(lù )龙头企业均积极(jí )布局RISC-V产品和(hé )技术,推出(chū )了多款处理(lǐ )器、IP及相关产品,涵盖多种(zhǒng )应用场景。研究机构Omdia最(zuì )新研究显示(shì ),预计到2030年(nián ),RISC-V处理器将(jiāng )占据全球市场近(jìn )四分之一的(de )份额。该机(jī )构预测,在(zài )2024~2025年间,基于(yú )RISC-V架构的处理器出货量将以每(měi )年近50%的速度(dù )增长,到2030年(nián )出货量将达(dá )到170亿颗。

  上市公司(sī )中,英维克已为(wéi )包括阿里巴(bā )巴、腾讯、字节跳动等(děng )在内的大型互联网公司自建或租用的数(shù )据中心提供(gòng )了大量高效(xiào )节能的机房(fáng )温控系统。华塑科技向字节(jiē )跳动自建及(jí )租赁的数据(jù )中心提供BMS产(chǎn )品及服务。

  2025年度聚变堆真空设备及(jí )器件产业发(fā )展会议于4月(yuè )18日在安徽合(hé )肥举行。这(zhè )是中国首个(gè )以聚变真空系统(tǒng )全产业链为(wéi )核心的会议(yì )。

  国金(jīn )证券指出,AI仍然是当前PCB确定性最强的需(xū )求。从海外(wài )资本开支预(yù )期可看到云(yún )计算厂商正(zhèng )在争相在AI基础设(shè )施布局,根(gēn )据预期,2025年(nián )META、谷歌、微(wēi )软、亚马逊(xùn )资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务器(qì )从以往的14~24层(céng )提升至20~30层,交换机提升(shēng )至38~46层,部分(fèn )产品还会引入HDI工(gōng )艺,行业附(fù )加值有望增(zēng )长。虽然当(dāng )前海外关税或对出口产业链有影响,但(dàn )考虑到各大(dà )厂商仍在加(jiā )快布局、AI硬(yìng )件产品仍在(zài )升级,AI相关需求(qiú )在当前的确(què )定性仍然最(zuì )高。

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