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　　伴随(suí )着AIAgent技术的(de )发展，2025年(nián )以来AI推理景气度(dù )持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月(yuè )增长至480万(wàn )亿，同(tóng )比增长50倍(bèi )。随着训(xùn )练和推理的需求(qiú )增加和分(fèn )化，传统通用芯片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足(zú )云端训练(liàn )与推理的高能效(xiào )比需求，为降低成(chéng )本、提(tí )高算力芯片对特定(dìng )需求的(de )匹配度，各家云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片(piàn )项目，力(lì )图在英伟达解决(jué )方案之外(wài )实现多元化发展(zhǎn )。中信证(zhèng )券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速(sù )度正在加快(如：由(yóu )早期的(de )两年迭代(dài )一代产品(pǐn )，转换成现在的(de )一年迭代(dài )一代产品(pǐn ))，ASIC有望(wàng )帮助云厂商(CSP)企业持(chí )续降低(dī )AI成本、缩(suō )短研发时(shí )间，进而拉动行业规模的(de )增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上(shàng )透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿(yì )美元，预(yù )计2028年达到(dào )554亿美元(yuán )，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　上市公司中，信(xìn )宇人已经(jīng )针对半固态和全固(gù )态电池(chí )设备的研(yán )发进行了(le )前瞻性的布局，与客户在(zài )固态电池(chí )领域持(chí )续深化合作。华盛(shèng )锂电近(jìn )年持续关(guān )注固态电(diàn )池材料的研发，目前已完(wán )成了多种(zhǒng )固态/半固(gù )态电池适配材料(liào )的实验室(shì )试制，比如半固(gù )态电解质(zhì )添加剂双(shuāng )三氟甲(jiǎ )磺酰亚胺(àn )锂、高纯(chún )硫化锂、新型硅(guī )碳负极、单壁纳米管导电剂(jì )等。道(dào )氏技术的(de )单壁碳纳(nà )米管、硅碳负极(jí )已向下游(yóu )固态电池(chí )厂商供(gòng )货。公司与安瓦新(xīn )能源的(de )合作正按(àn )计划正常(cháng )推进。公司在互动平台表(biǎo )示，富锂(lǐ )锰基前驱(qū )体作为固态电池(chí )正极材料(liào )的关键基础，凭(píng )借其高容(róng )量、低成(chéng )本及适(shì )配高压体(tǐ )系的特性(xìng )，正成为下一代(dài )高能量密(mì )度电池的核心方向(xiàng )；公司(sī )富锂锰基(jī )前驱体已(yǐ )批量出货。

　　《海南自(zì )由贸易港(gǎng )跨境资(zī )产管理试点业务实(shí )施细则(zé )》发布

　　伴随着(zhe )AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来AI推理(lǐ )景气度持(chí )续提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增(zēng )长至480万亿，同比(bǐ )增长50倍。随着训练(liàn )和推理(lǐ )的需求增(zēng )加和分化(huà )，传统通用芯片(piàn )已逐渐无(wú )法满足云端训练与(yǔ )推理的(de )高能效比(bǐ )需求，为(wéi )降低成本、提高(gāo )算力芯片(piàn )对特定需(xū )求的匹(pǐ )配度，各家云厂商(shāng )都在加(jiā )速推进ASIC(专(zhuān )用集成电(diàn )路)芯片项目，力(lì )图在英伟(wěi )达解决方(fāng )案之外实(shí )现多元化发展。中信证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的(de )第二增长(zhǎng )动力。考(kǎo )虑到ASIC行(háng )业的产品(pǐn )研发速度(dù )正在加快(如：由(yóu )早期的两(liǎng )年迭代一代产品，转换成(chéng )现在的一(yī )年迭代一(yī )代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(shāng )(CSP)企业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩短研发时间(jiān )，进而(ér )拉动行业(yè )规模的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交(jiāo )流会上透(tòu )露：2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美(měi )元，预计(jì )2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　上(shàng )市公司(sī )中，汉威(wēi )科技的新(xīn )型脑机接口微纳(nà )传感器目(mù )前尚处于研究阶段(duàn )，未来(lái )将积极与(yǔ )客户企业(yè )探讨应用场景及(jí )解决方案(àn )，加快产品实际(jì )应用进度。创新医(yī )疗参股(gǔ )的博灵脑(nǎo )机是以脑(nǎo )机接口技术和高(gāo )端医疗器(qì )械为核心的科技型(xíng )企业，博灵脑机(jī )C端产品已(yǐ )进入批量生产阶(jiē )段，预计(jì )将于2025年陆(lù )续实现(xiàn )上市销售。爱朋医(yī )疗控股成立的深(shēn )圳朋睿脑(nǎo )科学技术有限公司(sī )，主要(yào )依托脑机(jī )接口和柔(róu )性传感器、智能(néng )算法等技(jì )术，从事神经系(xì )统疾病诊断、认知(zhī )训练、睡眠监测(cè )等领域脑(nǎo )疾病相关数字化(huà )诊疗产品(pǐn )及平台研发。

　　上市公司中，铂(bó )科新材芯(xīn )片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其(qí )前端供(gòng )电的作用，并具有(yǒu )小型化、耐大电(diàn )流的特性(xìng )。兴森科技IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装的(de )原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域，技术(shù )能力可以满足先进(jìn )封装需(xū )求。国科(kē )微具备提(tí )供ASIC相关服务的能(néng )力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研(yán )发是基于大模型(xíng )底层架构(gòu )设计的算力芯片(piàn )，同时可(kě )兼容传统(tǒng )CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力(lì )NPU领域取得(dé )的阶段性突破。

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