盛美上海不超44.82亿定增获上交所通过 国泰海通建功
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      华为与(yǔ )优必选签署协议共(gòng )推(tuī )人形机器人(rén )落地,机构称产业(yè )发(fā )展将明显提速

      上市公司中,北京君(jun1 )正在AI技术方(fāng )面(miàn )已持续投入多年,目前在NPU和AI算法(fǎ )方面均(jun1 )有自主可控(kòng )的技术。国科微自研(yán )的AI边缘计算芯(xīn )片是基(jī )于大模型底(dǐ )层架构设计的算力芯(xīn )片,其搭载公司自(zì )研(yán )的NPU,可适配(pèi )包括轻(qīng )量级LLM语言大模(mó )型、AIGC生成式模型、CV大(dà )模型以及多(duō )模态大(dà )模型等市场(chǎng )主(zhǔ )流大模型,支持主(zhǔ )流计算框架和(hé )开发工(gōng )具,应用不(bú )局(jú )限于纯大语言模型(xíng )应用,同时支(zhī )持视觉(jiào )大模型、多(duō )模态大模型等应用,可应用于边缘(yuán )计算、具身智能、机器人、工业视觉等(děng )领域。国芯科技与(yǔ )香(xiāng )港应科院合(hé )作研发(fā )NPU,该技术将用(yòng )于公司的汽车电子(zǐ )、工业控制和(hé )智能家(jiā )电应用领域(yù )的(de )AI芯片开发,目前已(yǐ )完成第一代端(duān )侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计, 完(wán )成(chéng )AI推理引擎CNN100 IP研发,可(kě )以对外授权。

      光(guāng )大证券指出(chū ),在域控制器时代,高算力、高性(xìng )能、高(gāo )集成度的异(yì )构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智驾SoC芯(xīn )片也是前视一(yī )体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提升,对中高算力(lì )芯片需求持续(xù )提升。另外从智能(néng )驾(jià )驶的技术层面来看(kàn ),2025年端到端(duān )新(xīn )技术聚(jù )焦VLA与世界模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成为(wéi )各大车(chē )企竞争焦点(diǎn ),对芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研(yán )等能力均提(tí )出更高要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷(fēn )推行“智驾(jià )平权”战略的背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂商有望(wàng )先行受益,“芯片预(yù )埋”趋势为(wéi )行(háng )业带来较高成长确(què )定性。

      华(huá )为与优(yōu )必选签署协(xié )议共推人形机器人落(luò )地,机构称产(chǎn )业发展(zhǎn )将明显提速(sù )

      上市公司中,诚(chéng )益通已确立“侵入(rù )式(shì )与非侵入式(shì )”双轨并行的战略布(bù )局,在非侵入式领(lǐng )域(yù ),于严肃医(yī )疗赛道(dào )率先取得突(tū )破(pò ),2024年7月三款融合脑(nǎo )机接口技术的(de )神经康(kāng )复设备样机(jī )成(chéng )功发布且正筹备注(zhù )册申报,后(hòu )续(xù )将持续(xù )升级现有康(kāng )复设备;面向消费市(shì )场,首款C端产(chǎn )品样机(jī )于2025年4月推出(chū )。创新医疗参股的博(bó )灵脑机是以脑机接(jiē )口(kǒu )技术和高端(duān )医疗器械为核心的科(kē )技型企业,博灵脑(nǎo )机(jī )C端产品已进(jìn )入批量(liàng )生产阶段,预(yù )计将于2025年陆续实现(xiàn )上市销售。三(sān )博脑科(kē )与知名院校(xiào )和(hé )机构展开合作,如(rú )北京脑科学(xué )与(yǔ )类脑研(yán )究所联合首(shǒu )都医科大学附属北京(jīng )天坛医院、首(shǒu )都医科(kē )大学宣武医(yī )院以及公司下属院区(qū )首都医科大学三博(bó )脑(nǎo )科医院等单(dān )位共建“脑科学与脑(nǎo )机接口北京市重点(diǎn )实(shí )验室”,该(gāi )实验室(shì )已获批。

      光大证券指出,在(zài )域控制器时代(dài ),高算(suàn )力、高性能(néng )、高集成度的异构SoC芯(xīn )片将成为智(zhì )能(néng )驾驶的(de )核心部件。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片也是前视(shì )一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将迅速提升(shēng ),对中高算(suàn )力芯片需求持续提升(shēng )。另外从智能驾驶(shǐ )的(de )技术层面来(lái )看,2025年(nián )端到端新技术(shù )聚焦VLA与世界模型,“车位到车位(wèi )”智驾(jià )功能成为各(gè )大(dà )车企竞争焦点,对(duì )芯片算力、方(fāng )案商能(néng )力、主机厂(chǎng )自研等能力均提出更(gèng )高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的背景下,第(dì )三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行业(yè )带(dài )来较高成长(zhǎng )确定性(xìng )。

  • 直接讲解
  • 2025-12-20

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