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　　据媒体报(bào )道，随着技术突破和应用(yòng )场景不断涌现(xiàn )，商(shāng )业航天(tiān )已成为科技与(yǔ )资本(běn )竞逐的新高地。目前(qián )，多地正通过政策(cè )和产业(yè )基金等方式吸(xī )引、扶持商业航天企业的(de )发展(zhǎn )。

　　人形机(jī )器人订(dìng )单浪潮正在倒(dǎo )逼产(chǎn )业(yè )扩大产能

　　机构(gòu )指出(chū )，近日博通透(tòu )露其新(xīn )一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已启(qǐ )动交付，目前客户需(xū )求十(shí )分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布(bù )了共封装光学(xué )技术(shù )(CPO)版本，有望推动CPO方案(àn )的成(chéng )熟。因此深入布局高(gāo )速数通模块、DCI互联(lián )与CPO方案(àn )的光模块/器件(jiàn )厂商(shāng )有望受益。

　　媒体(tǐ )报道，近日南方科(kē )技大学(xué )深港微电子学(xué )院呼(hū )唤(huàn )助理教授课题组在(zài )应用(yòng )于物联网、可(kě )穿戴系(xì )统、下一代生(shēng )物医(yī )疗等多个关键领域的(de )模拟(nǐ )与混合信号集成电路(lù )设计取得多项(xiàng )重要(yào )成果。

　　硅光模块(kuài )优势(shì )明显，是后摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博(bó )通的数据，硅(guī )光方(fāng )案节省30%的器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共(gòng )封装光(guāng )学，该技术特(tè )点在(zài )于(yú )将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式(shì )集成在一起，以此(cǐ )实现光通信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积和更快的(de )传输速率，主(zhǔ )要用(yòng )于数据中心领域。在(zài )本轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术(shù )产业化进程继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的爆发式(shì )增长(zhǎng )正在重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关键技术(shù )，其(qí )应(yīng )用场景从数据中心(xīn )短距(jù )互联向超算中(zhōng )心长距(jù )传输延伸，是(shì )未来(lái )数(shù )据中心、云计算、人工(gōng )智能等领域的重要支(zhī )撑。有国际权(quán )威研(yán )究机构发布报告预测(cè )，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复合(hé )增长率达137%。这(zhè )一增(zēng )长主要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集(jí )群需要高带宽(kuān )、低(dī )延(yán )迟且节能的光互联(lián )方案(àn )，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　山西证券表(biǎo )示，人(rén )形机器人作为AI落地(dì )物理(lǐ )世界的重要载体，其(qí )后续应用场景(jǐng )想象(xiàng )空间极大，国内政策(cè )支持(chí )力度不断提升，2024年以(yǐ )来各地产业基金加(jiā )速落地(dì )，市场参与主(zhǔ )体从(cóng )初创型企业，汽车整(zhěng )车厂到各领域龙头(tóu )公司，可以预见产业(yè )发展(zhǎn )将(jiāng )明显提速。行业2025年(nián )进入(rù )量产元年，随(suí )着数据(jù )积累、大模型(xíng )迭代(dài )以(yǐ )及硬件成本下降人(rén )形机(jī )器人大规模走向工业(yè )以及家用场景(jǐng )值得(dé )期待。

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