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　　三星已与(yǔ )英飞凌、恩(ēn )智浦达成合(hé )作，共同研(yán )发下一代汽车芯片解决方案(àn )。此次合作(zuò )将基于三星(xīng )的5纳米工艺(yì )，重点是优(yōu )化内存与处(chù )理器的协同设计(jì )”，并致力(lì )于“增强芯(xīn )片的安全性(xìng )能与实时处理能力。三星据(jù )称正在为该(gāi )领域开发高(gāo )集成度的SoC方(fāng )案，以实现(xiàn )更优的能效(xiào )比。

　　硅光模块优势明显(xiǎn )，是后摩尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通的数据，硅光方案(àn )节省30%的器件(jiàn )，从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集成在一起，以此实现光通(tōng )信模块更低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积和更快(kuài )的传输速率(lǜ )，主要用于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场景从(cóng )数据中心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长距(jù )传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等(děng )领域的重要(yào )支撑。有国(guó )际权威研究(jiū )机构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和生成式(shì )AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的光互联方(fāng )案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　模拟芯片是用于处理模拟信号的芯片(piàn )，在电子设(shè )备管理领域(yù )具备电能变(biàn )换、分配、检测以及信号的放大、转换(huàn )等功能。模(mó )拟芯片市场(chǎng )作为半导体(tǐ )行业的重要组成部分，市场(chǎng )规模增长主(zhǔ )要得益于消(xiāo )费电子、汽(qì )车电子、工(gōng )业控制等领(lǐng )域的长期需求支(zhī )撑，以及人(rén )工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。中信证(zhèng )券研报表示(shì )，经历近6个(gè )季度的调整(zhěng )，结合欧美(měi )7家主要模拟芯片企业一季报(bào )数据，以及(jí )企业自身公(gōng )开表述等，中信证券判断本轮全球模拟(nǐ )芯片库存周(zhōu )期已基本触(chù )底。

　　上(shàng )海证券认为(wéi )，量子计算(suàn )已成为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领域，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在超导路线持续突破，微软另辟(pì )拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算多路(lù )径探索中占(zhàn )据重要地位，我国量子计算(suàn )产业发展潜(qián )力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光子盒(hé )研究院数据，2024年全球量子产(chǎn )业规模为50亿(yì )美元，预计(jì )到2035年产业规(guī )模超过8000亿美(měi )元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　光大证券(quàn )指出，在域(yù )控制器时代，高算力、高性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯(xīn )片将成为智(zhì )能驾驶的核(hé )心部件。除(chú )了域控制器，智驾SoC芯片也是(shì )前视一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算力芯片需(xū )求持续提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾驶的技(jì )术层面来看，2025年(nián )端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦点，对(duì )芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂自(zì )研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受(shòu )益，“芯片(piàn )预埋”趋势(shì )为行业带来(lái )较高成长确定性。

　　智驾(jià )成为各大车(chē )企竞争焦点(diǎn )，这类核心(xīn )硬件需求持续提升

　　跨境(jìng )银行间支付(fù )清算有限责(zé )任公司将于(yú )陆家嘴论坛(tán )期间举行CIPS跨境银企合作专场(chǎng )活动

　　公(gōng )司方面，鼎(dǐng )阳科技是通(tōng )用电子测试测量仪器领域的(de )行业领军企(qǐ )业，产品涵(hán )盖通讯、半(bàn )导体、消费(fèi )电子、航空(kōng )航天等领域，公司客户包括(kuò )苹果、华为(wéi )等。胜利精(jīng )密为消费电(diàn )子厂商提供精密结构模组，客户包括苹(píng )果、华为、小米等。

　　据媒体报(bào )道，随着技术突破和应用场(chǎng )景不断涌现(xiàn )，商业航天(tiān )已成为科技(jì )与资本竞逐的新高地。目前(qián )，多地正通(tōng )过政策和产(chǎn )业基金等方(fāng )式吸引、扶(fú )持商业航天(tiān )企业的发展。

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