光大信托原董事长闫桂军受审 受贿2亿违规放贷63.9亿
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      媒体(tǐ )报(bào )道,7月23日正式开售(shòu )的PhancyAI智(zhì )能眼镜,搭载了范式(shì )集团打造的AI解决方(fāng )案(àn )。PhancyAI智(zhì )能眼镜将在8月(yuè )初发(fā )货。

      上市公司中(zhōng ),华灿光电的MicroLED技术(shù )可(kě )以用(yòng )于具备显示功(gōng )能的(de )AI眼(yǎn )镜,目前公司配合(hé )不同客户不同需求和(hé )产品(pǐn )定位提供解决(jué )方案(àn ),处于性能和良率提(tí )升阶(jiē )段。蓝思科技配合北(běi )美大客户多年研发(fā ),是第一代智能头显(xiǎn )的外(wài )观结构件核心供应商(shāng ),并为其他北美头(tóu )部(bù )AI眼镜(jìng )客户提供导光(guāng )模组(zǔ )、Mic模组等功能模组和(hé )精密结构件。同时(shí ),公司(sī )发挥垂直整合(hé )优势(shì ),积极协同包括Rokid在内(nèi )的多家国内外AI眼镜头(tóu )部企(qǐ )业开展研发,将自(zì )有(yǒu )核心元器件、光学(xué )部件(jiàn )、功能模组及超轻量(liàng )材料整合至AI眼镜。

      《表面工程与再(zài )制造(zào )》编辑部和《材料保(bǎo )护》编辑部定于2025年(nián )7月(yuè )25日-27日在河南南阳召(zhào )开“军工装备再制造技术(shù )应用专题论坛”。会(huì )议将(jiāng )邀请国内军工(gōng )装备(bèi )领域的专家学者就军(jun1 )工装备再制造技术的(de )最新(xīn )研究成果及发(fā )展趋(qū )势(shì )进行广泛交流和讨(tǎo )论,推动军工领域装(zhuāng )备再(zài )制造技术的高质量(liàng )发(fā )展。

      机构指出(chū ),覆(fù )铜板是PCB核心原材料,传统服务器升级+AI服(fú )务(wù )器渗透驱动覆铜板(bǎn )量价(jià )齐升。覆铜板在PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年(nián )至2028年全球PCB产值(zhí )复合(hé )增速预计为5.40%。其中,服务器/存储器领域增(zēng )速预(yù )计为13.6%。

      东(dōng )吴证(zhèng )券(quàn )指出,覆铜板行业(yè )兼具周期性和成长性(xìng ),AI高(gāo )景气带来新机遇。覆(fù )铜板产业链上下游(yóu )特性(xìng )导致覆铜板行业周期(qī )性波动,当下周期(qī )呈(chéng )修复态势:上游原(yuán )材料(liào )价格稳中有升,覆铜(tóng )板销售单价提高;下(xià )游主(zhǔ )要产品需求回(huí )暖,推动覆铜板需求增长(zhǎng )。同时AI产业蓬勃发展(zhǎn ),为(wéi )高频高速覆铜(tóng )板成(chéng )长(zhǎng )注入新的动力,带(dài )来结构性成长机遇:AI服务(wù )器持续升级,覆铜(tóng )板(bǎn )单机价值量提升显(xiǎn )著;800G交换机将迎来大规模(mó )放量,为高频高速(sù )覆(fù )铜板价值量提升赋(fù )能。

      光大证券认为,钨未来需求有望实(shí )现(xiàn )多点(diǎn )开花。展望钨(wū )金属(shǔ )的未来需求情况,有(yǒu )数个非常具有潜力的(de )增长(zhǎng )点。光伏钨丝(sī ):相(xiàng )较(jiào )于传统高碳钢丝,钨丝的细径化潜力大(dà ),能(néng )够有效降低硅片损(sǔn )耗(hào ),满足大尺寸、薄(báo )片化(huà )硅片切割要求;军工(gōng )用钨:国防科工局(jú )最(zuì )新数据显示,2025年7月(yuè )军工(gōng )材料采购计划中,硬(yìng )质合金刀具、穿甲(jiǎ )弹(dàn )芯等(děng )钨制品订单同(tóng )比增(zēng )长42%;可控核聚变:钨(wū )及其合金因其优异的(de )高温(wēn )性能、抗辐照(zhào )性能(néng )和(hé )机械性能,成为核(hé )聚变反应堆中关键部(bù )件的(de )理想候选材料。

    我(wǒ )国(guó )牵头制定的全球首(shǒu )个光(guāng )伏直流领域国际标准(zhǔn )正式发布

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  • 2025-12-21

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  机构指出(chū ),覆(fù )铜板是PCB核心原材料,传统服务器升级+AI服(fú )务(wù )器渗透驱动覆铜板(bǎn )量价(jià )齐升。覆铜板在PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年(nián )至2028年全球PCB产值(zhí )复合(hé )增速预计为5.40%。其中,服务器/存储器领域增(zēng )速预(yù )计为13.6%。

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