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　　CIPS是跨(kuà )境人民币(bì )支付重要的基础设(shè )施，为(wéi )境(jìng )内外金(jīn )融机构人民币跨境和离岸(àn )业务提(tí )供(gòng )资金清算与结算服务。国(guó )信证券表(biǎo )示，2024年(nián )人(rén )民币跨境支付系统(CIPS)业务金(jīn )额达175.49万(wàn )亿(yì )元，同(tóng )比增长43%，延续前期高增趋(qū )势(shì )。回顾(gù )近十年，自2015年业务金额仅为4808亿元起(qǐ )步，至(zhì )今(jīn )已增长逾360倍，年复合增速(sù )超100%。特(tè )别(bié )是2021年以(yǐ )来，CIPS连续(xù )多年保持20%以上的高(gāo )增速，反(fǎn )映出人(rén )民币在全球跨境支付中的(de )使用频(pín )率(lǜ )和接受度显著提升，国际(jì )货币功能(néng )不断增(zēng )强(qiáng )。

　　模拟芯片是用于处(chù )理模拟(nǐ )信(xìn )号的芯(xīn )片，在电子设备管理领域(yù )具备电能(néng )变换、分(fèn )配、检测以及信号的放大(dà )、转换(huàn )等(děng )功能。模拟芯片市场作为(wéi )半导体(tǐ )行(háng )业的重(chóng )要组成部(bù )分，市场规模增长(zhǎng )主要得(dé )益(yì )于消费(fèi )电子、汽车电子、工业控(kòng )制等领(lǐng )域(yù )的长期需求支撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计(jì )算、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的推(tuī )动(dòng )。中信(xìn )证券研报表示，经历近6个(gè )季度的调(diào )整，结合(hé )欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季报(bào )数(shù )据，以及企业自身公开表(biǎo )述等，中(zhōng )信证券(quàn )判断本轮(lún )全球模拟芯片库存(cún )周期已(yǐ )基(jī )本触底(dǐ )。

　300公里全连接，我国量(liàng )子直接(jiē )通(tōng )信领域有新突破

　　光大(dà )证券指出(chū )，在域(yù )控(kòng )制器时代，高算力、高性(xìng )能、高(gāo )集(jí )成度的(de )异构SoC芯片将成为智能驾驶(shǐ )的核心部(bù )件。除了(le )域控制器，智驾SoC芯片也是(shì )前视一(yī )体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型(xíng )城(chéng )市NOA渗透(tòu )率将迅速(sù )提升，对中高算力(lì )芯片需(xū )求(qiú )持续提(tí )升。另外从智能驾驶的技(jì )术层面(miàn )来(lái )看，2025年端到端新技术聚焦(jiāo )VLA与世界模(mó )型，“车(chē )位到车位”智驾功能成为(wéi )各大车(chē )企(qǐ )竞争焦(jiāo )点，对芯片算力、方案商(shāng )能力、主(zhǔ )机厂自研(yán )等能力均提出更高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权(quán )”战略(luè )的背景下(xià )，第三方SoC厂商有望(wàng )先行受(shòu )益(yì )，“芯(xīn )片预埋”趋势为行业带来(lái )较高成(chéng )长(zhǎng )确定性。

　　中商产业研(yán )究院分析(xī )师预测(cè )，2025年中国数据要素市场规模(mó )将达到(dào )2042.9亿(yì )元。招(zhāo )商证券认为，AI跟数据要素(sù )结合有望(wàng )诞生数据(jù )变现新方式，当前国家统(tǒng )筹数据(jù )侧(cè )、算力侧基础设施发展，国产AI全(quán )产(chǎn )业链面(miàn )临历史性(xìng )成长机遇，继续重(chóng )点关注(zhù )AI应(yīng )用、数(shù )据要素重点环节等布局机(jī )会。

　　上市公司中，久盛电气有(yǒu )产品应用(yòng )到核电(diàn )领(lǐng )域。核聚变领域，公司与(yǔ )有关科(kē )研(yán )所有合(hé )作，有少量产品被应用。合锻智能(néng )核聚变业(yè )务主要致力于解决聚变堆(duī )复杂部(bù )件(jiàn )的研发制造，已经参与了(le )聚变堆(duī )、真空室(shì )、偏滤器等核心部件的制造(zào )预研工(gōng )作。中洲(zhōu )特材2022年年报指出，研发项(xiàng )目包括(kuò )“核电反应堆X-750锻件”，项目(mù )目的是核(hé )聚变反(fǎn )应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该产品(pǐn )对(duì )O、N、H含(hán )量，化学成分均匀性、组(zǔ )织均匀性(xìng )要求极高。

　　模拟芯片是用于处(chù )理模拟(nǐ )信(xìn )号的芯片，在电子设备管(guǎn )理领域(yù )具(jù )备电能(néng )变换、分配、检测以及信号(hào )的放大(dà )、转换等(děng )功能。模拟芯片市场作为(wéi )半导体(tǐ )行(háng )业的重要组成部分，市场(chǎng )规模增长(zhǎng )主要得(dé )益于消费(fèi )电子、汽车电子、工业控(kòng )制(zhì )等领域(yù )的长期需求支撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的推(tuī )动(dòng )。中信证券研报表示，经(jīng )历近6个(gè )季(jì )度的调(diào )整，结合欧美7家主要模拟芯(xīn )片企业(yè )一季报数(shù )据，以及企业自身公开表(biǎo )述等，中(zhōng )信证券判断本轮全球模拟(nǐ )芯片库存(cún )周期已(yǐ )基本触底(dǐ )。

　　据媒体报道(dào )，中国(guó )信(xìn )通院数(shù )据显示，3月国内市场手机(jī )出货量2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增(zēng )长(zhǎng )9.5%，占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月，国(guó )内市场(chǎng )手机出货量6967万部，同比增长(zhǎng )3.3%，其中(zhōng )，5G手机6104.3万(wàn )部，同比增长8.2%，占同期手(shǒu )机出货(huò )量(liàng )的87.6%。

　　机构指出，近日(rì )博通透露(lù )其新一(yī )代Tomahawk 6交换芯(xīn )片已启动交付，目(mù )前客户(hù )需(xū )求十分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装光学技(jì )术(CPO)版本，有望推动CPO方案的成熟。因(yīn )此深入(rù )布(bù )局高速数通模块、DCI互联与(yǔ )CPO方案的(de )光(guāng )模块/器(qì )件厂商有望受益。

　　山西(xī )证券表(biǎo )示，人形(xíng )机器人作为AI落地物理世界(jiè )的重要(yào )载(zǎi )体，其后续应用场景想象(xiàng )空间极大(dà )，国内(nèi )政策支持(chí )力度不断提升，2024年(nián )以来各(gè )地(dì )产业基(jī )金加速落地，市场参与主(zhǔ )体从初创(chuàng )型企业，汽车整车厂到各领域龙头(tóu )公司，可(kě )以预见产业发展将明显提(tí )速。行(háng )业(yè )2025年进入(rù )量产元年，随着数据积累、大模型(xíng )迭代以及(jí )硬件成本下降人形机器人(rén )大规模(mó )走(zǒu )向工业以及家用场景值得(dé )期待。

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