人民币对美元中间价报7.1627 调贬7个基点
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      公司方面,星网锐捷实际控制人福(fú )建省国(guó )资委,子公司(sī )锐捷网(wǎng )络通过(guò )发挥在(zài )产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换(huàn )机,参(cān )与编写(xiě )了COBO的CPO交(jiāo )换机设(shè )计白皮(pí )书,自(zì )研的400G和800G LPO光模块已实现小批量供货。博创科技已向多(duō )家国内(nèi )外互联(lián )网客户(hù )批量供(gòng )货25G至400G速(sù )率的中(zhōng )短距光模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC),基于硅光(guāng )子技术(shù )的400G-DR4硅光(guāng )模块已(yǐ )实现量(liàng )产出货(huò ),目前(qián )正在积极开发下一代数据中心用硅光模块。公司子公司长(zhǎng )芯盛自(zì )研的应(yīng )用于有(yǒu )源光缆(lǎn )(AOC)的多通(tōng )道光电(diàn )收发芯片占据全球领先市场份额。

      2025年度聚变堆(duī )真空设(shè )备及器(qì )件产业(yè )发展会(huì )议于4月(yuè )18日在安(ān )徽合肥举行。这是中国首个以聚变真空系统全产业链为核(hé )心的会(huì )议。

      行业(yè )盛会召(zhào )开,机(jī )构称该技术有望成为继人工智能后下一个竞赛点

      上市(shì )公司中(zhōng ),强力(lì )新材研(yán )发的光(guāng )敏性聚(jù )酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开(kāi )发有多(duō )款PSPI产品(pǐn ),其中(zhōng )高温固(gù )化PSPI用途广泛,适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成(chéng )等先进(jìn )封装结(jié )构。目(mù )前公司(sī )的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已进入(rù )小批量(liàng )量产阶(jiē )段。

      持续(xù )升温!该细分(fèn )领域逐渐成为新的经济增长点

      RISC-V是一种基于精简(jiǎn )指令集(jí )计算(RISC)原(yuán )理建立(lì )的开放(fàng )指令集(jí )架构(ISA)。它的特点包括精简指令集、高度可扩展、开源开放、模块(kuài )化、通(tōng )用性和(hé )兼容性(xìng )等。RISC-V的(de )应用范(fàn )围正在从MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高性能芯(xīn )片拓展(zhǎn )。国内(nèi )外集成(chéng )电路龙(lóng )头企业(yè )均积极(jí )布局RISC-V产品和技术,推出了多款处理器、IP及相关产品(pǐn ),涵盖(gài )多种应(yīng )用场景(jǐng )。研究(jiū )机构Omdia最(zuì )新研究(jiū )显示,预计到2030年,RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一的份(fèn )额。该(gāi )机构预(yù )测,在(zài )2024~2025年间,基于RISC-V架(jià )构的处理器出货量将以每年近50%的速度增长,到2030年出货量将(jiāng )达到170亿(yì )颗。

      据媒(méi )体报道(dào ),近日(rì ),中国(guó )汽车工程学会正式发布《全固态电池判定方法》团(tuán )体标准(zhǔn ),首次(cì )明确了(le )全固态(tài )电池的(de )定义,解决了行业界定模糊、测试方法缺失等问题,为技术升级(jí )和产业(yè )化应用(yòng )奠定基(jī )础。新(xīn )标准中(zhōng ),“全固态电池”要求离子传递必须完全通过固体电解质(zhì )实现,与混合(hé )固液电(diàn )解质电(diàn )池形成(chéng )严格的(de )技术分界。

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  • 2025-12-21

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  持续(xù )升温!该细分(fèn )领域逐渐成为新的经济增长点

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