财政部、税务总局调整超豪华小汽车消费税政策
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      电极制(zhì )作可采用湿法和干法工艺,目前行业多采用湿法涂浆方式制作电极,近年干法工艺成为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为,设备是规模量产的基石,有望成为降本突破口。通过拆解固态电池核心制造工(gōng )艺发现:干法工艺不仅是电池降本的有效手段,也是天然适配全固态电池的制片工艺(yì );等静压的材料致密化能力(lì )或可迁移至固态电池中,改善孔隙率与电极/电解质的界面复合问题;叠片在固态电池(chí )装配工艺中有望成为主流,而设备精度要求大幅提升。全固态电池获得全产业链的共(gòng )同关注与合力布局,方向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不足成为固态电池产(chǎn )业化的主要桎梏之一,掌握(wò )核心设备供应能力的厂商有望受益。

      公司方面,德明利主营业务及技术布局主要(yào )集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      上海证券研报指出,2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增(zēng )长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长,在(zài )美洲和亚太地区销售额增加的推动下,全球市场继续实现同比增长。与此同时,在对(duì )人工智能、云基础设施和先(xiān )进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏,产业竞争格局有望加速出清修复,产(chǎn )业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

      机构称政策加速推进下固态电池正进(jìn )入从0到1阶段

      机构称政策(cè )加速推进下固态电池正进入从0到1阶段

      上市公司中,南芯科技是电源及电池领域可(kě )提供端到端完整解决方案的稀缺性标的,公司收入规模位居国内模拟芯片设计公司前(qián )列,且以消费类产品为稳定盈利基石。近年来,公司在深耕智能手机等原有竞争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力边(biān )界,向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领域推出多款充电芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴领域,积(jī )极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产,通过新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控(kòng )产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面,公司应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产品(pǐn )已陆续开发并将逐步导入市场。

      上市公司中,航天彩虹主力机型CH-4/5等,在多个国际(jì )市场竞标中获胜;此外彩虹系列无人机在国内外被大量使用,饱经高强度实战检验,广受好评。航发控制研制生产的航空发动机控制系统可配装于中高端的军民用无人机(jī ),如高空、高速、隐身、长(zhǎng )航时和大载重等多应用场景。珠海冠宇2024年消费级无人机电池收入增速接近60%,工业级无(wú )人机电池收入增速接近100%。

      得益于政策利好与技术突破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出,脑机接口技术近年来从实(shí )验室研究大步迈向市场应用(yòng ),展现出蓬勃发展态势。当下,侵入式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于早期发展阶段,但研发和应用潜力巨大;随着技术的迭代和伦理规范的健全完(wán )善,脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

      据报道,近日,诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材生产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳(tàn )化硅半导体设备与基材,产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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  • 2025-12-21

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  据报道,近日,诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材生产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳(tàn )化硅半导体设备与基材,产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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