风语筑实控人方拟减持不超3%股份 2024年转亏
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      硅(guī )光模块优(yōu )势明显,是后摩尔(ěr )时代的关(guān )键技术选(xuǎn )择。根据(jù )博通的数(shù )据,硅光方(fāng )案节省30%的(de )器件,从(cóng )而降低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装光(guāng )学,该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集(jí )成在一起(qǐ ),以此实(shí )现光通信(xìn )模块更低(dī )功耗、更(gèng )小体积和(hé )更快的传(chuán )输速率,主要用于数(shù )据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的(de )驱动下,CPO技术产业(yè )化进程继(jì )续加速。生成式AI的(de )爆发式增长正在重塑(sù )全球算力(lì )格局。CPO作(zuò )为解决AI集(jí )群通信瓶(píng )颈的关键技术,其应用场景从数据中(zhōng )心短距互(hù )联向超算(suàn )中心长距传输延伸,是未来数(shù )据中心、云计算、人工智能(néng )等领域的(de )重要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究机构发布报(bào )告预测,CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美(měi )元增长至(zhì )2030年的81亿美(měi )元,年复(fù )合增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和(hé )生成式AI的(de )爆发驱动(dòng ),AI算力集(jí )群需要高带宽、低延迟且节能的光互(hù )联方案,以连接数(shù )百万GPU。

      公司方面(miàn ),鼎阳科(kē )技是通用(yòng )电子测试(shì )测量仪器(qì )领域的行(háng )业领军企(qǐ )业,产品(pǐn )涵盖通讯、半导体、消费电子(zǐ )、航空航(háng )天等领域(yù ),公司客(kè )户包括苹(píng )果、华为(wéi )等。胜利(lì )精密为消费电子厂商(shāng )提供精密(mì )结构模组(zǔ ),客户包(bāo )括苹果、华为、小米等。

      据媒体报道,香(xiāng )港特别行(háng )政区政府(fǔ )于5月30日在宪报刊登《稳定币条(tiáo )例》,这(zhè )意味着《稳定币条(tiáo )例》正式(shì )成为法例(lì )。此前,香港立法会已经在5月(yuè )21日正式通(tōng )过该条例(lì )草案,用(yòng )以在香港(gǎng )设立“法(fǎ )币稳定币(bì )” (挂钩法(fǎ )定货币的稳定币)发行(háng )人的发牌(pái )制度。该(gāi )法例旨在(zài )推动金融(róng )创新的同时保持金融稳定,并标志着(zhe )香港在数(shù )字资产领(lǐng )域迈出了重要的一步(bù )。

      光(guāng )大证券指(zhǐ )出,在域(yù )控制器时(shí )代,高算(suàn )力、高性(xìng )能、高集(jí )成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾(jià )驶的核心(xīn )部件。除(chú )了域控制(zhì )器,智驾(jià )SoC芯片也是(shì )前视一体(tǐ )机的核心零部件。2025年(nián )15万以下车(chē )型城市NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升,对中高算(suàn )力芯片需求持续提升。另外(wài )从智能驾(jià )驶的技术(shù )层面来看,2025年端到端(duān )新技术聚(jù )焦VLA与世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智驾(jià )功能成为(wéi )各大车企(qǐ )竞争焦点,对芯片算(suàn )力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研等能力(lì )均提出更(gèng )高要求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下,第三(sān )方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片预埋”趋势为行(háng )业带来较(jiào )高成长确定性。

      据媒体报(bào )道,近日(rì ),华为与(yǔ )优必选科(kē )技在深圳(zhèn )达成全面(miàn )合作协议(yì )。双方将聚焦具身智(zhì )能和人形(xíng )机器人领(lǐng )域,在技(jì )术研发、场景应用(yòng )及产业体(tǐ )系等方面(miàn )展开合作。通过华为(wéi )昇腾、鲲(kūn )鹏、华为(wéi )云等技术(shù )能力,结(jié )合优必选(xuǎn )全栈式人形机器人技术,共(gòng )同推动人(rén )形机器人(rén )从实验室走向工业、家庭等实(shí )际场景,提升效率(lǜ )并实现规(guī )模化复制(zhì )。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),纳芯微表示,公司(sī )马达驱动(dòng )类芯片与(yǔ )集成式电(diàn )机驱动SoC芯(xīn )片在重点(diǎn )客户合作(zuò )中取得多(duō )个项目定点, 预计2025年(nián )陆续进入(rù )规模量产(chǎn )阶段并实(shí )现快速增(zēng )长。纳思(sī )达芯片业务主要是由控股子公司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公司开展。公(gōng )司的工控(kòng )安全芯片(piàn )、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽车电(diàn )子芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实现(xiàn )数据采集(jí )、数据运(yùn )算、操作(zuò )多种传感(gǎn )器和执行(háng )各类控制(zhì )任务等功能。四维图(tú )新旗下杰(jié )发科技专(zhuān )注汽车电(diàn )子芯片设(shè )计超过10年(nián ),是国内最早车规级汽车芯片提供商(shāng )之一,杰(jié )发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全部通过(guò )车规认证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代, SoC芯片出货(huò )量已达到(dào )8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗(kē )。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-21

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  上(shàng )市公司中(zhōng ),纳芯微表示,公司(sī )马达驱动(dòng )类芯片与(yǔ )集成式电(diàn )机驱动SoC芯(xīn )片在重点(diǎn )客户合作(zuò )中取得多(duō )个项目定点, 预计2025年(nián )陆续进入(rù )规模量产(chǎn )阶段并实(shí )现快速增(zēng )长。纳思(sī )达芯片业务主要是由控股子公司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公司开展。公(gōng )司的工控(kòng )安全芯片(piàn )、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽车电(diàn )子芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实现(xiàn )数据采集(jí )、数据运(yùn )算、操作(zuò )多种传感(gǎn )器和执行(háng )各类控制(zhì )任务等功能。四维图(tú )新旗下杰(jié )发科技专(zhuān )注汽车电(diàn )子芯片设(shè )计超过10年(nián ),是国内最早车规级汽车芯片提供商(shāng )之一,杰(jié )发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全部通过(guò )车规认证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代, SoC芯片出货(huò )量已达到(dào )8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗(kē )。

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