超3900股上涨,成交额8853亿放量1023亿
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      根据CFM闪存市场报道(dào ),现货旧制程(chéng )DRAM资源供(gòng )应缺货(huò )涨价延续,存储厂商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现货价格坚(jiān )定持报(bào )涨态度(dù )。甬兴(xìng )证券研报称,受益于供应(yīng )端推动(dòng )涨价、库存逐(zhú )渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng ),产业(yè )链有望(wàng )探底回(huí )升。

      国轩高科(kē )表示,公司首(shǒu )条全固(gù )态中试(shì )线已正式贯通,金(jīn )石全固态电池(chí )PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开发应用工作,并开启(qǐ )装车路(lù )测。并(bìng )且,近(jìn )期清陶在成都基地15GWh固态电(diàn )池已收(shōu )到环评(píng )审批意(yì )见,此外,德尔股份及冠(guàn )盛股份(fèn )等均有(yǒu )固态电(diàn )池量产线推进计划。

      上海超(chāo )导科创(chuàng )板IPO获受(shòu )理,拟(nǐ )募资12亿元

      公司(sī )方面,德明利(lì )主营业(yè )务及技(jì )术布局主要集中于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解(jiě )决方案(àn )的研发与产业化,包括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方(fāng )向。好上好目前销售的存(cún )储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      上市(shì )公司中,吉林化纤(xiān )表示,公司的(de )碳纤维(wéi )工艺适(shì )合做树脂基的复合材料,具有多(duō )规格产(chǎn )品,可(kě )以应用到多领域。公司的(de )碳纤维(wéi )在无人(rén )机和汽(qì )车轻量化方面均进行积极(jí )拓展和(hé )合作,已经取(qǔ )得一定的效果。中复神鹰(yīng )表示,依托神(shén )鹰西宁(níng )2.5万吨碳纤维项目的全面投(tóu )产,在连续两(liǎng )期工程(chéng )的技术(shù )锤炼和制造经验加(jiā )持下,目前已(yǐ )经具备(bèi )成熟掌(zhǎng )握万吨碳纤维制造技术能(néng )力,是(shì )国内唯(wéi )一一家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳(tàn )纤维产(chǎn )业化技(jì )术的企(qǐ )业。中简科技生产的碳纤(xiān )维材料(liào )目前主(zhǔ )要用于(yú )航空航天领域,无人机是(shì )其中应(yīng )用方向(xiàng )之一。

      上市公司中,南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域(yù )可提供(gòng )端到端完整解决方(fāng )案的稀缺性标(biāo )的,公(gōng )司收入(rù )规模位居国内模拟芯片设(shè )计公司(sī )前列,且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石(shí )。近年(nián )来,公(gōng )司在深(shēn )耕智能手机等原有竞争优(yōu )势的同(tóng )时积极(jí )拓宽产(chǎn )品能力边界,向汽车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓(tuò )展,挖(wā )掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在(zài )储能、光伏、通信(xìn )等领域推出多(duō )款充电(diàn )芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓(tuò )展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产,通过新技术提高产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年(nián )相继量(liàng )产了手机全高清显示触控(kòng )产品、平板类(lèi )显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及下沉式(shì )显示触(chù )控产品(pǐn )和高分辨率穿戴类(lèi )产品。新相微(wēi )在新产(chǎn )品布局(jú )方面,公司应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车载显(xiǎn )示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微(wēi )显示相(xiàng )关产品(pǐn )等新产品已陆续开发并将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

      国轩高科:金石全固态电(diàn )池PACK系统已开启(qǐ )装车路(lù )测

  • 传媒来料
  • 2025-12-21

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