稳赢要闻收评:沪指涨0.02% 电力板块全天强势
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      2月(yuè )19日,国务院国资(zī )委(wěi )召开中央(yāng )企业“AI+”专项行动(dòng )深化部署(shǔ )会,总结国资央企(qǐ )发展人工(gōng )智能进展(zhǎn )成效,研(yán )究(jiū )部署下一步重点(diǎn )工(gōng )作。会议(yì )要求,要着力强化(huà )中央企业(yè )推进人工智能发展(zhǎn )的要素支(zhī )撑,在编(biān )制企业“十(shí )五五”规划中将发(fā )展人工智(zhì )能作为重点,打造(zào )更多科技(jì )领军企业,孵化培(péi )育一批初创企业。

      上市公(gōng )司中,英维克已为(wéi )包括阿里(lǐ )巴巴、腾讯、字节(jiē )跳动等在(zài )内的大型(xíng )互联网公(gōng )司(sī )自建或租用的数(shù )据(jù )中心提供(gòng )了大量高效节能的(de )机房温控(kòng )系统。华塑科技向(xiàng )字节跳动(dòng )自建及租(zū )赁的数据(jù )中(zhōng )心提供BMS产品及服务(wù )。

      据(jù )七麦最新数据(1218-1224),豆(dòu )包本周下(xià )载量极速飙升,突(tū )破1亿,实现新高。

      据媒体(tǐ )报道,商务部通报(bào )今年一季(jì )度我国消费市场情(qíng )况,一季(jì )度,社会(huì )消费品零(líng )售(shòu )总额12.5万亿元,同(tóng )比(bǐ )增长4.6%,增(zēng )速比上年全年加快(kuài )1.1个百分点(diǎn )。创新动能持续释(shì )放。数字(zì )消费较快(kuài )发展,网(wǎng )上(shàng )零售额同比增长了(le )7.9%,其中实(shí )物商品网上零售额(é )增长5.7%。绿(lǜ )色消费备受青睐,首发经济活力十足(zú )。

      总投(tóu )资80亿,字节旗下公(gōng )司细分算(suàn )力中心项目迎新进(jìn )展

      机(jī )构指出,AI算力拉动(dòng )PCB需(xū )求,封装基板打(dǎ )开(kāi )成长空间(jiān )。海内外科技巨头(tóu )资本开支(zhī )维持高增,DeepSeek进一步(bù )加快AI应用(yòng )渗透,训(xùn )练、推理(lǐ )算(suàn )力需求持续扩容。PCB作为AI服务(wù )器、交换机、光模(mó )块等设备(bèi )的核心部件将持续(xù )受益。

      上市公(gōng )司(sī )中,全志(zhì )科技基于RISC-V架构内核(hé )开发的芯(xīn )片产品已经实现量(liàng )产,并将(jiāng )会持续根(gēn )据客户需(xū )求(qiú )推出新的芯片产(chǎn )品(pǐn )和解决方(fāng )案。中科蓝讯高端(duān )系列讯龙(lóng )三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性(xìng )能DSP,可满(mǎn )足音频类(lèi )各种AI算法(fǎ )的(de )应用开发,并结合(hé )双模蓝牙(yá )数据传输,可很好(hǎo )地连接到(dào )云端,以使用云端(duān )的大模型AI能力。亿(yì )通(tōng )科技研发(fā )的超低功耗人工智(zhì )能芯片黄(huáng )山3代,具有双核RISC-V核(hé )高性能应(yīng )用处理器,可支持(chí )图(tú )形、UI操作等高负(fù )载(zǎi )计算。主(zhǔ )要应用于智能手表(biǎo )等健康穿(chuān )戴类设备、带显示(shì )功能的AIoT物(wù )联网设备(bèi ),主要设(shè )计(jì )目标不是用于智能(néng )眼镜、智(zhì )能戒指。

      上市(shì )公司中,好上好年报显示北(běi )京玄戒、上海玄戒(jiè )均(jun1 )是其主要(yào )客户。德邦科技智(zhì )能终端封(fēng )装材料广泛应用于(yú )国内外知(zhī )名品牌,包括苹果(guǒ )公(gōng )司、华为公司、小(xiǎo )米科技等(děng )智能终端领域的全(quán )球龙头企(qǐ )业,光敏树脂材料(liào )已批量应(yīng )用于小米(mǐ )15最新屏幕(mù )工(gōng )艺“LIPO立体屏幕封装(zhuāng )技术”。

      在战略急需和(hé )新兴领域(yù ),探索国家拔尖创(chuàng )新人才培养新模式(shì )

      5月22-24日,“2025未来半导体产业(yè )创新大会(huì )”于江苏苏州(吴中(zhōng )希尔顿逸(yì )林酒店)召开。

  • 日韩主持
  • 2025-12-21

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  在战略急需和(hé )新兴领域(yù ),探索国家拔尖创(chuàng )新人才培养新模式(shì )

  5月22-24日,“2025未来半导体产业(yè )创新大会(huì )”于江苏苏州(吴中(zhōng )希尔顿逸(yì )林酒店)召开。

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