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　　上市公司中(zhōng )，大为股(gǔ )份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数(shù )据中心、车规级等多(duō )元化需求(qiú )，并通过瑞芯微、晶(jīng )晨(chén )半导体等SoC平台认证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器(qì )等应用需求(qiú )，强化(huà )在(zài )AI等高端领域的市场竞(jìng )争(zhēng )力。太龙股份子公(gōng )司(sī )博思达科技有存储(chǔ )芯(xīn )片解决方案，产品(pǐn )涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态(tài )硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上(shàng )交所单日(rì )受理摩尔线(xiàn )程等5家企(qǐ )业IPO申请

　　上市公司(sī )中，利柏特承接的核(hé )电(diàn )气体分离装置用于(yú )核(hé )电制氦，是(shì )热核聚(jù )变(biàn )实验堆辅助(zhù )装备之(zhī )一(yī )。航天晨光瞄准核聚(jù )变(biàn )能源战略方向，与(yǔ )国(guó )内核聚变行业的科(kē )研(yán )院所深度绑定，形(xíng )成(chéng )技术创新能力与工程(chéng )实施能力深度整合的(de )协作模式(shì )，并承制了(le )目前国内(nèi )最大的核聚(jù )变试验装(zhuāng )置BEST关键部件杜瓦系统(tǒng )，突破了超大型装置(zhì )高(gāo )精度装配制造的关(guān )键(jiàn )工艺瓶颈，填补核(hé )聚(jù )变国际空白和中国核(hé )电(裂变领域)的国内空(kōng )白(bái )，力争形成核聚变(biàn )高(gāo )端装备技术制造体(tǐ )系(xì )。精达股份参股的(de )上(shàng )海超导申请的上市辅(fǔ )导工作已完成。

　　中信证券(quàn )电子团队指(zhǐ )出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡(kǎ )的功能集(jí )成到设备芯片中的技(jì )术，无需物理SIM卡即可(kě )实(shí )现通信功能。由于(yú )实(shí )名制管理、安全性(xìng )等(děng )问题，此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于可穿戴、平(píng )板、物联网等非手(shǒu )机(jī )产品。随手机等终(zhōng )端(duān )轻薄化趋势以及防(fáng )水(shuǐ )防尘要求提升，eSIM有望(wàng )加速在消费电子领域(yù )进行渗透(tòu )。

　　上市(shì )公司中，智微智能针(zhēn )对具身智(zhì )能，推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的大(dà )小(xiǎo )脑控制器产品线，可(kě )广泛应用于(yú )工业机(jī )器(qì )人、AGV/AMR移动机器人、服(fú )务类机器人、人形机(jī )器(qì )人等多种应用场景(jǐng )。天奇股份已投建无(wú )锡(xī )市具身智能机器人(rén )工(gōng )业数据采集与实训中(zhōng )心项目，拟通过真实(shí )环境模拟(nǐ )和训练，提(tí )升AI系统对(duì )复杂环境的(de )适应能力(lì )，实现机器人“场景(jǐng )-数据-模型-应用”闭环(huán )，着力攻克具身智能(néng )机(jī )器人应用共(gòng )性技术(shù )难(nán )题。埃斯顿参股的埃(āi )斯顿酷卓发布了第二(èr )代(dài )人形机器人Codroid 02，这款(kuǎn )人(rén )形机器人从自主核(hé )心(xīn )部件、智能架构创(chuàng )新(xīn )、全场景工业落地三(sān )个维度全面展现了其(qí )在具身智(zhì )能领域的最(zuì )新成果。

　　AI需求爆(bào )发，拉动(dòng )PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩(kuò )产(chǎn )周期拉长，高阶PCB供(gòng )需(xū )缺口有望拉(lā )大。根(gēn )据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需求增长(zhǎng )最(zuì )快，2027年有望达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规(guī )模。根据扩产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺口(kǒu )将扩大，缺(quē )口比例分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持数年的高(gāo )景(jǐng )气度。

　　上市公(gōng )司(sī )中，恒玄科(kē )技自主(zhǔ )研(yán )发了低功耗多核异构(gòu )嵌入式SoC技术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连(lián )接技术、声学和音(yīn )频(pín )系统、可穿戴平台(tái )智(zhì )能检测和健康监测(cè )技(jì )术和2.5DGPU等关键核心技术(shù )，SoC主控芯片产品广泛(fàn )应用于智(zhì )能可穿戴、智能家居(jū )等终端，并(bìng )在先进制(zhì )造工艺上持续迭代，创新能力突出。乐心(xīn )医(yī )疗智能戒指目前已(yǐ )送(sòng )至专业三方(fāng )测试机(jī )构(gòu )检测，筹备完善后公(gōng )司将积极推出上市。除(chú )创新产品的持续投(tóu )入(rù )，公司根据战略聚(jù )焦(jiāo )，着力开发大模型(xíng )在(zài )心血管疾病领域的垂(chuí )直应用，通过“智能(néng )健康监测(cè )设备+AI+服务”的模式，为慢病患者(zhě )提供专业(yè )化数字慢病管理整体(tǐ )解决方案。弘信电子(zǐ )业(yè )务下游包括智能硬(yìng )件(jiàn )FPC，背光模组(zǔ )、AI算力(lì )服(fú )务器研发制造，以及(jí )AI资源服务等。公司生(shēng )产(chǎn )的FPC产品最终可应用(yòng )于(yú )AI手机、AIPC、可穿戴设(shè )备(bèi )蓝牙耳机以及机器(qì )人(rén )等。

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