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　　国(guó )家医保(bǎo )局：集采中选不再简单以最低(dī )报价(jià )作为参(cān )考

　　公司方面，岩山(shān )科技参(cān )股公司(sī )Nullmax纽劢(mài )科技致(zhì )力于打造全场景的无人(rén )驾驶应(yīng )用，推(tuī )出了纯视觉、真无图、多模态(tài )端到(dào )端的智(zhì )能驾驶技术方案。Nullmax纽劢(mài )科技可(kě )为车辆(liàng )提供贯穿车端、云端的(de )全栈软(ruǎn )件算(suàn )法应用(yòng )，提供覆盖至L4级别的智(zhì )能驾驶(shǐ )功能，并打(dǎ )造了支持所有技术的平台(tái )化的(de )BEV-AI(Bird's Eye View-AI，即面(miàn )向鸟瞰图视角的AI技术)技(jì )术架构(gòu )。光库(kù )科技(jì )的1550nm激光(guāng )雷达光源模块及器件凭(píng )借高性(xìng )能、低(dī )成本、高可靠性等特性(xìng )切入L3+自(zì )动驾(jià )驶市场(chǎng )。同时，公司积极布局(jú )FMCW激光雷(léi )达技术(shù )，抢占全球自动驾驶和(hé )ADAS渗透率(lǜ )提高(gāo )带来的(de )市场增长红利。

　　据(jù )媒体报(bào )道，近(jìn )日北(běi )京纯锂新能源科技有限公(gōng )司正(zhèng )式发布(bù )公司第一代全固态电池(chí )产品解(jiě )决方案(àn )。纯(chún )锂新能(néng )源CEO杨帆表示：“经过多(duō )年潜心(xīn )研发与(yǔ )工程攻坚，我们已跨越(yuè )全固态(tài )电池(chí )产业化(huà )的三座大山，可控成本(běn )、可规(guī )模量产(chǎn )、可商业应用。基于此，纯锂(lǐ )全固(gù )态电池(chí )产品将率先应用于电动(dòng )自行车(chē )换电和(hé )储能(néng )等场景，实现该技术在全球商(shāng )业化应(yīng )用中零(líng )的突破。”

　　中商产(chǎn )业研究(jiū )院分(fèn )析师预(yù )测，2025年全球自动驾驶市(shì )场规模(mó )将达2738亿(yì )美元。中金公司发布研(yán )报指出(chū )，2025年(nián )有望成(chéng )为智驾从量到质的发展(zhǎn )大年，有两条(tiáo )主线：一是从L2+功能的逐步完备(bèi )，到(dào )开启L3车(chē )企竞争新篇章；二是特(tè )斯拉FSD入(rù )华和Robotaxi带(dài )来的(de )双重潜在正向催化。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，先导(dǎo )智能固态电池设备已进(jìn )入欧美(měi )日韩(hán )及国内(nèi )头部电池企业供应链，与多家(jiā )行业领(lǐng )军企业达成深度合作。其干法(fǎ )电极(jí )、电解(jiě )质膜、高速叠片及等静(jìng )压等关(guān )键设备(bèi )，均有在全球多个国家和地区(qū )成功(gōng )交付的(de )案例。普利特布局固态(tài )电池研(yán )究，构(gòu )建了(le )“混合固液-准固态-全固态”三(sān )级研发(fā )体系，进行固态电解质在新产(chǎn )品中应(yīng )用的(de )尝试，展开对外技术合作、联(lián )合开发(fā )。目前(qián )半固态电池已处于量产(chǎn )阶段。光华(huá )科技固(gù )态电池材料产品与下游(yóu )客户处(chù )于产品(pǐn )送样检测及优化阶段，可根据(jù )市场(chǎng )需求进(jìn )行扩产。

　　第七届世(shì )界人工(gōng )智能大(dà )会(WAIC)于(yú )7月26日-28日在上海世博中心、世博(bó )展览馆(guǎn )、徐汇(huì )西岸等多地同步启幕。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，崇达技术在AI服务PCB领域的(de )主要客(kè )户包括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡等。这些客户的PCB产品(pǐn )主要应(yīng )用于超(chāo )级计算机、服务器主板、存储(chǔ )设备(bèi )、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全球范(fàn )围内少(shǎo )数同时(shí )具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销售与(yǔ )服务的(de )专业大型厂商，拥有优(yōu )质多样(yàng )的PCB产(chǎn )品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品，并广泛应用于(yú )通讯电(diàn )子产(chǎn )品、消(xiāo )费电子及计算机类产品(pǐn )以及汽(qì )车和AI服(fú )务器、光模块、高速计算机等(děng )产品(pǐn )。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领域分(fèn )类包括(kuò ) PCB 铜箔和(hé )锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速(sù )铜箔具(jù )有极低(dī )的表面轮廓度，传送信(xìn )号损失(shī )低，阻抗小(xiǎo )等优良介电特性，能应(yīng )用于5G通(tōng )讯设备(bèi )、高算力AI服务器、数据(jù )中心、交换(huàn )机等网(wǎng )络设备和网络连接器。

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