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　　“十四五”收官在即，主要发(fā )展目标(biāo )均得到(dào )较好完(wán )成。2023年(nián )以来，水利、公路水路、铁路等公共基础设(shè )施的固(gù )定资产(chǎn )投资保(bǎo )持增长(zhǎng )，为我(wǒ )国经济(jì )的稳增(zēng )长提供(gòng )了重要(yào )的支撑(chēng )。太平洋证券王(wáng )亮认为(wéi )，三峡(xiá )水运新(xīn )通道、浙赣粤(yuè )运河等(děng )大项目(mù )建设均(jun1 )有同程(chéng )度的进(jìn )展，有望拉动民爆行业需求。未来行业将由少数几家在技(jì )术、资(zī )本、服(fú )务网络(luò )和一体(tǐ )化能力上具备绝对优势的全国性或区域性龙(lóng )头主导(dǎo )，其发(fā )展速度(dù )和盈利(lì )能力有(yǒu )望持续(xù )超越行(háng )业平均(jun1 )水平。

　　伴随着AIAgent技术的发展(zhǎn )，2025年以(yǐ )来AI推理(lǐ )景气度(dù )持续提(tí )升。如(rú )：谷歌(gē )AIToken推理量(liàng )于2025年4月(yuè )增长至(zhì )480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化，传统通(tōng )用芯片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满(mǎn )足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高算(suàn )力芯片(piàn )对特定(dìng )需求的(de )匹配度(dù )，各家(jiā )云厂商(shāng )都在加(jiā )速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片项目(mù )，力图(tú )在英伟(wěi )达解决(jué )方案之(zhī )外实现(xiàn )多元化(huà )发展。中信证(zhèng )券指出(chū )，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(kuài )(如：由(yóu )早期的(de )两年迭(dié )代一代产品，转换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有(yǒu )望帮助(zhù )云厂商(shāng )(CSP)企业持(chí )续降低(dī )AI成本、缩短研(yán )发时间(jiān )，进而(ér )拉动行(háng )业规模的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交(jiāo )流会上(shàng )透露：2023年ASIC市场(chǎng )规模约(yuē )为66亿美(měi )元，预(yù )计2028年达(dá )到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上海人工智能实验室近日发布超大规(guī )模跨域(yù )混训技(jì )术方案(àn )

　　近期海外大模型密集更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在(zài )内的海(hǎi )外知名(míng )大模型(xíng )厂商纷(fēn )纷更新(xīn )自家的(de )大模型(xíng )，并在(zài )性能上(shàng )持续提升。海外大模型(xíng )的持续(xù )演进，正逐步(bù )带动海(hǎi )外AI应用(yòng )进入落(luò )地阶段(duàn )，其外(wài )在体现(xiàn )便是海外大模型调用量的大幅提升。而大模型调用量的提升，进(jìn )一步催(cuī )生了对(duì )于算力(lì )基础设施的需求。在训练+推理算力需求同步爆发的(de )情况下(xià )，大厂(chǎng )Capex将有望(wàng )持续保(bǎo )持高增(zēng )，进而(ér )带动算(suàn )力基础(chǔ )设施产(chǎn )业进入高景气周期。中(zhōng )信证券(quàn )研报称(chēng )，政策(cè )端支持(chí )有望加(jiā )大，促(cù )进AI产业(yè )链持续(xù )繁荣。多重力量共振下，AI产业链有望持续加速，迎来新一轮投资机遇。

　　上(shàng )市公司(sī )中，铂(bó )科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供(gòng )电的作(zuò )用，并(bìng )具有小(xiǎo )型化、耐大电(diàn )流的特(tè )性。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基(jī )板为芯片封装的原材料(liào )，主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领(lǐng )域，技(jì )术能力(lì )可以满(mǎn )足先进(jìn )封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计(jì )算芯片(piàn )的研发(fā )是基于(yú )大模型(xíng )底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其(qí )能效较(jiào )高，是(shì )公司在(zài )大算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性突(tū )破。

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