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　　上海证券研(yán )报指出，2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销售额实(shí )现同(tóng )比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半导体销售额在2025年首次出现环(huán )比增长，在(zài )美洲和亚太(tài )地区销售额(é )增加的推动(dòng )下，全球市场继(jì )续实现同比(bǐ )增长。与此(cǐ )同时，在对(duì )人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求(qiú )推动下，新(xīn )的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全(quán )球市场将稳(wěn )步增(zēng )长。”上海(hǎi )证券认为，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎(yíng )来全面复苏，产业竞争格局有望加速出(chū )清修复，产(chǎn )业盈利周期(qī )和相关公司(sī )利润有望持(chí )续复苏。

　　据(jù )报道，近日(rì )，诺天碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签(qiān )约落户株洲(zhōu )高新区，项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材，产品广泛应(yīng )用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温(wēn )烧结等。

　　上市公司(sī )中，吉林化(huà )纤表示，公司的碳纤维工艺适合做树脂(zhī )基的复合材(cái )料，具有多(duō )规格产品，可以应用到(dào )多领(lǐng )域。公司的(de )碳纤维在无(wú )人机和汽车(chē )轻量化方面(miàn )均进行积极拓展和合作，已经取得一定(dìng )的效果。中(zhōng )复神鹰表示(shì )，依托神鹰(yīng )西宁2.5万吨碳(tàn )纤维项目的全面(miàn )投产，在连(lián )续两期工程(chéng )的技术锤炼(liàn )和制造经验(yàn )加持下，目前已经具备成熟掌握万吨碳(tàn )纤维制造技(jì )术能力，是(shì )国内唯一一(yī )家成熟掌握(wò )干喷湿纺万吨碳(tàn )纤维产业化(huà )技术的企业(yè )。中简科技(jì )生产的碳纤维材料目前主要用于航空航天领域，无(wú )人机是其中(zhōng )应用方向之(zhī )一。

　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材生产基(jī )地项目投产(chǎn )仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落(luò )户株洲高新(xīn )区，项目主(zhǔ )要生产碳化(huà )硅半导体设备与(yǔ )基材，产品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合材料研发(fā )、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结(jié )等。

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

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