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　　上市(shì )公司中，王(wáng )府井收(shōu )到控股股东(dōng )北京首(shǒu )都旅(lǚ )游集团(tuán )有限责(zé )任公(gōng )司转发(fā )的《财政部(bù )关于王(wáng )府井集团股(gǔ )份有限(xiàn )公司免税品(pǐn )经营资(zī )质问(wèn )题的通(tōng )知》，授予公司免(miǎn )税品经营资质，允(yǔn )许公司经营免税品(pǐn )零售业务。武商集(jí )团从事购物中心及(jí )超市业态的商品销售业务，是湖(hú )北省内(nèi )最大的零售(shòu )企业之(zhī )一，具有较(jiào )强的规(guī )模优势。公(gōng )司目前(qián )已实现跨区(qū )域发展(zhǎn )布局(jú )。

　　当今科技竞(jìng )争的核(hé )心领域，行(háng )业已经(jīng )迈入全方位(wèi )落地的(de )黄金时代

　　上市(shì )公司中，好(hǎo )上好年报显示北京(jīng )玄戒、上海玄戒均(jun1 )是其主要客户。德(dé )邦科技智能终端封(fēng )装材料广泛应用于国内外知名品(pǐn )牌，包(bāo )括苹果公司(sī )、华为(wéi )公司、小米(mǐ )科技等(děng )智能终端领(lǐng )域的全(quán )球龙头企业(yè )，光敏(mǐn )树脂(zhī )材料已(yǐ )批量应用于(yú )小米15最(zuì )新屏幕工艺(yì )“LIPO立体(tǐ )屏幕封装技(jì )术”。

　　上市公(gōng )司中，云从科技表(biǎo )示，受DeepSeek开源生态以(yǐ )及海外限制因素的(de )双重影响，云从科(kē )技通过优化参数调(diào )配，显著提升了华为N腾一体机在(zài )PC端和端(duān )侧设备上的(de )适配能(néng )力。基于N腾(téng )GPU，公司(sī )是华为在智(zhì )能制造(zào )一体机方面(miàn )的合作(zuò )伙伴(bàn )。软通(tōng )动力联合国(guó )内某大(dà )型ICT领导企业(yè )合作推(tuī )出的软硬件(jiàn )一体化(huà )信创解决方(fāng )案——软通动力AI机(jī )器人-N腾一体机，已(yǐ )赋能国央企、制造(zào )、金融、教育等领(lǐng )域企业智能自动化(huà )应用场景150余个。开普云内容安全(quán )一体机产品采用华(huá )为“鲲(kūn )鹏+N腾”双引(yǐn )擎作为(wéi )CPU处理器，搭(dā )载公司(sī )自主研发的(de )内容安(ān )全软(ruǎn )件产品(pǐn )，能满足用(yòng )户数据(jù )的保密需求(qiú )。

　　开源证券表(biǎo )示，光(guāng )敏聚酰亚胺(àn )(PSPI)是一种(zhǒng )对高能辐射(shè )如紫外光、α-射线(xiàn )、X-射线等敏感的一(yī )类聚酰亚胺材料，具有优异的绝缘性(xìng )能、耐辐射、耐高温、高强度，且可在紫外光等高(gāo )能辐射(shè )照射下自发(fā )实现图(tú )案化。PSPI在电(diàn )子领域(yù )主要有光刻(kè )胶及电(diàn )子封(fēng )装两大(dà )作用，被广(guǎng )泛地应(yīng )用于集成电(diàn )路和绝(jué )缘隔层、表(biǎo )面钝化(huà )层及离子注(zhù )入掩膜(mó )等。开源证(zhèng )券进一步表示，根(gēn )据QYResearch数据，全球PSPI市场(chǎng )规模预计2029年将达到(dào )120亿元。PSPI的生产技术(shù )与市场主要由美国及日本企业所(suǒ )掌控和垄断，全球(qiú )PSPI生产企(qǐ )业主要包括(kuò )HDM公司、东丽Toray、富士(shì )胶片等(děng )企业。国内(nèi )PSPI产业呈(chéng )现“进口依(yī )赖度高、产(chǎn )业规模(mó )小、且产品(pǐn )多集中(zhōng )在中低端领(lǐng )域”等(děng )特点。中国(guó )PSPI市场存(cún )在较高的进(jìn )口替代空间，在微(wēi )电子、芯片等产业(yè )快速发展背景下，PSPI市场需求将持续攀(pān )升。目前国内PSPI行业已有多家企业(yè )布局。

　　AI大模型(xíng )技术与(yǔ )应用发展峰(fēng )会将于(yú )12月27日13:00-18:00在上海(hǎi )模速空(kōng )间举办。

　　多个(gè )基于(yú )DeepSeek大模型(xíng )细分产品发(fā )布

　　机构指出，AI算力拉(lā )动PCB需求，封(fēng )装基板(bǎn )打开成长空(kōng )间。海(hǎi )内外科技巨(jù )头资本开支维持高(gāo )增，DeepSeek进一步加快AI应(yīng )用渗透，训练、推(tuī )理算力需求持续扩(kuò )容。PCB作为AI服务器、交换机、光模(mó )块等设备的核心部(bù )件将持(chí )续受益。

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