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　　相较于(yú )硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压(yā )、耐高(gāo )温等特(tè )点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的(de )重要方向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电力(lì )电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场应(yīng )用潜力(lì )。光大(dà )证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅行业将随(suí )之快速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场份额(é )。

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体(tǐ )销售额实现(xiàn )同比环(huán )比双增长；SIA总裁(cái )兼首席(xí )执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销(xiāo )售额(é )在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增(zēng )长，在美(měi )洲和亚(yà )太地区(qū )销售额增加的推动下，全球市场继(jì )续实现(xiàn )同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时，在对人(rén )工智能(néng )、云基础设(shè )施和先进消费电子产品(pǐn )的需求(qiú )推动下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全球(qiú )市场将稳步(bù )增长。”上海证券认为(wéi )，电子(zǐ )半导体(tǐ )2025年或正在迎来全面复苏，产业(yè )竞争(zhēng )格局有(yǒu )望加速(sù )出清修(xiū )复，产业(yè )盈利周(zhōu )期和相(xiàng )关公司利润有望持续复苏。

　　三(sān )星SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干法电(diàn )极技术应(yīng )用于全(quán )固态电(diàn )池

　　公司(sī )方面，德明利主营业务(wù )及技术(shù )布局主(zhǔ )要集中于通用型存储芯(xīn )片及解(jiě )决方案的研(yán )发与产(chǎn )业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(háo )(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　阿里(lǐ )云将于(yú )本月底在韩(hán )国启用第二座数据中心(xīn )，来满(mǎn )足生成(chéng )式AI快速发展带来的需求(qiú )增长。

　　自2021年起(qǐ )，随着(zhe )工业级无人机在(zài )农林植(zhí )保、测(cè )绘地理信息、工业巡检、快递(dì )物流、应急(jí )救援、安防监(jiān )控等多个(gè )应用领(lǐng )域加速(sù )渗透，其应用场景随技术的不断革(gé )新而日(rì )益丰富(fù )，全球(qiú )及中国民(mín )用无人(rén )机产业(yè )已从“消费(fèi )级主导”迈向“工业级(jí )驱动”的新阶(jiē )段。市场分析认为，在(zài )低空经(jīng )济政策红利(lì )持续释(shì )放、空域管理改(gǎi )革深化(huà )国家战(zhàn )略政策的强力驱动下，无人机(jī )行业迎来规(guī )模化、智能化(huà )发展的关(guān )键窗口(kǒu )期。随(suí )着各地低空经济基础设施逐步启动(dòng )建设，以及应(yīng )急、林(lín )业、智慧(huì )政务、城市物(wù )流等新兴场(chǎng )景的示范项目，低空经(jīng )济相关(guān )项目有(yǒu )望加速落地执行，行业(yè )需求有(yǒu )望从试点验(yàn )证转向多点爆发。

　　智能算(suàn )力规模(mó )的快速增长直接催生了对高效(xiào )散热技术的(de )迫切需(xū )求。国泰海通证(zhèng )券表示(shì )，AI算力(lì )需求快速增长，数据中心液冷有望(wàng )加速发(fā )展。随(suí )着AI应用(yòng )快速发展(zhǎn )，算力(lì )密度提(tí )升，算力设备、数据中心机柜对散(sàn )热需求(qiú )大幅增(zēng )长，液冷技术加速导入(rù )。国信(xìn )证券认为，AI时代，算力芯片功率持(chí )续提升(shēng )，设备(bèi )功率密度触及传统风冷降温方(fāng )式极限，液(yè )冷技术(shù )应用大势所趋。当前阶(jiē )段，液(yè )冷应用主要采用冷板式技术；浸没(méi )式方案(àn )是长期(qī )发展方(fāng )向。同时(shí )，国内(nèi )PUE考核趋(qū )严，运营商液冷白皮书规划有望进(jìn )一步加(jiā )速国内(nèi )液冷应用。

　　上海超(chāo )导科创(chuàng )板IPO获受理，拟募资12亿元

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