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　　市调机构集邦科技(jì )表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不应求情况可能延续(xù )到(dào )今年第3季度，随着DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng )，将加速用户升级至DDR5。据集(jí )邦(bāng )科技调查，DDR4现货价大幅扬(yáng )升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自(zì )2.73美(měi )元(yuán )，攀高至4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬(yáng )升(shēng )至9.5美元，涨幅也达5成以上(shàng )。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势突出，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性(xìng )，使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴(xìng )应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持续(xù )扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　媒体报道(dào )，近期，多家企业陆续披露(lù )了(le )其在固态电池领域的最新(xīn )进(jìn )展(zhǎn )和量产时间。业界认为(wéi )，凭(píng )借高能量密度、高安全性(xìng )和(hé )快速充电能力，固态电池(chí )有(yǒu )望成为下一代电池的主流(liú )技(jì )术(shù )路线之一。随着技术研发(fā )与(yǔ )成本瓶颈不断突破，固态(tài )电(diàn )池的产业化进程正在加速(sù )，未(wèi )来有望在低空经济、机器(qì )人(rén )、新能源汽车等多重场景(jǐng )得(dé )到广泛应用。

　　6月22日，跨(kuà )境(jìng )支付通正式上线，这标(biāo )志(zhì )着(zhe )内地与香港快速支付系统(tǒng )实(shí )现互联互通，今后两地居(jū )民(mín )可实时办理跨境汇款。据(jù )了(le )解(jiě )，跨境支付通是内地与香(xiāng )港(gǎng )金融基础设施互联互通方(fāng )面(miàn )的一项重要创新举措，充(chōng )分(fèn )利(lì )用了内地与香港成熟的快(kuài )速(sù )支付系统，为两地居民提(tí )供(gòng )更便宜、更高效、更方便(biàn )的(de )跨(kuà )境汇款服务。

　　据报道(dào )，刚果金公布，2025年6月21日起，战(zhàn )略矿产市场监管局(ARECOMS)董事会(huì )采(cǎi )取了重大监管措施，鉴于市(shì )场(chǎng )上库存量持续高企，已决(jué )定(dìng )将临时禁令的期限自本决(jué )定(dìng )生效之日起再延长三个月，适(shì )用于刚果所有源自采矿的(de )钴(gǔ )出口。

　　公司方面，德(dé )明(míng )利主营业务及技术布局主(zhǔ )要(yào )集(jí )中于通用型存储芯片及解(jiě )决(jué )方案的研发与产业化，包(bāo )括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销售的存储芯片(piàn )主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　4月销售额实现同比(bǐ )环(huán )比双增长，该细分行业2025年(nián )或(huò )正(zhèng )迎来全面复苏

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，近日，全球首例介入(rù )式(shì )脑机接口辅助人体患肢运(yùn )动(dòng )功能修复试验在我国完成，成(chéng )功帮助一名偏瘫患者实现(xiàn )运(yùn )动功能修复。该研究由南(nán )开(kāi )大学段峰教授团队牵头，联(lián )合(hé )福建三博脑科医院教授林(lín )志(zhì )雄、福建省第二人民医院(yuàn )教(jiāo )授吴成翰，在三博脑科医(yī )院(yuàn )福(fú )建院区完成试验。据悉，自(zì )受试者大脑血管内导入介(jiè )入(rù )式脑机接口设备以来，术(shù )后(hòu )未出现感染、血栓形成等情(qíng )况(kuàng )，系统运行稳定，实现了(le )脑(nǎo )电信号的精准采集与交互(hù )控(kòng )制。

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