开源证券发布研报称,麦(mài )肯(kěn )锡预测,全球脑机接口(kǒu )医(yī )疗(liáo )应用市场规模有望在2030年(nián )达(dá )到400亿美元,脑机接口有望(wàng )取(qǔ )代传(chuán )统应用带来市场增长。2025年3月(yuè )脑机接口技术首次被国(guó )家医(yī )保局设立为独立收费项(xiàng )目,侵(qīn )入式脑机接口置入费/侵(qīn )入(rù )式(shì )脑机接口取出费/非侵入(rù )式(shì )脑(nǎo )机接口适配费价格分别(bié )为(wéi )6552/3139/966元(yuán )/次,随后湖北省医保局发(fā )布(bù )全(quán )国首个脑机接口医疗服(fú )务(wù )价(jià )格,填补脑机接口医疗(liáo )服(fú )务的价格空白,有望加快(kuài )落(luò )地脑(nǎo )机接口落地运用。看好(hǎo )政策(cè )和技术共振下脑机接口(kǒu )投资(zī )机会。
焦煤近期供(gòng )给出(chū )现(xiàn )了实质性收缩
能力(lì )登(dēng )顶(dǐng )全球,AI编程大模型Qwen3-Coder来了(le )
上市公司中,海陆重工(gōng )在(zài )民(mín )用核能领域累积了丰富的(de )制(zhì )造(zào )和管理经验,并完成多(duō )个(gè )项(xiàng )目的国际、国内首件(台(tái ))制(zhì )造任务,设备供应堆型包括(kuò )但不(bú )限于二代+堆型、三代堆(duī )型(华(huá )龙一号、国和一号、AP1000、VVER、EPR)、四代堆型(高温气冷堆、钠冷(lěng )快(kuài )堆、钍基熔盐堆)以及热(rè )核(hé )聚(jù )变堆(ITER)等国内外主要核电(diàn )机(jī )型(xíng )。英杰电气为国内科研院(yuàn )所(suǒ )的核聚变重点项目,提供(gòng )磁(cí )场(chǎng )电源、加热电源、控制(zhì )系(xì )统电源以及辅助系统电源(yuán )等(děng )在内的全方位关键电源配套(tào )服务(wù ),且已持续多年,目前(qián )产品(pǐn )已成功应用于多个国家(jiā )级核(hé )聚变项目,与安徽、河北、上(shàng )海、四川、陕西等地的(de )核(hé )聚(jù )变项目均有商务合作。西(xī )部(bù )超导主要从事超导产品、高(gāo )端钛合金材料和高性能高(gāo )温(wēn )合(hé )金材料及应用的研发、生(shēng )产和销售。公司是目前国(guó )际(jì )上唯一的铸锭、棒材、超导(dǎo )线材(cái )生产及超导磁体制造全(quán )流程(chéng )企业;是我国高端钛合(hé )金棒(bàng )丝材主要研发生产基地;也(yě )是(shì )我国高性能高温合金材(cái )料(liào )重(chóng )点研发生产企业之一。
我国首台第四代百万千瓦(wǎ )商(shāng )用快堆CFR1000完成初步设计
上(shàng )市(shì )公司中,华灿光电的MicroLED技(jì )术(shù )可以用于具备显示功能的(de )AI眼(yǎn )镜,目前公司配合不同客户(hù )不同(tóng )需求和产品定位提供解(jiě )决方(fāng )案,处于性能和良率提(tí )升阶(jiē )段。蓝思科技配合北美大(dà )客(kè )户(hù )多年研发,是第一代智(zhì )能(néng )头(tóu )显的外观结构件核心供(gòng )应(yīng )商(shāng ),并为其他北美头部AI眼镜(jìng )客(kè )户提供导光模组、Mic模组等(děng )功(gōng )能(néng )模组和精密结构件。同(tóng )时(shí ),公司发挥垂直整合优势(shì ),积极协同包括Rokid在内的多家国(guó )内外(wài )AI眼镜头部企业开展研发(fā ),将(jiāng )自有核心元器件、光学(xué )部件(jiàn )、功能模组及超轻量材料(liào )整(zhěng )合(hé )至AI眼镜。
荣耀Magic V5成首(shǒu )个(gè )搭(dā )载阿里通义千问和Agent生态(tài )的(de )AI手(shǒu )机
据荣耀CEO李健透露,最(zuì )新发布的折叠旗舰手机荣(róng )耀(yào )Magic V5已(yǐ )搭载了阿里巴巴基于通(tōng )义(yì )千问打造的高德、飞猪旅(lǚ )行(háng )两个智能体(Agent),同时还搭载了(le )通义(yì )千问3、VL等大模型。据悉(xī ),这(zhè )是阿里首次整合大模型(xíng )及垂(chuí )直场景Agent应用于智能手机终(zhōng )端(duān )。
半导体芯片已成为(wéi )AI算(suàn )力(lì )等诸多产业的核心和底(dǐ )座(zuò )
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稳赢网网友: 上海证券表示,脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”。2023-2024年,全球脑机接口领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验,中国“北脑一号”完成首例无线植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着脑机接口技术正从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长,存在较大上升空间。
股海冷水坑网友: 多重力量共振下,AI产业链迎来新一轮投资机遇