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　　公司(sī )方面(miàn )，德明(míng )利主营业务(wù )及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化(huà )，包括(kuò )但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前(qián )销售(shòu )的存储(chǔ )芯片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等(děng )品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　据报道，近(jìn )日，诺天碳(tàn )化硅(guī )半导体(tǐ )设备与基材(cái )生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月(yuè )签约(yuē )落户株(zhū )洲高(gāo )新区，项目(mù )主要生产碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设备(bèi )与基材(cái )，产(chǎn )品广泛(fàn )应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合材(cái )料研(yán )发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。

　　国泰海(hǎi )通表示，政(zhèng )策加速推进，固态电池从0到1。目前固态电池领域已(yǐ )形成“中央(yāng )政策(cè )定调地(dì )方试(shì )点推进(jìn )”的(de )立体化支持(chí )体系，产业(yè )化进(jìn )程有望(wàng )加速(sù )。根据(jù )EVTank预测，2030年全球固态电池出货量将达到614.1GWh，市场规模超2500亿元。头部(bù )企业(yè )固态电(diàn )池中(zhōng )试样品(pǐn )陆续(xù )落地，全固(gù )态电池有望(wàng )迎来产品持(chí )续迭(dié )代。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端(duān )至器(qì )件端的(de )性能(néng )优势突(tū )出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等(děng )特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特(tè )性，使(shǐ )其在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的(de )市场应(yīng )用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业(yè )将随(suí )之快速(sù )增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资扩(kuò )张产能，有(yǒu )望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

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